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2―트랜지스터 및 1―커패시터 구조의 박막 트랜지스터 소자 및 롤투롤 임프린트 리소그래피를 이용한 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2019001997
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일실시예에 따른 박막 트랜지스터는 기판, 상기 기판의 일면에 위치된 게이트 전극, 상기 게이트 전극 일면에 위치된 절연체, 상기 절연체 일면에 위치된 활성층, 상기 활성층 일면에 위치된 소스 전극 및 드레인 전극, 및 픽셀부를 포함하는 2-트랜지스터 및 1-커패시터 타입 박막 트랜지스터 소자로서, 상기 트랜지스터 중 스위칭 트랜지스터의 드레인 전극과 구동 트랜지스터의 게이트 전극이 인터커넥션부(interconnection)로 연결되고, 상기 픽셀부는 상기 구동 트랜지스터의 드레인 전극과 연결되며, 상기 스위칭 트랜지스터의 드레인 전극과 상기 구동 트랜지스터의 드레인 전극은 단락방지를 위하여, 상기 전극들을 소정의 거리로 이격시키는 전극 분리부(electrode separation)를 포함한다.
Int. CL H01L 27/32 (2006.01.01) H01L 21/027 (2006.01.01) G03F 7/00 (2006.01.01) H01L 29/786 (2006.01.01) H01L 51/56 (2006.01.01)
CPC H01L 27/3262(2013.01) H01L 27/3262(2013.01) H01L 27/3262(2013.01) H01L 27/3262(2013.01) H01L 27/3262(2013.01)
출원번호/일자 1020170112051 (2017.09.01)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0025426 (2019.03.11) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.09.01)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조성민 대한민국 경기도 군포시 산본로***번길 **, **
2 정호균 대한민국 경기도 용인시 수지구
3 김성진 대한민국 충청남도 아산시
4 최종훈 대한민국 경기도 화성
5 김형태 대한민국 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남건필 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
2 박종수 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
3 차상윤 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.09.01 수리 (Accepted) 1-1-2017-0852587-63
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.08.20 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.09.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0149816-83
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0856475-22
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.02.11 수리 (Accepted) 1-1-2019-0141904-36
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.02.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0141966-56
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2019.03.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0176521-19
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.05.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0352514-73
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번호 청구항
1 1
기판; 상기 기판의 일면에 위치된 게이트 전극; 상기 게이트 전극 일면에 위치된 절연체; 상기 절연체 일면에 위치된 활성층; 상기 활성층 일면에 위치된 소스 전극 및 드레인 전극; 및 픽셀부를 포함하는 2-트랜지스터 및 1-커패시터 타입 박막 트랜지스터 소자로서, 상기 2-트랜지스터는 스위칭 트랜지스터 및 구동 트랜지스터로 이루어지고, 상기 트랜지스터 중 스위칭 트랜지스터의 드레인 전극과 구동 트랜지스터의 게이트 전극이 인터커넥션부(interconnection)로 연결되고,상기 픽셀부는 상기 구동 트랜지스터의 드레인 전극과 연결되며, 상기 스위칭 트랜지스터의 드레인 전극과 상기 구동 트랜지스터의 드레인 전극은 단락 방지를 위하여, 상기 전극들을 소정의 거리로 이격시키는 전극 분리부(electrode separation)를 포함하는, 박막 트랜지스터 소자
2 2
제1항에 있어서,상기 인터커넥션부는 U자 형태인, 박막 트랜지스터 소자
3 3
