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Co가 첨가된 Sn-3.5Ag 솔더와 Ni-P 하부금속층간의 접합 신뢰성이 향상된 솔더 접합 구조

  • 기술번호 : KST2015117345
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 Co 첨가에 의한 Sn-3.5Ag 솔더와 Ni-P 하부 금속층간의 접합 신뢰성을 향상시키는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 Sn-3.5Ag 솔더와 Ni-P 하부금속층간의 접합시 보다 좋은 특성을 얻기 위하여 새로운 솔더 합금 조성으로서 기존의 Sn-3.5Ag 솔더 조성에 0.02∼0.1wt.% 범위의 Co를 첨가하여 액정튜브에 넣고 밀봉하여 900∼1,000℃의 로에서 24시간이상 두어 완전히 녹인 후 고르게 섞일 수 있도록 5∼10분 동안 기계적으로 혼합시킨다. 이렇게 하여 만든 솔더 합금(Sn-3.5Ag-xCo)을 특수한 형태로 제작 한 후, Ni-P 하부금속층과의 접합시 계면에 형성되는 금속간 화합물 Ni3Sn4의 스폴링(spalling) 현상을 억제시킬 수 있다. 본 발명의 Co가 0.02∼0.1wt.% 첨가된 솔더는 하부금속층과의 조인트 형성과정 중 계면에 형성되는 금속간 화합물 Ni3Sn4의 스폴링 현상을 효과적으로 억제함으로써 금속간화합물(IMC)이 형성되는 양을 줄임과 동시에 솔더 조인트의 파괴 혹은 금속간화합물에 의한 기계적 취약성을 방지할 수 있다. 합금 솔더, 솔더 접합부, IMC, Spalling, 하부금속층
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080017524 (2008.02.26)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0975654-0000 (2010.08.06)
공개번호/일자 10-2009-0092173 (2009.08.31) 문서열기
공고번호/일자 (20100817) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.02.26)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이혁모 대한민국 대전 유성구
2 김동훈 대한민국 대전 유성구
3 조문기 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0141901-19
2 [전자문서첨부서류]전자문서첨부서류등 물건제출서
[Attachment to Electronic Document] Submission of Object such as Attachment to Electronic Document
2008.02.27 수리 (Accepted) 1-1-2008-5010433-53
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.03.20 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.04.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0022878-31
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0363332-72
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0668768-37
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0735766-07
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.12.31 수리 (Accepted) 1-1-2009-0821096-65
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.12.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0821094-74
10 등록결정서
Decision to grant
2010.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0232858-50
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자패키징의 솔더와 하부금속층 간의 접속을 형성함에 있어서, 코발트가 0
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 코발트가 0
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서, 솔더 접합부를 PCB 기판과 실리콘칩 사이, PCB 기판과 PCB기판 사이 또는 실리콘칩과 실리콘칩 사이에 접속시키는 것을 특징으로 하는 접합 신뢰성을 향상시킨 합금 솔더 접합부
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1 US20090212422 US 미국 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2009212422 US 미국 DOCDBFAMILY
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