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이종 소재 접합 리벳과, 이종 소재 접합 장치 및 이송 소재 접합 방법

  • 기술번호 : KST2023007938
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 서로 다른 소재로 형성되는 판재를 견고하게 결합시킬 수 있는 이종 소재 접합 리벳과, 이를 이용한 이종 소재 접합 장치 및 이송 소재 접합 방법에 관한 것으로서, 상기 이종 소재 접합 리벳은, 제 1 지름의 원기둥 형상으로 형성되는 몸체부와, 플랜지 형상을 이룰 수 있도록, 상기 몸체부의 상단에 상기 몸체부와 일체형으로 상기 제 1 지름 보다 큰 제 2 지름의 원기둥 형상으로 형성되는 머리부 및 상기 머리부의 상면으로부터 상기 머리부 구간은 전체 관통하고 상기 몸체부의 적어도 일부 구간을 부분 관통하도록 상기 제 1 지름 보다 작은 제 3 지름의 원기둥 형상으로 형성되어, 상기 몸체부 및 상기 머리부의 중심부에 형성되는 코어부를 포함할 수 있다.
Int. CL F16B 19/04 (2006.01.01) F16B 5/04 (2006.01.01) B21J 15/02 (2006.01.01) B23K 11/11 (2006.01.01) B23K 11/20 (2006.01.01)
CPC F16B 19/04(2013.01) F16B 5/04(2013.01) B21J 15/02(2013.01) B23K 11/115(2013.01) B23K 11/20(2013.01)
출원번호/일자 1020220030847 (2022.03.11)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0133630 (2023.09.19)
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.03.11)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 감동혁 경기도 수원시 팔달구
2 윤진영 광주광역시 광산구
3 천현필 인천광역시 연수구
4 황인성 인천광역시 연수구
5 이태현 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김남식 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
2 이인행 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2022-0266987-40
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2023.09.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
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번호 청구항
1 1
서로 다른 소재로 형성되어 상하로 적층된 제 1 판재와 제 2 판재를 접합하는 이종 소재 접합 리벳에 있어서,제 1 지름의 원기둥 형상으로 형성되는 몸체부;플랜지 형상을 이룰 수 있도록, 상기 몸체부의 상단에 상기 몸체부와 일체형으로 상기 제 1 지름 보다 큰 제 2 지름의 원기둥 형상으로 형성되는 머리부; 및상기 머리부의 상면으로부터 상기 머리부 구간은 전체 관통하고 상기 몸체부의 적어도 일부 구간을 부분 관통하도록 상기 제 1 지름 보다 작은 제 3 지름의 원기둥 형상으로 형성되어, 상기 몸체부 및 상기 머리부의 중심부에 형성되는 코어부;를 포함하는, 이종 소재 접합 리벳
2 2
제 1 항에 있어서,상기 몸체부 및 상기 머리부는,금속 소재인 제 1 소재로 형성되고,상기 코어부는,상기 제 1 소재 보다 전기 전도성이 높은 금속 소재인 제 2 소재로 형성되는, 이종 소재 접합 리벳
3 3
제 2 항에 있어서,상기 몸체부 및 상기 머리부는,스틸(Steel) 소재로 형성되고,상기 코어부는,상기 스틸 소재 보다 전기 전도성이 높은 구리(Cu) 소재로 형성되는, 이종 소재 접합 리벳
4 4
제 1 항에 있어서,상기 코어부는,상기 몸체부의 하단 영역의 적어도 일부분에 소정 두께의 저항열 발생 영역이 형성될 수 있도록, 상기 머리부로부터 상기 몸체부의 적어도 일부분을 부분 관통하도록 형성되어, 그 하단부가 상기 몸체부의 하면으로부터 소정의 수직 방향 이격 거리를 갖도록 형성되는, 이종 소재 접합 리벳
5 5
제 4 항에 있어서,상기 수직 방향 이격 거리는,상기 코어부의 외주면으로부터 상기 몸체부의 외주면까지의 수평 방향 이격 거리 보다 짧은 거리로 형성되는, 이종 소재 접합 리벳
6 6
제 1 항에 있어서,상기 머리부는,그 하면에서 상기 몸체부의 둘레를 따라 링 형상으로 오목하게 형성되는 오목 그루브;를 포함하는, 이종 소재 접합 리벳
7 7
제 1 항에 있어서,상기 제 1 판재는,스틸(Steel) 소재로 형성되고,상기 제 1 판재의 상방에 적층되는 상기 제 2 판재는,알루미늄(Al) 소재로 형성되는, 이종 소재 접합 리벳
8 8
