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그래핀 패턴의 형성방법 및 그래핀 패턴을 갖는 전자소자의 제조방법

  • 기술번호 : KST2014059369
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 의한 그래핀 패턴을 갖는 전자소자의 제조방법은, 촉매층의 표면에 촉매 패턴을 형성하는 단계, 촉매 패턴 위에 그래핀을 형성하는 단계, 촉매층 표면에 접착층의 일면을 결합하여 촉매 패턴 위에 촉매 패턴에 대응하는 형상으로 형성된 그래핀 패턴을 접착층의 일면에 접착하는 단계, 접착층을 촉매층으로부터 분리하여 그래핀 패턴을 접착층으로 전사하는 단계, 접착층에 전사된 그래핀 패턴에 금속이나 유기물을 도핑하여 그래핀 패턴의 일함수를 조정하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면, 촉매층에 형성된 그래핀 패턴을 접착층을 이용하여 간단하게 박리할 수 있으므로, 그래핀 패턴에 대한 후공정을 현격하게 줄일 수 있어 제품의 생산성을 높일 수 있고, 고가의 촉매층을 재활용함으로써 재료비의 크게 줄일 수 있다.
Int. CL G03F 7/00 (2006.01) B82B 3/00 (2006.01)
CPC H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01)
출원번호/일자 1020100114497 (2010.11.17)
출원인 경희대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1273695-0000 (2013.06.04)
공개번호/일자 10-2012-0053294 (2012.05.25) 문서열기
공고번호/일자 (20130614) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.17)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 경희대학교 산학협력단 대한민국 경기도 용인시 기흥구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강성준 대한민국 경기도 용인시 기흥구
2 김한기 대한민국 경기도 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서재승 대한민국 서울특별시 강남구 봉은사로 ***-*(논현동) ***호(스카이국제특허사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 경희대학교 산학협력단 경기도 용인시 기흥구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.11.17 수리 (Accepted) 1-1-2010-0751629-49
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.01.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.02.20 수리 (Accepted) 9-1-2012-0014047-78
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.10.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0640371-11
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2012-1077679-93
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.01.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0073764-94
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0073760-12
8 등록결정서
Decision to grant
2013.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0363587-24
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.09 수리 (Accepted) 4-1-2015-5029677-09
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164254-26
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 촉매층의 표면에 촉매 패턴을 형성하는 단계;(a1) 상기 촉매층 표면의 상기 촉매 패턴을 제외한 부분에 그래핀의 형성을 억제시키기 위한 배리어층(barrier layer)을 적층하는 단계;(b) 상기 촉매 패턴 위에 그래핀을 형성하는 단계;(c) 상기 촉매층 표면에 접착층의 일면을 결합하여 상기 촉매 패턴 위에 상기 촉매 패턴에 대응하는 형상으로 형성된 그래핀 패턴을 상기 접착층의 일면에 접착하는 단계; 및(d) 상기 접착층을 상기 촉매층으로부터 분리하여 상기 그래핀 패턴을 상기 촉매층으로부터 박리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴의 형성방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 (d) 단계 이후에 상기 그래핀 패턴이 박리된 상기 촉매층의 표면을 클리닝한 후, 상기 (b) 단계 이후의 단계를 반복하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴의 형성방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 클리닝 단계는, O2 플라즈마를 이용하는 클리닝 방법, 피라냐솔류션을 이용하는 클리닝 방법, 드라이 에칭(dry etching)을 이용하는 클리닝 방법, 밀링(milling)을 이용하는 클리닝 방법, 브러시(brush)를 이용하는 클리닝 방법 중에서 선택된 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴의 형성방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 촉매층은 Cu, Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr 중에서 선택된 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴의 형성방법
5 5
삭제
6 6
제 1 항에 있어서,상기 배리어층은 SiO2, HfO2, Al2O3, TiO2 중에서 선택된 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴의 형성방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계는 화학증기 증착법(Chemical Vapour Deposition: CVD)을 이용하여 상기 촉매 패턴 위에 상기 그래핀을 성장시키는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴의 형성방법
8 8
제 1 항에 있어서,상기 (a) 단계는 포토리소그래피 공정을 이용하여 상기 촉매층의 표면에 상기 촉매 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴의 형성방법
9 9
(a) 촉매층의 표면에 촉매 패턴을 형성하는 단계;(b) 상기 촉매 패턴 위에 그래핀을 형성하는 단계;(c) 상기 촉매층 표면에 접착층의 일면을 결합하여 상기 촉매 패턴 위에 상기 촉매 패턴에 대응하는 형상으로 형성된 그래핀 패턴을 상기 접착층의 일면에 접착하는 단계;(d) 상기 접착층을 상기 촉매층으로부터 분리하여 상기 그래핀 패턴을 상기 접착층으로 전사하는 단계; 및(e) 상기 접착층에 전사된 상기 그래핀 패턴에 금속이나 유기물을 도핑하여 상기 그래핀 패턴의 일함수를 조정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴을 갖는 전자소자의 제조방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 (d) 단계 이후에 상기 그래핀 패턴이 박리된 상기 촉매층의 표면을 클리닝한 후, 상기 (b) 단계 이후의 단계를 반복하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴을 갖는 전자소자의 제조방법
11 11
제 10 항에 있어서,상기 클리닝 단계는, O2 플라즈마를 이용하는 클리닝 방법, 피라냐솔류션을 이용하는 클리닝 방법, 드라이 에칭(dry etching)을 이용하는 클리닝 방법, 밀링(milling)을 이용하는 클리닝 방법, 브러시(brush)를 이용하는 클리닝 방법 중에서 선택된 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴을 갖는 전자소자의 제조방법
12 12
제 9 항에 있어서,상기 (c) 단계 이후 상기 접착층을 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴을 갖는 전자소자의 제조방법
13 13
제 9 항에 있어서,상기 (c) 단계 이전에, 상기 접착층의 타면에 기판을 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴을 갖는 전자소자의 제조방법
14 14
제 9 항에 있어서,상기 그래핀 패턴에 도핑되는 금속은 알루미늄인 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴을 갖는 전자소자의 제조방법
15 15
제 9 항에 있어서,상기 그래핀 패턴에 도핑되는 유기물은 2,3,5,6-테트라플루오로(Tetrafluoro)-7,7,8,8-테트라시아노퀴노디메탄(tetracyanoquinodimethane), 코퍼 헥사데카플루오로프탈로시아닌(copper hexadecafluorophthalocyanine), 코발트옥신(cobaltocene) 중에서 선택된 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴을 갖는 전자소자의 제조방법
16 16
제 9 항에 있어서,상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에 상기 촉매층 표면의 상기 촉매 패턴을 제외한 부분에 상기 그래핀의 형성을 억제시키기 위한 배리어층을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴을 갖는 전자소자의 제조방법
17 17
제 9 항에 있어서,상기 (d) 단계 이후에, 상기 접착층에 부착된 상기 그래핀 패턴을 기판에 전사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 패턴을 갖는 전자소자의 제조방법
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패밀리정보가 없습니다
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