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칩간 접속을 위한 전도성 범프, 그 제조방법 및 이에 의한 칩간 접속방법

  • 기술번호 : KST2015115248
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 칩간 접속을 위한 전도성 범프, 그 제조방법 및 이에 의한 칩간 접속방법이 제공된다. 본 발명에 따른 칩간 접속을 위한 전도성 범프는 칩 상에 접합된 몸통부; 및 상기 몸통부 상에 구비된 헤드부를 포함하며, 여기에서 상기 헤드부는 상기 몸통부의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 전도성 범프는 기판과 결합되는 몸통부와 상기 몸통부보다 더 넓은 면적과 너비를 갖는 헤드부로 이루어진다. 특히 상기 전도성 범프는 접속되는 기판 각각에 구비되어, 서로 대향하며, 결속 후, 상기 전도성 범프의 헤드부는 전도성 범프를 물리적으로 상호 결합시켜 결속 도중 발새할 수 있는 칩 이탈을 방지한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110092754 (2011.09.15)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1221180-0000 (2013.01.04)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20130121) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.15)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김택수 대한민국 대전광역시 유성구
2 박아영 대한민국 대전광역시 유성구
3 이인화 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 다해 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로***, *층(삼성동,고운빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.09.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0715587-10
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.04.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.05.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0038891-37
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.09.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0558283-33
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.10.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0841501-17
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.10.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0841502-63
7 등록결정서
Decision to grant
2013.01.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0004855-91
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 전기도금용 종자층을 적층시키는 단계; 상기 종자층 상에 포토레지스트층을 적층하는 단계; 상기 포토레지스트층을 패터닝하여, 복수 개의 트렌치 구조를 형성시키는 단계; 상기 트렌치 구조 아래로 노출되는 종자층에 대한 전기도금을 진행하여, 상기 트렌치 사이로 전도성 범프를 성장시키는 단계; 및 상기 포토레지스트층을 제거하는 단계를 포함하며, 상기 전기도금은 과도금 방식으로 진행되며, 이로써 상기 트렌치 내뿐만 아니라, 상기 트렌치 상부로도 전도성 범프가 성장하며, 상기 트렌치 내에서 성장한 전도성 범프는 상기 전도성 범프의 몸통부, 상기 트렌치 상부로 성장한 전도성 범프는 상기 전도성 펌프의 헤드부를 이루며, 상기 전도성 범프의 몸통부에 비하여, 상기 전도성 범프의 헤드부가 넓은 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 칩간 접속을 위한 전도성 범프 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 전도성 범프는 구리, 은, 금, 알루미늄, 티타늄, 니켈, 크롬, 주석 및 백금으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 금속물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 범프 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 트렌치 구조는 점 형태 또는 선 형태인 것을 특징으로 하는 전도성 범프 제조방법
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8 8
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9 9
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10 10
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11 11
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12 12
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.