제1항에 있어서,상기 인터커넥션부는, 네거티브형 포토 레지스트가 도포되고, 백플레인(backplane) UV 노광을 통하여, 상기 인터커낵션부가 위치한 부분의 포토 레지스트만 남기고, 나머지 부분의 포토 레지스트를 제거하여 제작되는, 박막 트랜지스터 소자
4 4
제1항에 있어서,상기 기판은 글래스, PEN(Polyethylenenapthalate), PI(polyimide) 중 어느 하나 이상을 포함하는, 박막 트랜지스터 소자
5 5
제2항에 있어서,상기 U자 형태의 인터커넥션부의 하나의 팔은 상기 스위칭 트랜지스터의 드레인 전극과 연결되고, 나머지 하나의 팔은 상기 구동 트랜지스터의 게이트 전극과 연결되는, 박막 트랜지스터 소자
6 6
제1항에 있어서,상기 전극 분리부는 상기 스위칭 트랜지스터의 드레인 전극과 상기 구동 트랜지스터의 드레인 전극 간의 단락을 방지하는, 박막 트랜지스터 소자
7 7
제1항에 있어서,상기 박막 트랜지스터 소자는 바텀 게이트(bottom gate) 구조인, 박막 트랜지스터 소자
8 8
제1항에 있어서,상기 박막 트랜지스터 소자는 상기 픽셀부에 OLED가 배치된, 박막 트랜지스터 소자
9 9
제1항에 있어서,상기 박막 트랜지스터 소자는 OLED 디스플레이 구동용인, 박막 트랜지스터 소자
10 10
제1항에 있어서,상기 박막 트랜지스터 소자는 플렉서블 OLED 디스플레이 스위칭용인, 박막 트랜지스터 소자
11 11
롤투롤 임프린트 리소그래피 공정을 이용하는 박막 트랜지스터 소자의 제조방법으로서,기판의 일면에 게이트 전극, 절연체, 활성층, 소스 및 드레인 전극을 적층하고, 레진을 코팅한 후, 몰드를 이용하여 임프린트하여 멀티스텝 레진을 형성하는 제1 단계;상기 임프린트된 멀티스텝 레진 중 제1 스텝 레진을 애싱하여 픽셀부 및 인터커넥션부를 노출시키고, 에칭하는 제2 단계;ITO를 적층하고, 네거티브 포토 레지스트를 도포한 후, 백사이드 노광을 실시하는 제3 단계;제2 스텝 레진을 애싱하고, 노출된 박막층을 에칭하는 제4 단계;제3 스텝 레진을 애싱하고, 에칭하여 게이트 전극을 노출시키는 제5 단계;제4 스텝 레진을 애싱하고, 에칭하여 채널을 형성하는 제6 단계;제5 스텝 레진을 애싱하여 전극들을 노출시키는 제7 단계; 및패시베이션 막을 증착하고, 네거티브 포토 레지스트를 도포한 후, 백사이드 노광하여 픽셀부 및 인터커넥션부에 도포된 포토 레지스터를 제거하는 제8 단계;를 포함하는, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
12 12
제11항에 있어서,상기 제1 스텝 레진은 픽셀부 및 인터커넥션부를 덮고 있는, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
13 13
제11항에 있어서,상기 제2 스텝 레진은 상기 제1 스텝 레진과 단차가 존재하며 픽셀부 주위를 덮고 있는, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
14 14
제11항에 있어서,상기 제3 스텝 레진은 게이트 전극을 덮고 있는, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
15 15
제11항에 있어서,상기 제4 스텝 레진은 채널층을 덮고 있는, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
16 16
제11항에 있어서, 상기 제1 단계는, 스위칭 트랜지스터의 드레인 전극과 구동 트랜지스터의 게이트 전극이 인터커넥션부(interconnection)로 연결되고, 상기 스위칭 트랜지스터의 드레인 전극과 상기 구동 트랜지스터의 드레인 전극은 단락방지를 위하여, 상기 전극들을 소정의 거리로 이격시키는 전극 분리부(electrode separation)가 포함되도록 적층되는, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
17 17
제11항에 있어서,상기 제1 단계에서, 상기 소자의 구성요소는 스퍼터링 및/또는 PECVD(lasma-enhanced chemical vapor deposition)에 의하여 적층하는, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
18 18
제11항에 있어서,상기 레진은 폴리머 계열인, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
19 19
제11항에 있어서,상기 몰드는 3D 형상인, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
20 20
제11항에 있어서,상기 제3 단계는, 기판을 투과한 UV에 의하여 픽셀부 및 인터커넥션부의 포토 레지스트가 경화되는, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
21 21
제11항에 있어서,상기 제3 단계는, 상기 픽셀부 및 인터커넥션부의 포토 레지스트 이외의 포토 레지스트는 경화되지 않고 현상되어 제거되는, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
22 22
제11항에 있어서,상기 제8 단계 후, 상기 픽셀부에 OLED를 증착하는 제9 단계를 추가로 포함하는, 박막 트랜지스터 소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조부 성균관대학교 산학협력단 대학ICT연구센터육성지원사업 차세대AMOLED 핵심원천기술개발 및 연구 인력 양성