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플렉서블 소자 제조방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자

  • 기술번호 : KST2014046858
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 플렉서블 소자 제조방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자가 제공된다. 본 발명에 따른 플렉서블 소자 제조방법은 상기 방법은 복수의 소스, 드레인 영역을 포함하는 실리콘 기판상에 절연막을 적층하는 단계; 상기 절연막을 선택적으로 식각하여, 상기 실리콘 기판을 노출시킴으로써 상기 소스, 드레인 영역을 포함하는 소자 형성 영역을 정의하는 단계; 상기 절연막을 통하여 노출된 실리콘 기판을 비등방식각하는 단계; 및 상기 실리콘 기판으로부터 상기 비등방 식각된 소자 형성 영역을 PDMS에 의하여 플렉서블 기판으로 전사시키는 단계를 포함하며, 여기에서 상기 소자 형성 영역 상의 절연막 너비를 달리함으로써, 상기 소자 형성 영역을 상기 플렉서블 기판에 선택적으로 전사시키며, 요철 모양, 즉 일정한 단차가 있는 PDMS를 별도로 제조, 사용한 종래기술과 달리 평탄한 PDMS를 사용하여 선택적 전사를 함으로써 기존 기술의 단점, 예를 들면 PDMS의 새깅효과, 원하지 않는 반도체 소자의 전사, 낮은 정렬도 등을 효과적으로 극복할 수 있다.
Int. CL H01L 29/78 (2006.01) H01L 21/336 (2006.01)
CPC H01L 29/7842(2013.01) H01L 29/7842(2013.01) H01L 29/7842(2013.01) H01L 29/7842(2013.01)
출원번호/일자 1020090087458 (2009.09.16)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1098560-0000 (2011.12.19)
공개번호/일자 10-2011-0029677 (2011.03.23) 문서열기
공고번호/일자 (20111226) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.16)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이건재 대한민국 대전광역시 유성구
2 윤춘섭 대한민국 대전광역시 유성구
3 이상용 대한민국 광주광역시 광산구
4 김승준 대한민국 대전광역시 유성구
5 박귀일 대한민국 경상북도 구미시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김강욱 대한민국 전북 전주시 덕진구 틀못*길**, 은빛빌딩 ***호(장동)(특허법인다해(전라도분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2009-0569304-22
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.04.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0186085-95
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.05.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0403603-80
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-0403601-99
5 등록결정서
Decision to grant
2011.12.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0732147-35
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
플렉서블 소자 제조방법에 있어서, 상기 방법은 복수의 소스, 드레인 영역을 포함하는 실리콘 기판상에 절연막을 적층하는 단계; 상기 절연막을 선택적으로 식각하여, 상기 실리콘 기판을 노출시킴으로써 상기 소스, 드레인 영역을 포함하는 소자 형성 영역을 정의하는 단계; 상기 절연막을 통하여 노출된 실리콘 기판을 비등방식각하는 단계; 및 상기 실리콘 기판으로부터 상기 비등방 식각된 소자 형성 영역을 PDMS에 의하여 플렉서블 기판으로 전사시키는 단계를 포함하며, 여기에서 상기 소자 형성 영역 상의 절연막 너비를 달리함으로써, 상기 소자 형성 영역을 상기 플렉서블 기판에 선택적으로 전사시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 PDMS는 평탄면을 갖는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 방법은 상기 비등방 식각된 소자 형성 영역을 상기 플렉서블 기판으로 전사시킨 단계 후, 상기 소자 형성 영역 상에 소스, 게이트, 드레인 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 소자 형성 영역 상의 절연부 너비가 좁을수록, 상기 소자 형성 영역은 상부의 절연부 너비가 더 넓은 다른 소자 형성 영역보다 먼저 전사되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 비등방 식각 단계는 소자 형성 영역 사이의 실리콘 기판을 소정 깊이만큼 제 1 식각하여 제 1 트렌치를 형성하는 단계; 상기 제 1 트렌치의 측면에 스페이서를 형성하는 단계; 상기 제 1 트렌치의 하부를 소정 깊이만큼 제 2 식각하여 제 2 트렌치를 형성하는 단계; 및 상기 제 2 트렌치를 비등방식각하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
