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광 도파로 및 그의 형성방법

  • 기술번호 : KST2015085906
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 광 도파로 및 그 형성방법이 제공된다. 상기 광 도파로는 서로 이격되어 배치된 유도 박막들 및 상기 유도 박막들을 이격시키는 간극을 채우며, 상기 유도 박막들의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막을 포함하되, 상기 도파로 박막의 굴절률은 상기 유도 박막들의 굴절률보다 크다.
Int. CL G02B 6/13 (2006.01) G02B 6/12 (2006.01)
CPC G02B 6/125(2013.01) G02B 6/125(2013.01) G02B 6/125(2013.01) G02B 6/125(2013.01) G02B 6/125(2013.01) G02B 6/125(2013.01)
출원번호/일자 1020100030209 (2010.04.02)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1332785-0000 (2013.11.19)
공개번호/일자 10-2011-0040633 (2011.04.20) 문서열기
공고번호/일자 (20131125) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020090097307   |   2009.10.13
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.04.02)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김민수 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오세준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려)
2 권혁수 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
3 송윤호 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.04.02 수리 (Accepted) 1-1-2010-0210927-51
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.05.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.06.05 수리 (Accepted) 9-1-2013-0043357-20
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.06.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0400529-00
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.07.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0674907-12
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0674908-57
7 등록결정서
Decision to grant
2013.11.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0775383-14
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서로 이격되어 배치된 유도 박막들; 및상기 유도 박막들을 이격시키는 간극을 채우며, 상기 유도 박막들의 상부면들과 하부면들 각각의 적어도 일부를 덮는 도파로 박막을 포함하되,상기 도파로 박막의 굴절률은 상기 유도 박막들의 굴절률보다 큰 광 도파로
2 2
삭제
3 3
청구항 1에 있어서,상기 간극을 채우는 도파로 박막에 전달된 광은 상기 간극을 따라 모드를 형성하여 도파되는 광 도파로
4 4
청구항 1에 있어서,상기 간극의 폭은 상기 도파로 박막 두께의 1/5 이상인 광 도파로
5 5
청구항 1에 있어서,상기 유도 박막들은 상기 도파로 박막에 의하여 덮히는 제 1 유도 박막들 및 상기 도파로 박막의 측면을 덮는 제 2 유도 박막들을 포함하되,상기 제 2 유도 박막들은 상기 제 1 유도 박막들보다 두꺼운 광 도파로
6 6
청구항 1에 있어서,상기 유도 박막들은 동일 평면에 배치되는 제 1 유도 박막, 제 2 유도 박막 및 제 3 유도 박막을 포함하며,상기 간극은 상기 제 1 유도 박막과 상기 제 2 유도 박막을 이격시키는 제 1 간극 및 상기 제 2 유도 박막과 상기 제 3 유도 박막을 이격시키는 제 2 간극을 포함하는 광 도파로
7 7
청구항 6에 있어서,상기 도파로 박막의 상기 제 1 간극을 통해 전달되는 제 1 광 성분 및 상기 제 2 간극을 통해 전달되는 제 2 광 성분은 하나의 광 모드를 형성하여 도파되는 광 도파로
8 8
청구항 6에 있어서,상기 도파로 박막의 상기 제 1 간극을 통해 전달되는 제 1 광 성분 및 상기 제 2 간극을 통해 전달되는 제 2 광 성분은 서로 분리되어 각각의 광 모드를 형성하여 도파되는 광 도파로
9 9
청구항 6에 있어서,상기 제 1, 3 유도 박막을 포함하는 제 1 영역, 및 상기 제 1, 2, 3 유도 박막을 포함하는 제 2 영역을 포함하며,상기 간극은 상기 제 1 영역의 상기 제 1 유도 박막과 상기 제 3 유도 박막을 이격시키는 제 3 간극을 더 포함하며,상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극은 상기 제 2 영역에 배치되며, 상기 제 3 간극으로부터 분기되어 형성되는 광 도파로
10 10
청구항 9에 있어서,상기 제 3 간극, 상기 제 1 간극 및 상기 제 2 간극은 서로 Y자 형태의 연결 구조는 갖는 광 도파로
11 11
청구항 6에 있어서,상기 제 1, 2, 3 유도 박막을 각각 포함하는 제 1 영역, 제 2 영역을 포함하되,상기 제 1 영역에 배치된 상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극의 이격거리는 상기 제 2 영역에 배치된 상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극의 이격거리보다 짧은 광 도파로
12 12
청구항 11에 있어서,상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극을 통해 전달되는 각각의 광 성분은 상기 제 1 영역에서 하나의 광 모드를 형성하여 도파되며, 상기 제 2 영역에서 각각의 광 모드로 서로 분리되어 각각 도파되는 광 도파로
13 13
청구항 1에 있어서,상기 유도 박막들은:동일 평면에 배치된 제 1 유도 박막들; 및상기 제 1 유도 박막들 상의 또 다른 동일 평면에 배치된 제 2 유도 박막들을 포함하는 광 도파로
14 14
청구항 13에 있어서,상기 간극은 상기 제 1 유도 박막들을 이격시키는 제 1 간극 및 상기 제 2 유도 박막들을 이격시키는 제 2 간극을 포함하되,상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극은 서로 중첩되도록 배치되는 광 도파로
15 15
청구항 13에 있어서,상기 간극은 상기 제 1 유도 박막들을 이격시키는 제 1 간극 및 상기 제 2 유도 박막들을 이격시키는 제 2 간극을 포함하되,상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극이 서로 중첩되도록 배치되는 제 1 영역; 및상기 제 1 간극과 상기 제 2 간극이 서로 분리되어 배치되는 제 2 영역을 포함하는 광 도파로
16 16
청구항 1에 있어서,상기 도파로 박막을 덮으며, 상기 도파로 박막보다 굴절률이 작은 보호층을 더 포함하는 광 도파로
17 17
청구항 1에 있어서,상기 도파로 박막을 덮는 기저층을 더 포함하는 광 도파로
18 18
제 1 도파로 박막을 형성하는 것;상기 제 1 도파로 박막 상에 서로 이격된 유도 박막들을 형성하는 것; 그리고상기 유도 박막들을 이격시키는 간극을 채우며, 상기 유도 박막들을 덮는 제 2 도파로 박막을 형성하는 것을 포함하되,상기 제 1 도파로 박막, 상기 유도 박막 및 상기 제 2 도파로 박막은 연속 공정으로 형성되는 광 도파로의 형성방법
19 19
청구항 18에 있어서,상기 연속 공정은 롤투롤(roll-to-roll) 공정 또는 직접 인쇄(direct printing) 공정을 포함하는 광 도파로의 형성방법
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1 JP05331765 JP 일본 FAMILY
2 JP23085907 JP 일본 FAMILY
3 US20110085773 US 미국 FAMILY

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1 JP2011085907 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP5331765 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 US2011085773 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 플렉시블 광전 배선 모듈용 나노 소재