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일측으로 수신된 광신호가 출력되는 타측에 기설정된 각도로 경사면이 형성되는 PLC 칩; 상기 PLC 칩 상에 본딩되고 유리 재질로 구성되는 PD 캐리어; 및상기 PD 캐리어 상에 본딩되고, 렌즈가 집적된 SI-PD를 포함하되,상기 PLC 칩, 상기 PD 캐리어 및 상기 SI-PD는 적어도 하나의 정렬 마크에 의해 수동 정렬되어 본딩되되,상기 PLC 칩은: 상기 PD 캐리어와의 종방향 수동 정렬을 위한 적어도 하나의 종방향 정렬 마크;상기 PLC 칩 상에 구비되는 광 도파로와 상기 PD 캐리어의 횡방향 수동 정렬을 위한 적어도 하나의 횡방향 정렬 마크; 및상기 PD 캐리어와의 종방향/횡방향 수동 정렬을 위한 적어도 하나의 종방향/횡방향 정렬 마크를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기
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제1항에 있어서, 상기 PLC 칩은,AWG(Arrayed Waveguide Grating) PLC(Planar Lightwave Circuit) 칩 또는 다채널 직선 도파로가 형성된 PLC 칩인 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기
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제1항에 있어서, 상기 PLC 칩은, 상기 경사면에 형성되는 금속 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기
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제3항에 있어서, 상기 금속 코팅층은, Cr/AU, Cr/Ni/Au 및 Ti/Pt/Au 중 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기
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제1항에 있어서, 상기 PD 캐리어는, Quartz, sodalime glass 및 BK7 glass 중 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기
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제1항에 있어서, 상기 PD 캐리어 상에 상기 SI-PD에 인접하게 실장되는 상기 SI-PD의 전원 노이즈 제거를 위한 제1 SLC(Single Layer Capacitor)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기
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제6항에 있어서, 상기 PLC 칩을 실장하는 제1 금속 광학 벤치; 상기 경사면에 인접하게 상기 제1 금속 광학 벤치 상에 배치되는 제2 금속 광학 벤치; 상기 SI-PD에 인접하게 상기 제2 금속 광학 벤치 상에 실장되는 TIA 어레이;상기 TIA 어레이에 인접하게 상기 제2 금속 광학 벤치 상에 실장되는 RF-FPCB; 및상기 제2 금속 광학 벤치 상에 실장되는 상기 TIA 어레이의 전원 노이즈 제거를 위한 제2 SLC를 더 포함하되,상기 SI-PD, 상기 TIA 어레이 및 상기 RF-FPCB는 상호 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기
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제7항에 있어서, 상기 제1 금속 광학 벤치 및 상기 제2 금속 광학 벤치를 상호 절연시키기 위해 상기 제1 금속 광학 벤치 및 상기 제2 금속 광학 벤치 사이에 형성되는 고저항 서브마운트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기
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제1항에 있어서, 상기 PD 캐리어는,상기 PLC 칩과의 종방향 수동 정렬을 위한 적어도 하나의 종방향 정렬 마크;상기 PLC 칩 상에 구비되는 광 도파로와의 횡방향 수동 정렬을 위한 적어도 하나의 횡방향 정렬 마크;상기 PLC 칩과의 종방향/횡방향 수동 정렬을 위한 적어도 하나의 종방향/횡방향 정렬 마크; 및상기 SI-PD와의 수동 정렬을 위한 플립칩 본딩용 정렬 마크를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기
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제1항에 있어서, 상기 PD 캐리어는,상기 PLC 칩 상에 구비되는 광 도파로 및 상기 PD 캐리어를 구성하는 상기 유리 재질과 굴절률 정합 특성을 갖는 에폭시에 의해 상기 PLC 칩 상에 에폭시 본딩되는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기
