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관통홀이 형성된 베이스 기판; 및상기 관통홀 내에 형성되어 상기 관통홀 내부를 전체적으로 채우고 상기 베이스 기판을 관통하는 관통형 전극을 포함하되,상기 관통홀은 상기 베이스 기판의 상부면으로부터 함입된 단일 개구부 및 상기 단일 개구부의 하단부로부터 상기 상부면에 대향하는 상기 베이스 기판의 하부면까지 연장된 복수의 미세 개구부들을 포함하고,상기 관통형 전극은 상기 단일 개구부 및 상기 복수의 미세 개구부들 각각의 내부를 전체적으로 채우도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 구조체
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제1항에 있어서,상기 미세 개구부들의 직경은 100 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 기판 구조체
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제1항에 있어서,상기 관통홀에서 상기 관통형 전극과 상기 베이스 기판 사이에는 절연막이 개재된 것을 특징으로 하는 기판 구조체
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제1항에 있어서,상기 베이스 기판의 상부면에서, 상기 단일 개구부를 채우고 있는 상기 관통형 전극의 상부와 연결된 외부 전극; 및상기 베이스 기판의 하부면에서, 상기 미세 개구부들을 채우고 있는 상기 관통형 전극의 하부와 연결된 범프 단자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 구조체
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전극 형성 영역에서 베이스 기판의 하부면으로부터 함입된 복수의 미세 개구부들을 형성하는 단계;상기 전극 형성 영역에서 상기 하부면에 대향하는 상부면으로부터 상기 미세 개구부들과 연결되는 단일 개구부를 형성하는 단계; 및상기 복수의 미세 개구부들 및 상기 단일 개구부들을 채우는 관통형 전극을 형성하는 단계를 포함하는 기판 구조체의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 미세 개구부들을 형성하는 단계는 상기 전극 형성 영역의 상기 하부면의 일부를 노출시키는 복수의 개구가 형성된 제1 포토 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제1 포토 패턴을 마스크로 이용하여 상기 베이스 기판을 상기 하부면으로부터 제1 깊이까지 식각하는 단계를 포함하고,상기 단일 개구부를 형성하는 단계는 상기 전극 형성 영역의 상기 상부면의 전체를 노출시키는 단일 개구가 형성된 제2 포토 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제2 포토 패턴을 마스크로 이용하여 상기 미세 개구부들과 연결되도록 상기 베이스 기판을 상기 상부면으로부터 제2 깊이까지 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 구조체의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 관통형 전극을 형성하는 단계는상기 미세 개구부들의 내측면 중 적어도 일부에 금속 씨드층을 형성하는 단계; 상기 금속 씨드층을 이용한 제1 전해도금 공정을 통하여 상기 미세 개구부들을 전극 물질로 채우는 단계; 및상기 미세 개구부들을 채우는 전극 물질을 이용한 제2 전해도금 공정을 통하여 상기 단일 개구부를 상기 전극 물질로 채우는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 구조체의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 금속 씨드층은 무전해 도금, 스퍼터링 또는 화학기상증착 방법을 통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 구조체의 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 관통형 전극을 형성하는 단계는,상기 금속 씨드층을 형성한 후 그리고 제1 전해도금 공정 전에, 상기 베이스 기판의 하부면에 상기 전극 형성 영역을 노출시키는 제3 포토 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 구조체의 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 관통형 전극을 형성하는 단계는,상기 미세 개구부들을 전극 물질로 채운 후 그리고 상기 제2 전해도금 공정 전에 상기 베이스 기판의 하부면 전체를 커버하는 제4 포토 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 구조체의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 관통형 전극을 형성하는 단계는,상기 제2 전해도금 공정 후에, 상기 베이스 기판의 상부면 및 하부면으로부터 돌출된 상기 전극 물질을 제거하여 평탄화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 구조체의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 관통형 전극을 형성하기 전에, 상기 미세 개구부들 및 상기 단일 개구부가 형성된 베이스 기판에 전체적으로 절연막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 구조체의 제조 방법
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전극 형성 영역에서 베이스 기판의 상부면으로부터 함입된 단일 개구부를 형성하는 단계;상기 전극 형성 영역에서 상기 상부면에 대향하는 하부면으로부터 상기 단일 개구부와 연결되는 복수의 미세 개구부들을 형성하는 단계; 및상기 복수의 미세 개구부들 및 상기 단일 개구부들을 채우는 관통형 전극을 형성하는 단계를 포함하는 기판 구조체의 제조 방법
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