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 이종 소재 접합 리벳을 이용한 이종 소재 접합 장치에 있어서,원기둥 형상으로 형성되고, 상기 제 1 판재의 하방에 설치되는 하부 전극;속이 빈 원통 형상으로 형성되고, 상하로 적층된 상기 제 1 판재 및 상기 제 2 판재를 기준으로 상기 하부 전극과 상하로 대향되게 형성될 수 있도록, 상기 제 2 판재의 상방에 설치되며, 내부에 상기 이종 소재 접합 리벳이 수용되어 상기 이종 소재 접합 리벳의 접합 위치를 가이드하는 가이드 부재; 및원기둥 형상으로 형성되고, 상기 가이드 부재의 내부에서 승하강 가능하게 설치되어, 상기 이종 소재 접합 리벳을 가압하거나 상기 이종 소재 접합 리벳에 전류를 인가하는 상부 전극;을 포함하는, 이종 소재 접합 장치
9 9
상하로 적층된 제 1 판재와 제 2 판재를 기준으로 상하로 대향되게 설치된 하부 전극 및 가이드 부재 중 적어도 어느 하나를 승하강시켜, 상기 제 1 판재와 상기 제 2 판재를 임시 고정하는 임시 고정 단계;속이 빈 원통 형상으로 형성된 상기 가이드 부재의 내부로 이종 소재 접합 리벳을 삽입하여 상기 제 2 판재의 상면으로 공급하는 리벳 피딩 단계;상기 가이드 부재의 내부로 상부 전극을 하강시켜 상기 상부 전극과 상기 이종 소재 접합 리벳을 접촉 시킨 후, 상기 이종 소재 접합 리벳의 가압과 동시에 제 1 전류를 인가하는 예비 가열 단계;상기 상부 전극으로 상기 이종 소재 접합 리벳의 가압과 동시에 상기 제 1 전류 보다 높은 제 2 전류를 인가하는 리벳 용접 단계; 및상기 이종 소재 접합 리벳의 접합이 완료된 후, 상기 제 1 판재와 상기 제 2 판재의 접합 부위를 냉각시키는 냉각 단계;를 포함하는, 이종 소재 접합 방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 리벳 피딩 단계에서, 상기 이종 소재 접합 리벳은,제 1 지름의 원기둥 형상으로 형성되는 몸체부;플랜지 형상을 이룰 수 있도록, 상기 몸체부의 상단에 상기 몸체부와 일체형으로 상기 제 1 지름 보다 큰 제 2 지름의 원기둥 형상으로 형성되는 머리부; 및상기 머리부의 상면으로부터 상기 머리부 구간은 전체 관통하고 상기 몸체부의 적어도 일부 구간을 부분 관통하도록 상기 제 1 지름 보다 작은 제 3 지름의 원기둥 형상으로 형성되어, 상기 몸체부 및 상기 머리부의 중심부에 형성되는 코어부;를 포함하는, 이종 소재 접합 방법
11 11
제 10 항에 있어서,상기 코어부는,상기 몸체부의 하단 영역의 적어도 일부분에 소정 두께의 저항열 발생 영역이 형성될 수 있도록, 상기 머리부로부터 상기 몸체부의 적어도 일부분을 부분 관통하도록 형성되어, 그 하단부가 상기 몸체부의 하면으로부터 소정의 수직 방향 이격 거리를 갖도록 형성되는, 이종 소재 접합 방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 예비 가열 단계에서,상기 상부 전극으로부터 인가되는 상기 제 1 전류에 의해, 상기 이종 소재 접합 리벳의 상기 저항열 발생 영역이 제 1 온도로 발열하여 상기 제 2 판재의 적어도 일부분을 용융시킴으로써, 상기 이종 소재 접합 리벳이 상기 제 2 판재를 천공하는, 이종 소재 접합 방법
13 13
제 12 항에 있어서,상기 리벳 용접 단계에서,상기 제 2 판재를 천공한 상기 이종 소재 접합 리벳이 상기 제 1 판재와 접촉한 후, 상기 상부 전극으로부터 인가되는 상기 제 2 전류에 의해, 상기 이종 소재 접합 리벳의 상기 저항열 발생 영역이 상기 제 1 온도 보다 높은 제 2 온도로 발열하여 상기 제 1 판재의 적어도 일부분을 용융시킴으로써, 상기 이종 소재 접합 리벳과 상기 제 1 판재 간의 저항 점 용접이 이루어지는, 이종 소재 접합 방법
14 14
제 13 항에 있어서,상기 제 1 판재는,스틸(Steel) 소재로 형성되고,상기 제 1 판재의 상방에 적층되는 상기 제 2 판재는,알루미늄(Al) 소재로 형성되고,상기 이종 소재 접합 리벳의 상기 몸체부 및 상기 머리부는,상기 제 1 판재와 동일한 계열의 상기 스틸(Steel) 소재로 형성되고,상기 코어부는,상기 스틸 소재 보다 전기 전도성이 높은 구리(Cu) 소재로 형성되는, 이종 소재 접합 방법
15 15
제 14 항에 있어서,상기 예비 가열 단계에서,상기 이종 소재 접합 리벳의 상기 저항열 발생 영역은, 상기 알루미늄(Al) 소재로 형성되는 상기 제 2 판재의 용융점 보다는 높고 상기 스틸(Steel) 소재로 형성되는 상기 제 1 판재의 용융점 보다는 낮은 상기 제 1 온도로 발열하고,상기 리벳 용접 단계에서,상기 이종 소재 접합 리벳의 상기 저항열 발생 영역은, 상기 스틸(Steel) 소재로 형성되는 상기 제 1 판재의 용융점 보다 높은 상기 제 2 온도로 발열하는, 이종 소재 접합 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국생산기술연구원 한국생산기술연구원연구운영비지원 Add-on 모듈 탑재를 통한 지능형 뿌리공정 기술개발(2/6)