6 6
삭제
7 7
플렉서블 소자 제조방법에 있어서, 상기 방법은, 소스, 드레인 영역을 포함하는 실리콘 기판상에 절연막을 적층하는 단계; 상기 절연막을 선택적으로 식각하여, 상기 실리콘 기판을 노출시킴으로써 상기 소스, 드레인 영역을 포함하는 소자 형성 영역을 정의하도록 상기 절연막을 패터닝하는 단계; 상기 소자 형성 영역 중 전사를 원하지 않는 영역 상에 보호막을 선택적으로 적층하는 단계; 상기 절연막 및 보호막을 통하여 노출된 실리콘 기판을 비등방식각하는 단계; 및 상기 비등방 식각된 소자 형성 영역을 PDMS에 의하여 플렉서블 기판으로 전사시키는 단계를 포함하는 플렉서블 소자 제조방법
8 8
삭제
9 9
제 7항에 있어서, 상기 PDMS는 평탄면을 갖는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
10 10
제 7항에 있어서, 상기 방법은 상기 비등방 식각된 소자 형성 영역을 PDMS에 의하여 플렉서블 기판으로 전사시키는 단계 후, 플라스틱 기판에 전사된 상기 소자 형성 영역 상에 소스, 게이트, 드레인 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 소자 제조방법
11 11
제 7항에 있어서, 상기 비등방 식각 단계는 소자 형성 영역 사이의 실리콘 기판을 소정 깊이만큼 제 1 식각하여 제 1 트렌치를 형성하는 단계; 상기 제 1 트렌치의 측면에 스페이서를 형성하는 단계; 상기 제 1 트렌치의 하부를 소정 깊이만큼 제 2 식각하여 제 2 트렌치를 형성하는 단계; 및 상기 제 2 트렌치를 비등방식각하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
12 12
제 11항에 있어서, 상기 스페이서의 두께는 상기 절연막 두께 이상인 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
13 13
삭제
14 14
플렉서블 소자 제조방법에 있어서, 상기 방법은, 소스, 드레인 영역을 포함하는 실리콘 기판상에 절연막을 적층하는 단계; 상기 절연막을 선택적으로 식각하여, 상기 실리콘 기판을 노출시킴으로써 상기 소스, 드레인 영역을 포함하는 소자 형성 영역을 정의하도록 상기 절연막을 패터닝하는 단계; 상기 소자 형성 영역 중 전사를 원하지 않는 영역 상에 보호막을 선택적으로 적층하는 단계; 상기 보호막을 식각하여 상기 보호막이 일정한 두께차를 갖도록 상기 보호막을 식각하는 단계; 상기 절연막 및 보호막을 통하여 노출된 제 1 소자 형성 영역의 실리콘 기판을 비등방식각한 후, 상기 비등방식각된 제 1 소자 형성 영역을 PDMS에 의하여 플렉서블 기판으로 전사시키는 단계; 상기 보호막을 식각하여, 상기 보호막 중 얇은 두께의 보호막이 형성된 제 2 소자 형성 영역을 노출시키는 단계; 및 상기 제 2 소자 형성 영역의 실리콘 기판을 비등방식각한 후, 상기 비등방 식각된 제 2 소자 형성 영역을 PDMS에 의하여 플렉서블 기판으로 전사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
15 15
제 14항에 있어서, 상기 PDMS는 평탄면을 갖는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
16 16
제 14항에 있어서, 상기 방법은 상기 비등방 식각된 제 2 소자 형성 영역을 PDMS에 의하여 플렉서블 기판으로 전사시키는 단계 후, 플라스틱 기판에 전사된 상기 소자 형성 영역 상에 소스, 게이트, 드레인 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 소자 제조방법
17 17
제 14항에 있어서, 상기 비등방 식각 단계는 소자 형성 영역 사이의 실리콘 기판을 소정 깊이만큼 제 1 식각하여 제 1 트렌치를 형성하는 단계; 상기 제 1 트렌치의 측면에 스페이서를 형성하는 단계; 상기 제 1 트렌치의 하부를 소정 깊이만큼 제 2 식각하여 제 2 트렌치를 형성하는 단계; 및 상기 제 2 트렌치를 비등방식각하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
18 18
제 14항에 있어서, 상기 보호막의 두께(h2)는 상기 절연막의 두께(h1)와 상기 절연막에 대한 상기 보호막의 선택 에칭 비율을 곱한 값보다 적은 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
19 19
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.