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신축성 기판을 포함한 박막형 신축성 전자소자에 있어서, 상기 신축성 기판의 표면처리에 의해 표면처리된 기판의 분산성분(γsd)과 극성성분(γsp)간의 표면에너지가 하기 식 1에 따라 산출되고, 하기 식 1에 따라 산출되는 표면처리된 기판의 표면에너지와 인접하는 층의 표면에너지가 하기 식 2에 따른, 표면처리된 기판과 인접하는 층간의 접합힘(Work of adhesion, Wa)이 100 내지 150 mJ/㎡로 제어된 박막형 신축성 전자소자:식 1상기 θ는 표면처리된 기판의 DM(Diiodomethane) 용액 및 물에서의 접촉각 측정값이고,상기 γL는 액상의 표면에너지로서 γL는 γLd + γLp이고, 상기 γLd는 분산성분으로 DM 용액의 표면에너지이고, γLp는 극성성분으로 물의 표면에너지에 대한 문헌값이고, 식 2상기 γsd 및 γsp는 표면처리된 기판의 DM 용액 및 물에서의 표면에너지이고, 상기 γSLd 및 γSLp는 인접하는 층의 DM 용액 및 물에서의 표면에너지이다
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제1항에 있어서, 상기 표면처리된 기판의 거칠기가 5㎚이하인 것을 특징으로 하는 박막형 신축성 전자소자
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제1항에 있어서, 상기 신축성 기판이 열가소성 폴리우레탄(TPU), 열가소성 또는 열경화성 공중합체, 폴리디메틸실록산(PDMS), 아크릴 폼 테이프(AFT), 실리콘 엘라스토머, 폴리이미드, 폴리에틸렌이소프탈레이트(Polyethylene Isopthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate), 셀룰로오스, 형상기억 고분자 및 하이드로젤로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 신축성 전자소자
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제3항에 있어서, 상기 열가소성 공중합체가 스티렌-부타디엔 공중합체(styrene-butadiene copolymer, SB), 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체(styrene-butadiene-styrene copolymer, SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(styrene-isoprene-styrene copolymer, SIS), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, SEBS) 및 스티렌-부타디엔 고무(styrene-butadiene rubber, SBR)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 박막형 신축성 전자소자
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신축성 기판을 포함하는 박막형 신축성 전자소자의 제조방법에 있어서, 상기 신축성 기판을 표면처리하되, 제1항에서 산출된 상기 표면처리된 기판과 인접하는 층간의 접합힘(Work of adhesion, Wa, mJ/㎡)이 100 내지 150 mJ/㎡ 충족되도록 표면처리한 후, 상기 표면처리된 기판상에 복수개 층을 적층하는 박막형 신축성 전자소자의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 표면처리가 기판의 거칠기가 5㎚이하가 되도록 수행된 것을 특징으로 하는 박막형 신축성 전자소자의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 표면처리가 산소 플라즈마처리, 자외선오존처리 또는 RIE(reactive ion etching) 표면처리에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 박막형 신축성 전자소자의 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 산소 플라즈마처리가 플라즈마 세기 40 내지 90W 및 조사시간 5 내지 10분이내로 수행된 것을 특징으로 하는 박막형 신축성 전자소자의 제조방법
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제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 신축성 기판을 포함한 박막형 신축성 전자소자를 포함한 웨어러블 전자장치
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제9항에 있어서, 상기 신축성 기판을 포함한 박막형 신축성 전자소자가 센서, 전자스킨, 플렉시블 디스플레이 및 스트레쳐블 디스플레이로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나에 적용된 웨어러블 전자장치
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