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구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조 방법에 있어서,제1기판이 결합되고, 구조물 삽입을 위한 천공이 형성된 제2기판이 구비되는 단계;상기 천공에 구조물이 삽입되는 단계; 상기 천공에 상기 구조물이 고정되는 단계; 및상기 구조물이 삽입된 천공이 밀봉되는 단계를 포함하되,상기 미세유세칩은,하드 플라스틱 소재로 만들어지며,상기 구조물이 삽입된 천공이 밀봉되는 단계는,밀봉 접착제가 천공으로 주입되어 상기 제2기판의 뒷면이 밀봉되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체 칩 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 천공에 상기 구조물이 고정되는 단계는고정 접착제가 천공으로 주입되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체 칩 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제2기판에 상기 천공을 관통하는 미세유체채널이 형성되며,상기 천공은 상기 미세유체채널 방향과 수직인 방향으로 상기 구조물의 폭보다 넓고 상기 미세유체채널의 방향으로는 상기 구조물의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 고정 접착제 성분의 기본 물질로서에틸렌-비닐 아세테이트 (Ethylene-Vinyl Acetate (EVA) copolymers), 폴리올레핀(Polyolefine), 폴리에틸렌(Polyethylene), APP(Atactic polypropylene), 폴리 부텐(Polybutene-1), 산화 폴리에틸렌(Oxidized polyethylene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리에스테르(Polyester), TPU(Thermoplastic polyurethane), SBC(Styrene block copolymer), SIS(Styrene-isoprene-styren), SEBS(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene), SEP(Styrene- ethylene/propylene) 중에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 밀봉 접착제 성분의 기본 물질로서에틸렌-비닐 아세테이트 (Ethylene-Vinyl Acetate (EVA) copolymers), 폴리올레핀(Polyolefine), 폴리에틸렌(Polyethylene), APP(Atactic polypropylene), 폴리 부텐(Polybutene-1), 산화 폴리에틸렌(Oxidized polyethylene), 폴리아미드(Polyamide), 폴리에스테르(Polyester), TPU(Thermoplastic polyurethane), SBC(Styrene block copolymer), SIS(Styrene-isoprene-styren), SEBS(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene), SEP(Styrene- ethylene/propylene) 중에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 제 2 기판은 플라스틱 소재로서, 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), PET(polyethylene terephthalate), PAN(peroxyacetylnitrate), 폴리스티렌(polystylene), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리메틸메타크릴산(polymethyl methacrylate), 폴리이미드(polyimide), COC(cyclic olefin copolymer) 중에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제1기판 및 상기 제2기판 중 적어도 어느 하나에 상기 구조물의 위치제어용 리미터가 구비되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 위치제어용 리미터는 상기 제1기판에 형성되며, 상기 위치제어용 리미터는 상기 천공과 접하는 상기 제1기판의 표면으로부터 상기 천공 측으로 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 위치제어용 리미터는 상기 제2기판에 형성되며,상기 위치제어용 리미터는 상기 천공을 형성하는 상기 제2기판의 표면으로부터 상기 천공의 방향으로 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 위치제어용 리미터는 상기 제1기판의 상기 제2기판에 대향하는 면 및 상기 제2기판의 상기 제1기판에 대향하는 면 중 적어도 하나에 형성되며, 상기 위치제어용 리미터는 상기 천공에 삽입된 구조물의 이동 경로 상에 위치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법
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제 9항에 있어서, 상기 위치제어용 리미터는 상기 제2기판에 형성되며,상기 위치제어용 리미터는 상기 천공을 형성하는 상기 제2기판의 표면 일부 또는 전부를 거칠게 가공하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 위치제어용 리미터는 상기 제2기판에 형성되며,상기 위치제어용 리미터는 상기 천공을 형성하는 상기 제2기판의 표면의 일부 또는 전부에 상기 고정 접착제와 친화력이 큰 물질을 도포하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조방법
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상기 제 1 항 또는 제 3 항 또는 제5항 내지 제 14 항 중 어느 하나의 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 미세유체칩
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