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제1항에 있어서, 상기 SI-PD는, 개별 칩 타입인 경우, 상기 PD 캐리어 상에 플립칩 본딩되고, 어레이 칩 타입인 경우, 상기 PD 캐리어 상에 다이 본딩 및 플립칩 본딩되는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기
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PLC 칩 상에서 광신호가 출력되는 일측에 기설정된 각도로 경사면을 형성하는 단계; 하단면에 렌즈가 집적된 SI-PD를 유리 재질의 PD 캐리어 상에 수동 정렬하여 본딩하는 단계; 및 상기 PD 캐리어를 상기 PLC 칩 상에 수동 정렬하여 본딩하는 단계를 포함하되,상기 PLC 칩, 상기 PD 캐리어 및 상기 SI-PD는 적어도 하나의 정렬 마크에 의해 수동 정렬되어 본딩되되,상기 PD 캐리어를 상기 PLC 칩 상에 수동 정렬하여 본딩하는 단계는: 상기 PLC 칩과 상기 PD 캐리어의 종방향 수동 정렬을 위한 적어도 하나의 종방향 정렬 마크, 상기 PLC 칩 상에 구비되는 광 도파로와 상기 PD 캐리어의 횡방향 수동 정렬을 위한 적어도 하나의 횡방향 정렬 마크 및 상기 PLC 칩과 상기 PD 캐리어의 종방향/횡방향 수동 정렬을 위한 적어도 하나의 종방향/횡방향 정렬 마크를 이용하여 상기 PD 캐리어를 상기 PLC 칩 상에 수동 정렬하는 단계; 및 상기 PLC 칩 상에 구비되는 광 도파로 및 상기 PD 캐리어를 구성하는 상기 유리 재질과 굴절률 정합 특성을 갖는 에폭시를 이용하여 상기 PLC 칩에 상기 PD 캐리어를 에폭시 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기의 제조 방법
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제13항에 있어서, 상기 경사면에 금속 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기의 제조 방법
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제13항에 있어서, 상기 PD 캐리어 상에 상기 SI-PD에 인접하게 상기 SI-PD의 전원 노이즈를 제거하기 위한 제1 SLC를 실장하는 단계는 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기의 제조 방법
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제13항에 있어서, 제1 금속 광학 벤치 상에 상기 PLC 칩을 실장하는 단계; 상기 제1 금속 광학 벤치 상에 상기 경사면에 인접하게 제2 금속 광학 벤치를 배치하는 단계; 상기 제2 금속 광학 벤치 상에 상기 SI-PD에 인접하며 상기 SI-PD와 평행하게 TIA 어레이를 실장하는 단계;상기 제2 금속 광학 벤치 상에 상기 TIA 어레이에 인접하며 상기 TIA 어레이와 수평하게 RF-FPCB를 실장하는 단계; 및상기 제2 금속 광학 벤치 상에 상기 TIA 어레이의 전원 노이즈 제거를 위한 제2 SLC를 실장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기의 제조 방법
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제16항에 있어서, 상기 제2 금속 광학 벤치를 배치하는 단계는,상기 제1 금속 광학 벤치 및 상기 제2 금속 광학 벤치를 상호 절연시키기 위해 상기 제1 금속 광학 벤치 및 상기 제2 금속 광학 벤치 사이에 고저항 서브마운트를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기의 제조 방법
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제13항에 있어서, 상기 SI-PD를 유리 재질의 PD 캐리어 상에 수동 정렬하여 본딩하는 단계는, 상기 SI-PD와의 수동 정렬을 위한 본딩용 정렬 마크를 이용하여 상기 SI-PD를 상기 PD 캐리어 상에 수동 정렬하는 단계; 및상기 SI-PD가 개별 칩 타입인 경우, 상기 SI-PD를 상기 PD 캐리어 상에 플립칩 본딩하고, 상기 SI-PD가 어레이 칩 타입인 경우, 상기 SI-PD를 상기 PD 캐리어 상에 다이 본딩 및 플립칩 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광 수신기의 제조 방법
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