맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

랩온어칩용 밸브

  • 기술번호 : KST2019024034
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일실시 예는 각각 다른 형상인 복수 개의 판재를 적층시켜 형성된 유로를 개폐하는 랩온어칩(Lap on a chip)용 밸브를 제공한다. 본 발명의 실시 예에 따른 랩온어칩(Lap on a chip)용 밸브는, 소정의 형상으로 채널이 형성된 채널부, 채널부의 상부면에 밀착되는 판재로서 채널부의 채널과 연결되도록 형성된 상판홀(hole)을 구비하는 상판, 소정의 형상으로 타공된 밸브판홀을 구비한 판재로서, 밸브판홀이 상판홀 상에 위치하도록 상판의 상부면에 하부면이 밀착되는 밸브판 및 밸브판의 상부면에 밀착되는 판재인 밸브커버를 포함한다.
Int. CL F16K 99/00 (2006.01.01) B01L 3/00 (2006.01.01) B01L 7/00 (2006.01.01)
CPC F16K 99/0003(2013.01) F16K 99/0003(2013.01) F16K 99/0003(2013.01) F16K 99/0003(2013.01) F16K 99/0003(2013.01) F16K 99/0003(2013.01) F16K 99/0003(2013.01) F16K 99/0003(2013.01) F16K 99/0003(2013.01)
출원번호/일자 1020160096832 (2016.07.29)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1768040-0000 (2017.08.08)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20170814) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.07.29)
심사청구항수 11

