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N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막, 상기의 제조 방법 및 전자 기기적 용도

  • 기술번호 : KST2014059922
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 유기층 및 N-형 무기 반도체층을 포함하는, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막, 상기의 제조 방법 및 상기의 전자 기기적 용도에 관한 것으로서, 본 발명에 의하여, 유기층과 무기 반도체층을 복합함으로써 유연성 전자기기에 적용 가능한 높은 전계 효과 이동도를 가지는 N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막을 제조할 수 있고, 이를 이용하여 낮은 전압 하에서 빠른 속도로 구동되는 유연하고 투명한 다양한 전자 소자 및 장치 등을 구현할 수 있다.유기-무기 나노복합, 초격자, 투명 반도체 박막, ALD, MLD
Int. CL H01L 21/205 (2006.01.01) H01L 29/786 (2006.01.01)
CPC H01L 51/0562(2013.01) H01L 51/0562(2013.01) H01L 51/0562(2013.01)
출원번호/일자 1020080132777 (2008.12.24)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1298017-0000 (2013.08.12)
공개번호/일자 10-2010-0074375 (2010.07.02) 문서열기
공고번호/일자 (20130819) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.08.29)
심사청구항수 25

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 성명모 대한민국 서울특별시 서초구
2 박예록 대한민국 경기도 동두천시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인엠에이피에스 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 (역삼동, 한동빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2008-0885854-11
2 보정요구서
Request for Amendment
2009.01.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0001294-81
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2009.01.12 수리 (Accepted) 1-1-2009-0016236-01
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2011.07.12 수리 (Accepted) 1-1-2011-0532022-55
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.08.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0671555-49
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.08.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0671572-15
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.04.19 수리 (Accepted) 9-1-2012-0030865-74
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.02.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0091874-76
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.04.08 수리 (Accepted) 1-1-2013-0302021-06
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.04.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0302022-41
12 등록결정서
Decision to grant
2013.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0548850-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 형성된 N-형 무기 반도체층 및 상기 N-형 무기 반도체층 상에 형성된 유기층을 포함하는, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 유기층이 자기조립 단분자막 (SAMs = Self-Assembled Monolyers) 및 π-공액(conjugated) 단분자막 중 하나 이상을 포함하는 것인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 자기조립 단분자막이 말단에 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 알킬기를 갖는 알킬트리클로로실란 화합물을 포함하는 전구체로부터 형성된 것인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 π-공액 단분자막이 2개 이상의 말단 -OH 기를 포함하는 π-공액성 유기화합물을 포함하는 전구체로부터 형성된 것인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 N-형 무기 반도체층이 원자층 증착법에 의하여 형성된 N-형 무기 반도체 박막인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 N-형 무기 반도체층이 미량 불순물에 의해 도핑된 것인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 미량 불순물이 N, P, As, Cu, Ag 및 Au로 이루어진 군에서 선택되는 것인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
8 8
제 5 항에 있어서, 상기 N-형 무기 반도체층이 N-형 ZnO의 박막을 포함하는 것인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
9 9
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유기층 및 N-형 무기 반도체층을 각각 한 층 이상 포함하는, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
10 10
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 금속 산화물 기판, 반도체 기판, 유리 기판 또는 플라스틱 기판인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 플라스틱 기판이 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 중합체, 폴리에테르설폰(polyethersulfone, PES) 중합체, 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN) 중합체, 또는 이들의 혼성 중합체인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
12 12
하기를 포함하는, 제 1 항의 N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막의 제조 방법:기판을 챔버 내에 배치하는 단계;상기 챔버 내에 N-형 무기 반도체층을 형성하기 위한 무기 전구체와 산화 전구체를 주입하여 원자층 증착법에 의하여 상기 기판 위에 N-형 무기 반도체층을 형성하는 단계; 및상기 챔버 내에 유기 전구체를 주입하여 분자층 증착법에 의하여 상기 형성된 N-형 무기 반도체층 위에 유기층을 형성하는 단계
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 무기 전구체가 유기금속 화합물인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막의 제조 방법
14 14
제 13 항에 있어서, 상기 유기금속 화합물이 디메틸아연 또는 디에틸아연인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막의 제조 방법
15 15
제 12 항에 있어서, 상기 N-형 무기 반도체층을 형성하는 단계 후, 전하 운반체 농도를 조절하기 위하여 도핑용 전구체를 주입하여 상기 N-형 무기 반도체층을 도핑하는 단계를 추가로 포함하는, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막의 제조 방법
16 16
제 15 항에 있어서, 상기 도핑용 전구체가 N, P, As, Cu, Ag 및 Au로 이루어진 군에서 선택되는 원소를 포함하는 화합물인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막의 제조 방법
17 17
제 12 항에 있어서, 상기 유기 전구체가 자기조립단분자막 형성용 전구체 또는 π-공액 단분자막 형성용 전구체인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막의 제조 방법
18 18
제 17 항에 있어서, 상기 자기조립단분자막 형성용 전구체가 말단에 탄소-탄소 이중결합을 포함하는 알킬기를 포함하는 알킬트리클로로실란 화합물을 포함하는 것인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막
19 19
제 17 항에 있어서, 상기 π-공액 단분자막 형성용 전구체가 2개 이상의 말단 -OH 기를 갖는 π-공액성 화합물을 포함하는 것인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막의 제조 방법
20 20
제 12 항에 있어서, 상기 무기 반도체층을 형성하는 단계 및 유기층을 형성하는 단계를 각각 복수회 반복하는 것을 포함하는, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막의 제조 방법
21 21
제 12 항에 있어서, 상기 기판은 금속 산화물 기판, 반도체 기판, 유리 기판 또는 플라스틱 기판인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막의 제조 방법
22 22
제 21 항에 있어서, 상기 플라스틱 기판이 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 중합체, 폴리에테르설폰(polyethersulfone, PES) 중합체, 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN) 중합체, 또는 이들의 혼성 중합체인, N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막의 제조 방법
23 23
하기를 포함하는, N-형 유기-무기 나노복합 박막 전계 효과 트랜지스터:기판 상에 형성되는 게이트 전극; 상기 게이트 전극의 상부 또는 하부에 형성되는 제 1 항의 N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막; 상기 N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막과 전기적으로 접촉되는 소스/드레인 전극; 및 상기 게이트 전극과 상기 N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막 사이에 형성되는 게이트 절연막
24 24
하기를 포함하는, 유기-무기 나노복합 P/N 접합 다이오드:기판 상에 형성되는 제 1 항의 N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막; 및상기 N-형 유기-무기 나노복합 초격자 투명 반도체 박막 위에 형성되는 P-형 반도체 박막
25 25
제 24 항에 있어서, 상기 P-형 반도체 박막이 P-형 유기 반도체 박막인, 유기-무기 나노복합 P/N 접합 다이오드
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술부 한양대학교산학협력단 나노원천기술개발사업 플라스틱 전자소자용 공유결합성 유기-무기 하이브리드 나노라미네이트 박막의 제조 및 특성 연구