요약 | 본 발명은 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 하부 구조체; 상기 하부 구조체 상에 다수의 도핑 영역을 포함하여 형성된 반도체층; 상기 반도체층 상에 형성된 이격되어 형성된 제 1절연층 및 제 2절연층; 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 상에 형성된 제 3절연층; 및 상기 제 3절연층의 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층에 대응되는 영역 사이에 형성된 게이트 전극층;을 포함하는 박막 트랜지스터를 제공한다. |
---|---|
Int. CL | H01L 29/786 (2006.01) |
CPC | H01L 29/42384(2013.01) H01L 29/42384(2013.01) H01L 29/42384(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020070016033 (2007.02.15) |
출원인 | 삼성전자주식회사, 재단법인서울대학교산학협력재단 |
등록번호/일자 | 10-1334177-0000 (2013.11.22) |
공개번호/일자 | 10-2008-0076292 (2008.08.20) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20131128) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2012.02.09) |
심사청구항수 | 10 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 삼성전자주식회사 | 대한민국 | 경기도 수원시 영통구 |
2 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 대한민국 | 서울특별시 관악구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 정지심 | 대한민국 | 인천광역시 남구 |
2 | 류명관 | 대한민국 | 경기도 이천시 구 |
3 | 권장연 | 대한민국 | 경기 성남시 분당구 |
4 | 박경배 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 |
5 | 한민구 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 |
6 | 이상윤 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 |
7 | 박중현 | 대한민국 | 서울특별시 관악구 |
8 | 한상면 | 대한민국 | 서울특별시 동작구 |
9 | 김선재 | 대한민국 | 서울 용산구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 리앤목특허법인 | 대한민국 | 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 삼성전자주식회사 | 경기도 수원시 영통구 | |
2 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 서울특별시 관악구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 Patent Application |
2007.02.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0142414-29 |
2 | 보정요구서 Request for Amendment |
2007.02.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2007-0024598-69 |
3 | 서지사항보정서 Amendment to Bibliographic items |
2007.03.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0183571-84 |
4 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2008.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5015497-73 |
5 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination) |
2012.02.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0105347-18 |
6 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.06.21 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5132663-40 |
7 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2013.01.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
8 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2013.02.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0009209-95 |
9 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2013.03.04 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0151411-47 |
10 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.05.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0398864-39 |
11 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.05.06 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0398867-76 |
12 | 등록결정서 Decision to grant |