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이태재 대한민국 충청북도 청주시 서원구
2 신수정 대한민국 세종특별자치시 도움*로 ***
3 이경균 대한민국 대전광역시 유성구
4 이문근 대한민국 대전광역시 서구
5 배남호 대한민국 대전광역시 유성구
6 윤석오 대한민국 대전광역시 유성구
7 이석재 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한상수 대한민국 서울시 서초구 효령로**길 ** *층 (브릿지웰빌딩)(에이치앤피국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2016-0739561-79
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2016.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2016-1000683-32
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2016.10.18 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2016.10.26 수리 (Accepted) 9-1-2016-0044911-08
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.02.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0084833-99
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.03.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0317527-85
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.03.31 수리 (Accepted) 1-1-2017-0317540-79
8 등록결정서
Decision to grant		 2017.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0436891-38
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
각각 다른 형상인 복수 개의 판재를 적층시켜 형성된 유로를 개폐하는 랩온어칩(Lap on a chip)용 밸브에 있어서,소정의 형상이 타공된 판재인 채널판과 상기 채널판의 하부면에 밀착되는 판재인 하판을 구비하여, 소정의 형상으로 채널이 형성된 채널부;상기 채널부의 상부면에 밀착되는 판재로서 상기 채널부의 채널과 연결되도록 형성된 상판홀(hole)을 구비하는 상판;제1상판홀 상에 위치하는 부위의 면적이 제2상판홀 상에 위치하는 부위의 면적보다 작게 타공된 밸브판홀을 구비한 판재로서, 상기 밸브판홀이 상기 상판홀 상에 위치하도록 상기 상판의 상부면에 하부면이 밀착되는 밸브판; 및부피 또는 면적 변화에 대해 신축성이 우수하도록 실리콘 재질로 형성되며, 상기 밸브판의 상부면에 밀착되는 판재인 밸브커버;를 포함하여 이루어지고,상기 채널부와 상기 상판의 밀착으로 유로가 형성되며,상기 밸브커버에 대한 가압 또는 가압 해제를 통해 상기 유로를 폐쇄 또는 개방하고, 상기 밸브판홀에 밀착되는 상기 밸브커버의 가압 부위는, 상기 제1상판홀 상에 위치하는 상기 밸브커버의 부위이며, 상기 밸브판홀은 제1밸브판홀과 제2밸브판홀로 형성되며, 유입구를 통해 유입된 유체는 상기 제1밸브판홀을 통과해 유동하고 상기 제2밸브판홀을 통과하여 배출구를 통해 배출되어, 상기 제1밸브판홀을 유동하는 유체와 상기 제2밸브판홀을 유동하는 유체의 유동 방향이 다른 것을 특징으로 하는 랩온어칩용 밸브
2 2
삭제
3 3
청구항1에 있어서, 상기 밸브판, 상기 밸브커버, 상기 채널판, 상기 상판 또는 상기 하판은 필름 형태인 것을 특징으로 하는 랩온어칩용 밸브
4 4
청구항1에 있어서, 상기 상판은 상기 상판홀을 복수 개 구비하고,상기 유로를 통해 유동하는 유체는, 상기 유로의 소정의 구간에서, 상기 제1상판홀을 통해 상기 유로의 일측으로부터 상기 밸브판홀로 유입되고, 상기 제2상판홀을 통해 상기 밸브판홀부터 상기 유로의 타측으로 배출되는 것을 특징으로 하는 랩온어칩용 밸브
5 5
삭제
6 6
각각 다른 형상인 복수 개의 판재를 적층시켜 형성된 유로를 개폐하는 랩온어칩(Lap on a chip)용 밸브를 포함하는 랩온어칩에 있어서,소정의 형상이 타공된 판재인 채널판과 상기 채널판의 하부면에 밀착되는 판재인 하판을 구비하여, 소정의 형상으로 채널이 형성된 채널부;상기 채널부의 상부면에 밀착되는 판재로서 상기 채널부의 채널과 연결되도록 형성된 상판홀(hole)을 구비하는 상판;제1상판홀 상에 위치하는 부위의 면적이 제2상판홀 상에 위치하는 부위의 면적보다 작게 타공된 밸브판홀을 구비한 판재로서, 상기 밸브판홀이 상기 상판홀 상에 위치하도록 상기 상판의 상부면에 하부면이 밀착되는 밸브판;부피 또는 면적 변화에 대해 신축성이 우수하도록 실리콘 재질로 형성되며, 상기 밸브판의 상부면에 밀착되는 판재인 밸브커버; 및상기 유로 중 소정의 구간으로서, 유체를 일시적으로 저장하는 챔버;를 포함하여 이루어지고,상기 채널부와 상기 상판의 밀착으로 유로가 형성되며,상기 밸브커버에 대한 가압 또는 가압 해제를 통해 상기 유로를 폐쇄 또는 개방하고,상기 밸브판홀에 밀착되는 상기 밸브커버의 가압 부위는, 상기 제1상판홀 상에 위치하는 상기 밸브커버의 부위이며,상기 밸브판홀은 제1밸브판홀과 제2밸브판홀로 형성되며, 유입구를 통해 유입된 유체는 상기 제1밸브판홀을 통과해 유동하고 상기 제2밸브판홀을 통과하여 배출구를 통해 배출되어, 상기 제1밸브판홀을 유동하는 유체와 상기 제2밸브판홀을 유동하는 유체의 유동 방향이 다른 것을 특징으로 하는 랩온어칩
7 7
삭제
8 8
청구항6에 있어서,상기 밸브판, 상기 밸브커버, 상기 채널판, 상기 상판 또는 상기 하판은 필름 형태인 것을 특징으로 하는 랩온어칩
9 9
청구항6에 있어서,상기 상판은 상기 상판홀을 복수 개 구비하고,상기 유로를 통해 유동하는 유체는, 상기 유로의 소정의 구간에서, 상기 제1상판홀을 통해 상기 유로의 일측으로부터 상기 밸브판홀로 유입되고, 상기 제2상판홀을 통해 상기 밸브판홀부터 상기 유로의 타측으로 배출되는 것을 특징으로 하는 랩온어칩
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
청구항6에 있어서,상기 챔버는, 상기 유로 중 지그재그 형상의 구간인 것을 특징으로 하는 랩온어칩
13 13
각각 다른 형상인 복수 개의 판재를 적층시켜 형성된 유로를 개폐하는 랩온어칩(Lap on a chip)용 밸브를 포함하는 랩온어칩에 있어서,소정의 형상이 타공된 판재인 채널판과 상기 채널판의 하부면에 밀착되는 판재인 하판을 구비하여, 소정의 형상으로 채널이 형성된 채널부;상기 채널부의 상부면에 밀착되는 판재로서 상기 채널부의 채널과 연결되도록 형성된 상판홀(hole)을 구비하는 상판;제1상판홀 상에 위치하는 부위의 면적이 제2상판홀 상에 위치하는 부위의 면적보다 작게 타공된 밸브판홀을 구비한 판재로서, 상기 밸브판홀이 상기 상판홀 상에 위치하도록 상기 상판의 상부면에 하부면이 밀착되는 밸브판;부피 또는 면적 변화에 대해 신축성이 우수하도록 실리콘 재질로 형성되며, 상기 밸브판의 상부면에 밀착되는 판재인 밸브커버;상기 유로 중 소정의 구간으로서, 유체를 일시적으로 저장하는 챔버; 및상기 상판 상부면의 일부위 또는 상기 하판의 하부면을 가열 또는 냉각시키는 열판부;를 포함하여 이루어지고,상기 채널부와 상기 상판의 밀착으로 유로가 형성되며,상기 밸브커버에 대한 가압 또는 가압 해제를 통해 상기 유로를 폐쇄 또는 개방하고,상기 챔버에서 중합효소 연쇄반응(PCR, Polymerase chain reaction)이 수행되며,상기 밸브판홀에 밀착되는 상기 밸브커버의 가압 부위는, 상기 제1상판홀 상에 위치하는 상기 밸브커버의 부위이고,상기 밸브판홀은 제1밸브판홀과 제2밸브판홀로 형성되며, 유입구를 통해 유입된 유체는 상기 제1밸브판홀을 통과해 유동하고 상기 제2밸브판홀을 통과하여 배출구를 통해 배출되어, 상기 제1밸브판홀을 유동하는 유체와 상기 제2밸브판홀을 유동하는 유체의 유동 방향이 다른 것을 특징으로 하는 랩온어칩
14 14
삭제
15 15
청구항13에 있어서,상기 밸브판, 상기 밸브커버, 상기 채널판, 상기 상판 또는 상기 하판은 필름 형태인 것을 특징으로 하는 랩온어칩
16 16
청구항13에 있어서,상기 상판은 상기 상판홀을 복수 개 구비하고,상기 유로를 통해 유동하는 유체는, 상기 유로의 소정의 구간에서, 상기 제1상판홀을 통해 상기 유로의 일측으로부터 상기 밸브판홀로 유입되고, 상기 제2상판홀을 통해 상기 밸브판홀부터 상기 유로의 타측으로 배출되는 것을 특징으로 하는 랩온어칩
17 17
삭제
18 18
삭제
19 19
청구항13에 있어서,상기 열판부는, 금속 박판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 랩온어칩
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 서울대학교 공공복지안전기술개발사업 대량생산이 가능한 식중독유해균 현장진단용 통합형 디바이스 및 통합모듈 시스템 개발
2 중소기업청 티엔에스㈜ 중소기업융복합기술개발사업 감염성 질병 현장진단용 분자진단 자동화 시스템 개발
3 미래창조과학부 한국생명공학연구원 글로벌프론티어연구개발사업(바이오나노 핼스가드연구단) 헬스가드용 3D 복합구조체 기반 센싱 플랫폼 기술 및 응용 기술 개발