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중앙부에 관통홀이 형성되어 있는 기판과, 질화실리콘(SiN)을 포함하여 이루어지고 상기 기판 상에 상기 관통홀이 덮이도록 형성되며 상기 관통홀 상에 형성된 중앙부 영역과 상기 기판 상에 형성된 주변부 영역을 포함하는 나노 멤브레인을 구비한 임시 구조체를 준비하는 단계;실리콘 및 실리콘을 함유하는 화합물 중 적어도 하나를 포함하여 이루어지며, 중앙부에 마이크로포어가 형성되어 있는 절연성 지지부재를 준비하는 단계;상기 나노 멤브레인의 표면과 상기 절연성 지지부재의 일면을 친수성 표면처리한 후, 상기 나노 멤브레인의 중앙부 영역 중 적어도 일부와 상기 마이크로포어가 마주하도록 상기 임시 구조체와 상기 절연성 지지부재를 접합시켜 복합 구조체를 형성하는 단계; 및상기 복합 구조체에서 기판을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제13항에 있어서,상기 복합 구조체를 형성하는 단계는 수중에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제13항 또는 제14항에 있어서,상기 복합 구조체를 형성하는 단계와 상기 기판을 제거하는 단계 사이에,상기 복합 구조체를 건조시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제15항에 있어서,상기 나노 멤브레인의 중앙부 영역에 상기 마이크로포어와 연통되며 상기 마이크로포어보다 작은 크기의 나노포어를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제15항에 있어서,상기 기판을 제거하는 단계는 상기 기판을 물리적으로 제거하는 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제15항에 있어서,상기 기판을 제거하는 단계는 상기 기판 제거시에 상기 나노 멤브레인의 주변부 영역도 함께 제거되는 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제15항에 있어서,상기 절연성 지지부재는 실리콘(Si), 산화실리콘(SiO2), 질화실리콘(SiN) 및 PDMS(polydimethylsiloxane) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제15항에 있어서,상기 절연성 지지부재는 산화실리콘 기판과 상기 산화실리콘 기판 상에 형성되어 있는 아몰퍼스 실리콘층을 포함하여 이루어지며, 상기 복합 구조체를 형성하는 단계는 상기 나노 멤브레인과 상기 아몰퍼스 실리콘층을 접합하여 형성하는 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제15항에 있어서,상기 나노 멤브레인은 LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)에 의해 형성된 질화실리콘을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제15항에 있어서,상기 복합 구조체를 건조시키는 단계는 100도 이하의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제16항에 있어서,상기 복합 구조체를 건조시키는 단계와 상기 나노포어를 형성하는 단계 사이에,상기 나노 멤브레인을 식각하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제16항에 있어서,상기 나노포어를 형성하는 단계는 전자빔(E-beam)을 이용하여 나노 크기의 구멍을 형성하는 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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제16항에 있어서,상기 기판은 실리콘 기판이고, 상기 나노 멤브레인의 중앙부 영역은 수 mm 크기의 정사각형 형태이며, 상기 마이크로포어보다 크기가 큰 것을 특징으로 하는 나노 멤브레인 구조체 제조방법
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