2013.09.04 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0624825-07 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.08.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5100909-62 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.03.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5036045-28 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 하부 구조체;상기 하부 구조체 상에 다수의 도핑 영역을 포함하여 형성된 반도체층;상기 반도체층 상에 형성된 이격되어 형성된 제 1절연층 및 제 2절연층;상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 상에 형성된 제 3절연층; 및상기 제 3절연층의 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층에 대응되는 영역 사이에 형성된 게이트 전극층;을 포함하며, 상기 반도체층은,상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 사이의 제 3절연층 하방에 형성된 채널 영역;상기 제 1절연층 및 제 2절연층 하부에 형성된 제 1도핑 영역;상기 채널 영역 및 상기 제 1도핑 영역 사이에 형성된 옵셋 영역;상기 제 1절연층의 좌측면 및 상기 제 2절연층의 우측면에 형성된 제 3절연층 하부에 형성된 제 2도핑 영역;상기 제 2도핑 영역의 측부에 형성된 제 3도핑 영역;을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 |
2 |
2 삭제 |
3 |
3 제 1항에 있어서,상기 제 2도핑 영역은 상기 제 1도핑 영역보다 불순물 농도가 더 높은 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 |
4 |
4 제 1항에 있어서, 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층의 두께와 상기 제 3절연층의 두께의 비는 1:9 내지 9:1인 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 |
5 |
5 하부 구조체;상기 하부 구조체 상에 다수의 도핑 영역을 포함하여 형성된 반도체층;상기 반도체층 상에 형성된 이격되어 형성된 제 1절연층 및 제 2절연층;상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 상에 형성된 제 3절연층; 및상기 제 3절연층의 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층에 대응되는 영역 사이에 형성된 게이트 전극층;을 포함하며, 상기 제 3절연층의 폭의 크기는 상기 제 1절연층 및 제 2절연층의 사이의 거리보다 크며, 상기 제 1절연층의 좌측부 및 제 2절연층의 우측부 사이의 거리보다 작은 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 |
6 |
6 제 5항에 있어서, 상기 반도체층은,상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 사이의 제 3절연층 하방에 형성된 채널영역;상기 제 1절연층 및 제 3절연층이 형성된 영역 하방의 반도체층에 형성된 제 1도핑 영역;상기 제 1도핑 영역 및 상기 채널 영역 사이에 형성된 옵셋 영역;상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 하부의 상기 1도핑 영역 측부에 형성된 제 2도핑 영역; 및 상기 제 2도핑 영역 측부에 형성된 제 3도핑 영역;을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 |
7 |
7 제 6항에 있어서, 상기 제 2도핑 영역은 상기 제 1도핑 영역보다 불순물 농도가 더 높은 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 |
8 |
8 제 5항 또는 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층의 두께와 상기 제 3절연층의 두께의 비는 1:9 내지 9:1인 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 |
9 |
9 박막 트랜지스터의 제조 방법에 있어서, (가) 하부 구조체 상에 반도체층을 형성하고, 상기 반도체층의 양측부를 패터닝하는 단계;(나) 상기 하부 구조체 및 상기 반도체층 상에 절연 물질을 형성하고 상기 절연 물질을 패터닝하여 제 1절연층 및 제 2절연층을 형성하는 단계;(다) 상기 반도체층, 제 1절연층 및 제 2절연층 상에 절연 물질을 도포하여 제 3절연층을 형성하는 단계;(라) 상기 제 3절연층 상에 전도성 물질을 도포하고 패터닝하여 게이트 전극을 형성하는 단계; 및(마) 상기 반도체층에 불순물을 주입한 뒤 열처리하는 단계;를 포함하며, 상기 (다) 단계는,상기 반도체층, 상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층 상에 절연 물질을 도포하는 단계;상기 절연 물질 상에 감광 물질을 도포하고, 상기 제 1절연층 및 제 2절연층의 사이의 거리보다 크며, 상기 제 1절연층의 좌측부 및 제 2절연층의 우측부 사이의 거리보다 작은 폭을 지니도록 패터닝하여 감광층을 형성하는 단계; 및상기 감광층 양측에 노출된 상기 절연 물질을 제거하여 제 3절연층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
10 |
10 삭제 |
11 |
11 제 9항에 있어서,상기 제 1절연층 및 상기 제 2절연층의 두께와 상기 제 3절연층의 두께의 비는 1:9 내지 9:1으로 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
12 |
12 제 9항에 있어서,상기 하부 구조체는 기판이나 기판 상에 SiO2, SiNx, 또는 유기 물질로 형성된 절연 물질층을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US08124979 | US | 미국 | FAMILY |
2 | US20080197413 | US | 미국 | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US2008197413 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
2 | US8124979 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
---|
특허 등록번호 | 10-1334177-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20070215 출원 번호 : 1020070016033 공고 연월일 : 20131128 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20130904 청구범위의 항수 : 10 유별 : H01L 29/786 발명의 명칭 : 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 재단법인서울대학교산학협력재단 서울특별시 관악구... |
1 |
