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박막 트랜지스터 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015159548
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요약 본 발명은 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 하부 구조체; 상기 하부 구조체 상에 다수의 도핑 영역을 포함하여 형성된 반도체층; 상기 반도체층 상에 형성된 이격되어 형성된 제 1절연층 및 제 2절연층; 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 상에 형성된 제 3절연층; 및 상기 제 3절연층의 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층에 대응되는 영역 사이에 형성된 게이트 전극층;을 포함하는 박막 트랜지스터를 제공한다.
Int. CL H01L 29/786 (2006.01)
CPC H01L 29/42384(2013.01) H01L 29/42384(2013.01) H01L 29/42384(2013.01)
출원번호/일자 1020070016033 (2007.02.15)
출원인 삼성전자주식회사, 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-1334177-0000 (2013.11.22)
공개번호/일자 10-2008-0076292 (2008.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20131128) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.02.09)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정지심 대한민국 인천광역시 남구
2 류명관 대한민국 경기도 이천시 구
3 권장연 대한민국 경기 성남시 분당구
4 박경배 대한민국 서울특별시 강남구
5 한민구 대한민국 서울특별시 강남구
6 이상윤 대한민국 서울특별시 서초구
7 박중현 대한민국 서울특별시 관악구
8 한상면 대한민국 서울특별시 동작구
9 김선재 대한민국 서울 용산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 경기도 수원시 영통구
2 재단법인서울대학교산학협력재단 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2007-0142414-29
2 보정요구서
Request for Amendment
2007.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0024598-69
3 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2007.03.06 수리 (Accepted) 1-1-2007-0183571-84
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.02.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0105347-18
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5132663-40
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.01.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.02.07 수리 (Accepted) 9-1-2013-0009209-95
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.03.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0151411-47
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.05.06 수리 (Accepted) 1-1-2013-0398864-39
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.05.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0398867-76
12 등록결정서
Decision to grant
2013.09.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0624825-07
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하부 구조체;상기 하부 구조체 상에 다수의 도핑 영역을 포함하여 형성된 반도체층;상기 반도체층 상에 형성된 이격되어 형성된 제 1절연층 및 제 2절연층;상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 상에 형성된 제 3절연층; 및상기 제 3절연층의 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층에 대응되는 영역 사이에 형성된 게이트 전극층;을 포함하며, 상기 반도체층은,상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 사이의 제 3절연층 하방에 형성된 채널 영역;상기 제 1절연층 및 제 2절연층 하부에 형성된 제 1도핑 영역;상기 채널 영역 및 상기 제 1도핑 영역 사이에 형성된 옵셋 영역;상기 제 1절연층의 좌측면 및 상기 제 2절연층의 우측면에 형성된 제 3절연층 하부에 형성된 제 2도핑 영역;상기 제 2도핑 영역의 측부에 형성된 제 3도핑 영역;을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,상기 제 2도핑 영역은 상기 제 1도핑 영역보다 불순물 농도가 더 높은 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
4 4
제 1항에 있어서, 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층의 두께와 상기 제 3절연층의 두께의 비는 1:9 내지 9:1인 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
5 5
하부 구조체;상기 하부 구조체 상에 다수의 도핑 영역을 포함하여 형성된 반도체층;상기 반도체층 상에 형성된 이격되어 형성된 제 1절연층 및 제 2절연층;상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 상에 형성된 제 3절연층; 및상기 제 3절연층의 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층에 대응되는 영역 사이에 형성된 게이트 전극층;을 포함하며, 상기 제 3절연층의 폭의 크기는 상기 제 1절연층 및 제 2절연층의 사이의 거리보다 크며, 상기 제 1절연층의 좌측부 및 제 2절연층의 우측부 사이의 거리보다 작은 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
6 6
제 5항에 있어서, 상기 반도체층은,상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 사이의 제 3절연층 하방에 형성된 채널영역;상기 제 1절연층 및 제 3절연층이 형성된 영역 하방의 반도체층에 형성된 제 1도핑 영역;상기 제 1도핑 영역 및 상기 채널 영역 사이에 형성된 옵셋 영역;상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 하부의 상기 1도핑 영역 측부에 형성된 제 2도핑 영역; 및 상기 제 2도핑 영역 측부에 형성된 제 3도핑 영역;을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
7 7
제 6항에 있어서, 상기 제 2도핑 영역은 상기 제 1도핑 영역보다 불순물 농도가 더 높은 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
8 8
제 5항 또는 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층의 두께와 상기 제 3절연층의 두께의 비는 1:9 내지 9:1인 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
9 9
박막 트랜지스터의 제조 방법에 있어서, (가) 하부 구조체 상에 반도체층을 형성하고, 상기 반도체층의 양측부를 패터닝하는 단계;(나) 상기 하부 구조체 및 상기 반도체층 상에 절연 물질을 형성하고 상기 절연 물질을 패터닝하여 제 1절연층 및 제 2절연층을 형성하는 단계;(다) 상기 반도체층, 제 1절연층 및 제 2절연층 상에 절연 물질을 도포하여 제 3절연층을 형성하는 단계;(라) 상기 제 3절연층 상에 전도성 물질을 도포하고 패터닝하여 게이트 전극을 형성하는 단계; 및(마) 상기 반도체층에 불순물을 주입한 뒤 열처리하는 단계;를 포함하며, 상기 (다) 단계는,상기 반도체층, 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 상에 절연 물질을 도포하는 단계;상기 절연 물질 상에 감광 물질을 도포하고, 상기 제 1절연층 및 제 2절연층의 사이의 거리보다 크며, 상기 제 1절연층의 좌측부 및 제 2절연층의 우측부 사이의 거리보다 작은 폭을 지니도록 패터닝하여 감광층을 형성하는 단계; 및상기 감광층 양측에 노출된 상기 절연 물질을 제거하여 제 3절연층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
10 10
삭제
11 11
제 9항에 있어서,상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층의 두께와 상기 제 3절연층의 두께의 비는 1:9 내지 9:1으로 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
12 12
제 9항에 있어서,상기 하부 구조체는 기판이나 기판 상에 SiO2, SiNx, 또는 유기 물질로 형성된 절연 물질층을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08124979 US 미국 FAMILY
2 US20080197413 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2008197413 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8124979 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.