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IPD(Integrated Passive Device)의 일 측에 연결되는 집적 회로;IPD의 타 측에 연결되는 PCB; 및수동 소자들이 내부에 형성되어 있는 IPD;를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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청구항 1에 있어서,IPD는,비아와 전송 선로로 집적 회로와 PCB를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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청구항 1에 있어서,집적 회로는,IPD의 일 측에 직접 부착되고,PCB는,IPD의 타 측에 직접 부착되는 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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청구항 3에 있어서,집적 회로는,능동 소자와 수동 소자가 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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청구항 4에 있어서,능동 소자는,트랜지스터이고,수동 소자는,트랜지스터 연결 라인과 매칭 회로인 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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청구항 3에 있어서,IPD는,집적 회로가 직접 부착되는 제1 패드;를 포함하고,제1 패드는,Cu 상부에 Ag가 적층되고, IPD의 페시베이션 보다 높은 위치에 Sn이 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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청구항 6에 있어서,IPD는,PCB가 직접 부착되는 제2 패드;를 포함하고,제2 패드는,Cu 상부에 Ag가 적층되고, Ag 상부에 Sn이 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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청구항 1에 있어서,IPD는,Quarz Glass 재질의 기판; 및기판 위에 적층되는 다수의 유전체층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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청구항 8에 있어서,유전체층들은,BCB(BisbenzocyCloButene) 폴리머 재질인 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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IPD(Integrated Passive Device)의 일 측에 연결되는 집적 회로; 및수동 소자들이 내부에 형성되어 있는 IPD;를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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일 측에 집적 회로가 연결되고, 수동 소자들이 내부에 형성되어 있는 IPD(Integrated Passive Device);IPD의 타 측에 연결되는 PCB;를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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수동 소자들이 내부에 형성되어 있는 IPD(Integrated Passive Device)의 일 측에 연결되는 집적 회로; 및IPD의 타 측에 연결되는 PCB;를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 시스템
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