(권리자) 삼성전자주식회사 경기도 수원시 영통구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 435,000 원 | 2013년 11월 25일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2016년 10월 18일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2017년 10월 19일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2018년 10월 24일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 480,000 원 | 2019년 10월 18일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 480,000 원 | 2020년 10월 19일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 | 2007.02.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0142414-29 |
2 | 보정요구서 | 2007.02.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2007-0024598-69 |
3 | 서지사항보정서 | 2007.03.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0183571-84 |
4 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2008.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5015497-73 |
5 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 | 2012.02.09 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0105347-18 |
6 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.06.21 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5132663-40 |
7 | 선행기술조사의뢰서 | 2013.01.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
8 | 선행기술조사보고서 | 2013.02.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0009209-95 |
9 | 의견제출통지서 | 2013.03.04 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0151411-47 |
10 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.05.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0398864-39 |
11 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.05.06 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0398867-76 |
12 | 등록결정서 | 2013.09.04 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0624825-07 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.08.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5100909-62 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.03.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5036045-28 |
기술정보가 없습니다 |
---|
과제고유번호 | 1340018070 |
---|---|
세부과제번호 | 과06A1604 |
연구과제명 | 정보기술사업단 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국학술진흥재단 |
연구주관기관명 | 서울대학교 |
성과제출연도 | 2006 |
연구기간 | 200603~201202 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
[1020070121583] | 광위상 지연 필름, 그 제조 방법 및 이를 구비한 표시 장치 | 새창보기 |
---|---|---|
[1020070108025] | 엠엠에스이 수신 기법을 이용하여 채널 정보를 피드백하는단말 장치 및 그 방법 | 새창보기 |
[1020070100472] | 유체관, 유체관 시스템, 미세구조물 제조 방법 및 미세구조물 운반 방법 | 새창보기 |
[1020070097746] | 반투과형 액정 표시 장치 | 새창보기 |
[1020070089959] | 패턴 어레이 형성 방법 및 이를 사용하여 형성된 패턴어레이를 포함하는 유기 소자 | 새창보기 |
[1020070079385] | 디지털 방송 수신 장치 및 방법 | 새창보기 |
[1020070076964] | 다중 입/출력 통신 방법 및 이를 이용한 다중 입/출력 통신시스템 | 새창보기 |
[1020070063402] | 다중 입력 다중 출력 무선 통신 시스템의 상향링크에서의송신 안테나 선택 방법 및 장치 | 새창보기 |
[1020070055934] | 마스크를 사용하지 아니하는 광유체적 리소그래피 시스템 | 새창보기 |
[1020070041603] | 규칙에 기반하여 스케일링 쉬프트의 최적의 위치를 찾는컴파일 방법 및 시스템 | 새창보기 |
[1020070041019] | 직교 주파수 분할 다중 기반 무선 시스템의 상향링크에서적응 파일럿 신호 간격 조정 장치 및 방법 | 새창보기 |
[1020070036007] | 플라즈마 표시 장치 및 그 구동 방법 | 새창보기 |
[1020070028905] | 다중 사용자 다중 송수신 안테나 시스템에서 피드백 정보를송수신하는 송수신 장치 및 방법과 그 시스템 | 새창보기 |
[1020070027570] | 인체 통신에서 전력 손실을 감소시키는 전극 구조 | 새창보기 |
[1020070026813] | 공간 분할 다중 접속 멀티 유저 무선 통신 시스템 및 이를위한 방법 | 새창보기 |
[1020070023922] | 저전력형 컨피규레이션 캐시와 이를 포함하는 재구성형프로세싱 시스템 | 새창보기 |
[1020070021793] | 저밀도 패리티 검사 부호를 위한 복호화기 및 복호화 방법 | 새창보기 |
[1020070020218] | 무선 네트워크 시스템 및 그의 자원공유방법 | 새창보기 |
[1020070016033] | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
