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광소자용 실리콘 질화물 박막에 있어서, 비정질 실리콘 양자점과 희토류 원소가 함께 분산되어 포함되며, 상기 비정질 실리콘 양자점에 의해 희토류 원소가 여기되어 광을 방출시키는 것을 특징으로 하는 광소자용 실리콘 질화물 박막
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제 1 항에 있어서, 상기 희토류 원소는 어븀(Er), 유로퓸(Eu), 가돌리늄(Gd), 터븀(Tb) 또는 이터븀(Yb)
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제 1 항에 있어서, 상기 비정질 실리콘 양자점의 크기가 1 내지 5 나노미터인 것을 특징으로 하는 광소자용 실리콘 질화물 박막
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비정질 실리콘 양자점이 분산된 실리콘 질화물을 성장하는 단계; 및 상기 실리콘 질화물 박막 내에 희토류 원소를 도핑하는 단계를 포함하되, 상기 비정질 실리콘 양자점에 의해 희토류 원소가 여기되어 광을 방출시키는 것을 특징으로 광소자용 실리콘 질화물 박막 제조방법
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제 4 항에 있어서, 상기 희토류 원소의 도핑은 이온 주입법을 이용하는 것을 특징으로 하는 광소자용 실리콘 질화물 박막 제조방법
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비정질 실리콘 양자점이 분산된 실리콘 질화물을 성장하는 중에 상기 실리콘 질화물 박막 내에 희토류 원소를 도핑하는 단계를 포함하며, 상기 비정질 실리콘 양자점에 의해 희토류 원소가 여기되어 광을 방출시키는 것을 특징으로 광소자용 실리콘 질화물 박막 제조방법
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제 6 항에 있어서, 상기 희토류 원소의 도핑은 금속 유기 원료를 이용하여 실리콘 질화물 박막 내에 도핑하는 것을 특징으로 광소자용 실리콘 질화물 박막 제조방법
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제 4 항 또는 제 6 항에 있어서, 희토류 원소의 도핑 단계 이후에, 600 내지 1000 ℃에서 30 내지 60분 동안 열처리 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광소자용 실리콘 질화물 박막 제조방법
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제 4 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 비정질 실리콘 양자점의 크기가 1 내지 5 나노미터인 것을 특징으로 하는 광소자용 실리콘 질화물 박막 제조방법
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