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칩수용부를 포함하는 감광성 유리로 형성된 기판;상기 칩수용부에 배치되며, 접속패드가 배치된 활성면 및 상기 활성면의 반대측인 비활성면을 갖는 반도체칩;상기 기판에 형성되되 적어도 일부가 상기 기판과 이격되도록 현수되고, 상기 반도체칩과 전기적으로 연결되는 전송선로를 포함하는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 전송선로는 전기신호를 전달하는 신호라인을 포함하고, 상기 신호라인은 상기 기판의 상면에서 하면 방향으로 정해진 깊이로 형성된 캐비티에 의해 둘러싸인 폴로 지지되어 공기중에 현수되는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 폴은 상기 폴의 폭이 상기 신호라인의 폭보다 작게 형성되는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 폴은 상기 신호라인을 따라 서로 이격되어 복수개 형성되는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지
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청구항 2에 있어서, 상기 신호라인은 상기 기판의 상면에서 하면 방향으로 정해진 깊이로 형성되고 서로 이격되며 나란히 형성된 제1 캐비티와 제2 캐비티에 의해, 상기 제1 캐비티와 제2 캐비티 사이에 형성된 월에 의해 지지되어 공기중에 현수되는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서,상기 반도체칩의 후면, 상기 기판의 하면의 일부를 커버하는 방열층을 더 포함하는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지
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7
청구항 2에 있어서, 상기 전송선로는 상기 기판에 상기 신호라인의 일측면을 따라 일정한 간격으로 이격되도록 형성되는 제1 그라운드라인; 및 상기 기판에 상기 신호라인의 타측면을 따라 일정한 간격으로 이격되도록 형성되는 제2 그라운드라인을 더 포함하는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지
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8
청구항 7에 있어서, 상기 기판의 상면에서 하면까지 관통하는 전도성비아를 더 포함하고, 상기 제1 그라운드라인은 상기 기판의 상면에 상기 신호라인의 일측면을 따라 일정한 간격으로 이격되도록 형성되며, 상기 기판에 형성된 전도성비아에 연결되어 상기 기판의 하면의 그라운드와 연결되며,상기 제2 그라운드라인은 상기 기판의 상면에 상기 신호라인의 타측면을 따라 일정한 간격으로 이격되도록 형성되며, 상기 기판에 형성된 전도성비아에 연결되어 상기 기판의 하면의 그라운드와 연결되는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지
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감광성 유리로 형성된 기판을 준비하는 단계; 폴이 형성될 영역을 제외하고 상기 기판의 상면에서 하면 방향으로 정해진 깊이까지 노광된 제2 노광영역을 형성하는 단계;반도체칩에 대응하는 크기로 상기 기판의 상면에서 하면까지 이어지는 제3 노광영역을 형성하는 단계;상기 기판에 열을 가하여 상기 제2 노광영역이 결정화되어 제2 결정영역이 형성되고, 제3 노광영역이 결정화되어 제2 결정영역이 형성되는 제2 열처리 단계;상기 기판의 상면에 상기 폴이 형성될 영역을 커버하도록 신호라인을 형성하는 전송선로 형성단계;상기 제2 결정영역을 식각하여 폴을 둘러싸는 캐비티를 형성하고, 상기 제3 결정영역을 식각하여 칩수용부를 형성하는 제2 제거 단계;상기 칩수용부에 반도체칩을 실장하고 상기 신호라인과 상기 반도체칩의 접속패드를 와이어 본딩을 이용하여 전기적으로 연결하는 실장단계를 포함하는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지 제조방법
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청구항 9에 있어서, 상기 제2 노광영역을 형성하는 단계 이전에, 전도성비아를 형성하는 단계를 더 포함하며,상기 전도성비아를 형성하는 단계는 상기 비아홀에 대응하는 크기로 상기 기판의 상면에서 하면까지 노광하여 제1 노광영역을 형성하는 단계;상기 기판에 열을 가하여 상기 제1 노광영역을 결정화하여 제1 결정영역을 형성하는 제1 열처리 단계; 및 상기 제1 결정영역을 식각하는 제1 제거 단계를 포함하고,상기 신호라인을 형성하는 단계는 상기 신호라인을 형성하면서 상기 비아홀의 내측면에 도전층을 더 형성하는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지 제조방법
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청구항 10에 있어서,상기 신호라인을 형성하는 단계는 상기 기판의 상면에 상기 신호라인의 일측면을 따라 일정한 간격으로 이격되도록 형성되는 제1 그라운드라인을 더 형성하고, 상기 기판의 상면에 상기 신호라인의 타측면을 따라 일정한 간격으로 이격되도록 형성되는 제2 그라운드라인을 더 형성하는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지 제조방법
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청구항 11에 있어서,상기 신호라인을 형성하는 단계는 상기 기판의 하면의 일부와 상기 제3 결정영역의 하면을 커버하도록 방열층을 더 형성하는, 감광성 유리를 이용한 반도체 패키지 제조방법
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