| 1 |
1
제1하부 회로배선층, 제1절연층 및 제1상부 회로배선층을 포함하는 제1기판;상기 제1기판 상에 적어도 하나의 제1파워디바이스를 포함하는 제1파워디바이스층;상기 제1파워디바이스상의 제2하부 회로배선층, 제2절연층 및 제2상부 회로배선층을 포함하는 제2기판; 및상기 제2기판 상에 적어도 하나의 제2파워디바이스를 포함하는 제2파워디바이스층;을 포함하는, 복수의 파워디바이스가 적층된 소형전력모듈
|
| 2 |
2
청구항 1에 있어서,상기 제1파워디바이스층 및 상기 제2파워디바이스층은 다이오드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소형전력모듈
|
| 3 |
3
청구항 1에 있어서,상기 제1파워디바이스 및 상기 제2파워디바이스는 병렬연결된 것을 특징으로 하는 소형전력모듈
|
| 4 |
4
청구항 1에 있어서,상기 제1기판 측면 및 상기 제2기판 측면에 열적으로 접촉하는 방열기판;을 더 포함하는 소형전력모듈
|
| 5 |
5
청구항 1에 있어서,상기 제1하부 회로배선층 하부 및 상기 제2파워디바이스층 상부 중 적어도 어느 하나에 하부회로배선층, 절연층, 상부회로배선층을 포함하는 기판 및 기판 상의 파워디바이스를 하나 이상 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소형전력모듈
|
| 6 |
6
제1하부 회로배선층, 제1절연층 및 제1상부 회로배선층을 순차 적층하여 제1기판을 형성하는 단계;상기 제1기판 상에 적어도 하나의 제1파워디바이스를 적층하는 단계;상기 제1파워디바이스 상에 제2하부 회로배선층, 제2절연층 및 제2상부 회로배선층을 순차 적층하여 제2기판을 형성하는 단계; 및상기 제2기판 상에 적어도 하나의 제2파워디바이스를 적층하는 단계;를 포함하는 복수의 파워디바이스가 적층된 소형전력모듈 제조방법
|
