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온도관리 플로어플랜이 적용된 3차원 멀티코어 프로세서

  • 기술번호 : KST2014043115
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 3차원 멀티코어 프로세서에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 각 프로세서 코어의 유닛들 중 상대적으로 발열량이 큰 유닛들이 서로 동일한 수직선상에 위치하지 않도록 배치하여 열섬현상을 줄일 수 있는 온도관리 플로어플랜이 적용된 3차원 멀티코어 프로세서에 관한 것이다.
Int. CL G06F 1/20 (2006.01) G06F 9/46 (2006.01)
CPC G06F 9/5094(2013.01) G06F 9/5094(2013.01)
출원번호/일자 1020100124398 (2010.12.07)
출원인 전남대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1144159-0000 (2012.05.02)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20120514) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.07)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 전남대학교산학협력단 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김철홍 대한민국 광주광역시 광산구
2 손동오 대한민국 전라남도 화순군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아이엠 대한민국 서울특별시 강남구 봉은사로 ***, ***호 (역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전남대학교산학협력단 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2010-0806153-97
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.01.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0029762-57
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.08.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.09.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0077788-56
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0553157-93
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.11.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0935640-47
7 등록결정서
Decision to grant		 2012.04.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0230226-48
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.07.23 수리 (Accepted) 4-1-2012-5157698-67
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000058-61
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2015-5076218-57
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.07.07 수리 (Accepted) 4-1-2016-5093177-51
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.03.30 수리 (Accepted) 4-1-2018-5056463-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
방열판에 적층되는 제1 프로세서 코어; 및상기 제1 프로세서 코어에 적층되고, 상기 제1 프로세서 코어와 관통전극(TSV:Through-Silicon Via)을 통해 연결되는 제2 프로세서 코어;를 포함하고,상기 제1 프로세서 코어 및 상기 제2 프로세서 코어의 각 유닛들 중 발열량이 가장 큰 유닛인 정수형 레지스터(IntReg)가 서로 동일한 수직선상에 위치하지 않도록 플로어플랜(Floorplan)되고,상기 각 프로세서 코어는 알파 프로세서(DEC Alpha) 또는 상기 알파 프로세서의 플로어플랜이 벤치 마크된 프로세서 코어이며, 상기 제2 프로세서 코어의 정수형 레지스터와 정수 연산 유닛(IntExec)의 위치를 서로 뒤바꿈으로써 상기 프로세서 코어들의 정수형 레지스터가 서로 동일한 수직선상에 위치하지 않게 하는 것을 특징으로 하는 3차원 멀티코어 프로세서
3 3
방열판에 적층되는 제1 프로세서 코어; 및상기 제1 프로세서 코어에 적층되고, 상기 제1 프로세서 코어와 관통전극(TSV:Through-Silicon Via)을 통해 연결되는 제2 프로세서 코어;를 포함하고,상기 제1 프로세서 코어 및 상기 제2 프로세서 코어의 각 유닛들 중 발열량이 가장 큰 유닛인 정수형 레지스터(IntReg)가 서로 동일한 수직선상에 위치하지 않도록 플로어플랜(Floorplan)되고,상기 각 프로세서 코어는 알파 프로세서(DEC Alpha) 또는 상기 알파 프로세서의 플로어플랜이 벤치 마크된 프로세서 코어이며, 상기 제2 프로세서 코어의 정수형 레지스터와 정수형 명령어 큐(IntQ)의 위치를 서로 뒤바꿈으로써 상기 프로세서 코어들의 정수형 레지스터가 서로 동일한 수직선상에 위치하지 않게 하는 것을 특징으로 하는 3차원 멀티코어 프로세서
4 4
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 프로세서 코어들은 적재/저장 큐(LdStQ)가 서로 동일한 수직선상에 더 위치하지 않도록 플로어플랜되는 것을 특징으로 하는 3차원 멀티코어 프로세서
5 5
제 4 항에 있어서,상기 각 프로세서 코어는 알파 프로세서(DEC Alpha) 또는 상기 알파 프로세서의 플로어플랜이 벤치 마크된 프로세서 코어이며, 상기 제2 프로세서 코어의 적재/저장 큐와 부동 소수점 덧셈 유닛(FPAdd)의 위치를 서로 뒤바꿈으로써 상기 프로세서 코어들의 정수 연산 유닛이 서로 동일한 수직선상에 위치하지 않게 하는 것을 특징으로 하는 3차원 멀티코어 프로세서
6 6
제 4 항에 있어서,상기 각 프로세서 코어는 알파 프로세서(DEC Alpha) 또는 상기 알파 프로세서의 플로어플랜이 벤치 마크된 프로세서 코어이며, 상기 제2 프로세서 코어의 적재/저장 큐와 부동 소수점 곱셈 유닛(FPMul)의 위치를 서로 뒤바꿈으로써 상기 프로세서 코어들의 정수 연산 유닛이 서로 동일한 수직선상에 위치하지 않게 하는 것을 특징으로 하는 3차원 멀티코어 프로세서
7 7
제 4 항에 있어서,상기 각 프로세서 코어는 알파 21264 프로세서(Alpha 21264)인 것을 특징으로 하는 3차원 멀티코어 프로세서
8 8
제 4 항에 있어서, 상기 제2 프로세서 코어에 적층되는 적어도 하나의 제3 프로세서 코어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 멀티코어 프로세서
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전남대학교산학협력단 대학 IT 연구센터 육성·지원사업 / 정보통신기술인력양성(R＆D) 차세대 휴대폰용 지능형 사용자 인터페이스 플랫폼 기술개발