[1020070004973] | 이온화 충돌 반도체 소자를 이용한 반도체 탐침 및 이를구비한 정보 저장 장치와 그의 제조 방법 | 새창보기 |
[1020050069927] | 영상 보간 장치 및 방법 | 새창보기 |
[1020050067265] | 유기발광 표시장치의 화소 회로 | 새창보기 |
[1020050015300] | 근접장 홀로그래픽 메모리 시스템 및 그 방법 | 새창보기 |
[1020040116775] | 코드조각 번호 매김을 이용한 프로그램 간의 코드조각결합방법 | 새창보기 |
[1020010047915] | 근접장 홀로그래픽 메모리 시스템 및 그 방법 | 새창보기 |
[KST2014053150][서울대학교] | 박막 트랜지스터 | 새창보기 |
---|---|---|
[KST2014002890][한국전자기술연구원] | 단결정 실리콘 나노와이어를 이용한 박막트랜지스터 및 그 제조방법 | 새창보기 |
[KST2014053881][성균관대학교] | 전극 구조, 전극 구조 제조 방법, 전극 구조를 포함하는 트랜지스터, 표시장치, 터치 스크린 패널 및 태양 전지 | 새창보기 |
[KST2016008982][고려대학교] | 중성입자빔 발생 장치를 이용한 비휘발성 메모리 박막 트랜지스터 제조 방법(METHOD OF NON-VOLATILE MEMORY THIN FILM TRANSISTOR FABRICATION USING NEUTRAL PARTICLE BEAM GENERATING APPARATUS) | 새창보기 |
[KST2016006572][한국전자통신연구원] | 전이금속 칼코겐화합물 박막의 제조 방법(A METHOD OF FABRICATING A TRANSITION METAL CHALCOGENIDE THIN FILM) | 새창보기 |
[KST2014022740][아주대학교] | 산화아연박막의 방법 및 이를 이용한 박막 트랜지스터의형성방법 | 새창보기 |
[KST2019014290][국민대학교] | 탄소나노튜브 네트워크 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015012764][연세대학교] | 산화물반도체 조성물 및 그 제조방법, 산화물반도체 박막 형성 방법, 전자소자 제조 방법 및 그에 따라 제조된 전자 부품 | 새창보기 |
[KST2014004842][] | 박막트랜지스터 및 그의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2016007471][한국전자통신연구원] | 디스플레이 장치(Display unit) | 새창보기 |
[KST2016005315][경희대학교 국제캠퍼스] | 광반응성 증폭 포토 디바이스 및 그 제조방법(photo device with amplified photoreactivity and method of macufacturing the same) | 새창보기 |
[KST2015012766][연세대학교] | 액상공정을 이용한 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 | 새창보기 |
[KST2016008959][한국화학연구원] | 단원자 증착법을 이용한 복합 및 비대칭적인 복합박막 및 이의 제조방법(Multi and asymmetric complex thin film using atomic layer deposition and method for manufacturing thereof) | 새창보기 |
[KST2014009158][한국화학연구원] | 코팅성이 개선된 유기보호막용 조성물 및 이를 적용한유기박막트랜지스터 | 새창보기 |
[KST2016008708][한국항공대학교] | 박막 트랜지스터 제조 방법(MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM TRANSISTOR) | 새창보기 |
[KST2019014289][국민대학교] | 하이브리드형 적층회로 및 그 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015227889][부산대학교] | 박막 트랜지스터 및 그의 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2019002086][경북대학교] | 광감응 유기광학센서 및 그 제조방법 | 새창보기 |
[KST2016010055][인하대학교] | 캡핑층을 구비한 금속 산화물 반도체를 포함하는 박막 트랜지스터 기판(Thin Film Transistor Substrate Including Metal Oxide Semiconductor having Capping Layer) | 새창보기 |
[KST2015070638][LG그룹] | 실리콘 반도체 소자, 이를 이용한 유기 발광 다이오드 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2015067634][한국전자통신연구원] | 박막 트랜지스터 | 새창보기 |
[KST2015227665][부산대학교] | 인듐 아연 산화물 반도체 박막트랜지스터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 인듐 아연 산화물 반도체 박막트랜지스터 | 새창보기 |
[KST2015011440][광주과학기술원] | 세미플루오로 알킬기가 치환된 유기 반도체 고분자 및 이를 포함하는 유기 박막 트랜지스터 | 새창보기 |
[KST2015070596][한국전자통신연구원] | 산화물 박막 트랜지스터의 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2017002134][성균관대학교] | 그래핀 아일랜드들을 포함하는 채널층을 구비한 그래핀 전자소자 및 그 제조방법 | 새창보기 |
[KST2014004900][LG그룹] | 다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2019001833][건국대학교] | 열안정성 펩타이드를 이용한 니신-금 나노입자-환원된 그래핀 옥사이드 나노복합체의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2016006460][경희대학교 국제캠퍼스] | 투명 전극을 포함한 반도체 장치 및 그 제조 방법(Semiconductor device including transparent electrodes and method of fabricating thereof) | 새창보기 |
[KST2019014856][연세대학교] | 산화물 반도체 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 | 새창보기 |
[KST2014022061][성균관대학교] | 유기 - 무기 복합 절연층을 포함하는 유기박막 트랜지스터 및 그의 제조 방법 | 새창보기 |
심판사항 정보가 없습니다 |
---|