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플립칩 또는 수직형칩 발광 소자 전사 방법으로서:각기 동일 색상의 발광소자들이 배열하여 접착층에 의해 부착된 복수의 캐리어기판들과, 각각 RGB의 서브픽셀을 포함하는 복수의 픽셀 영역이 구획된 복수의 타겟기판들을 준비하는 단계;전사될 발광 소자에 대응하는, 타겟기판의 서브픽셀 영역에 범프들을 선택적으로 배치하는 단계;전사될 발광 소자가 있는 캐리어기판을 타겟기판에 접근시켜서 전사될 발광 소자의 전극들을 상기 범프들에 접착시키는 단계;상기 범프들에 접착된 발광 소자와 상기 캐리어기판 사이에 있는 상기 접착층의 부위에 광을 조사하여 접착력을 약화 또는 제거하는 단계; 및타겟기판에 접근된 상기 캐리어기판을 상기 타겟기판으로부터 이격시키는 단계;를 포함하는포함하며,상기 서브픽셀의 색상에 대응하는 각 캐리어기판의 상기 접착층은 각 캐리어기판 간에 두께가 서로 다른 것인, 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 1에 있어서,상기 복수의 캐리어기판들을 준비하는 단계는,각 색상에 대응하는 캐리어기판을 준비하기 위해,(Ⅰ) 성장기판 상에 반도체 적층체를 형성하는 단계;(Ⅱ) 상기 반도체 적층체를 상기 성장기판으로부터 캐리어기판으로 이전하는 단계;(Ⅲ) 상기 캐리어기판 상에서 상기 반도체 적층체를 서로 분리된 복수개의 발광 소자로 제조하는 단계;를 포함하고,상기 반도체 적층체는 n-형 반도체층, p-형 반도체층, 및 상기 n-형 반도체층과 상기 p-형 반도체층 사이에 배치된 활성영역을 포함하는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 2에 있어서,상기 반도체 적층체는 상기 캐리어기판과의 사이에 상기 접착층을 개재하여 상기 캐리어기판에 부착되는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 2에 있어서,상기 캐리어기판은 투광성 재질인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 2에 있어서,상기 캐리어기판은 상기 반도체 적층체의 상기 n-형 반도체층과 부착되는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 2에 있어서,상기 캐리어기판은 상기 반도체 적층체의 상기 p-형 반도체층과 부착되는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 2에 있어서, 상기 단계 (Ⅱ)는:상기 반도체 적층체의 상기 p-형 반도체층의 상에 별도의 접착제층을 이용하여 임시기판을 부착하는 단계;상기 성장기판을 상기 반도체 적층체로부터 제거하는 단계;상기 성장기판이 제거되어 노출된 상기 반도체 적층체의 상기 n-형 반도체층 상에 상기 접착층을 이용하여 상기 캐리어기판을 부착하는 단계; 및상기 임시기판을 제거하는 단계를 포함하는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 7에 있어서,상기 임시기판은 투광성이고, 상기 임시기판의 제거는 상기 별도의 접착제층에 광을 조사하여 접착력을 약화 또는 제거함으로써 이루어지는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 2에 있어서,상기 캐리어기판은 상기 반도체 적층체의 상기 n-형 반도체층에 상기 접착층을 이용하여 부착되는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 2에 있어서,상기 복수개의 발광 소자는 플립칩 또는 수직형칩인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 10에 있어서,상기 전사될 발광 소자를 상기 타겟기판에 부착하는 단계는, 상기 전사될 발광 소자 또는 상기 타겟기판의 소자 전사 위치에 상기 범프로서 전도성 연결재들을 배치하고, 상기 전도성 연결재들을 통해 상기 전사될 발광 소자의 전극들을 상기 타겟기판에 접착하는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항1에 있어서,상기 복수의 타겟기판들은 상기 RGB의 서브픽셀에 각각 대응하는 제1 타겟기판, 제2 타겟기판, 및 제3 타겟기판을 포함하고,상기 복수의 캐리어기판들은 상기 RGB의 서브픽셀에 대응하여 상기 발광소자들로서 레드 소자, 그린 소자, 및 블루 소자들을 각각 구비하는 제1 내지 제3 캐리어기판을 포함하며,상기 제1 캐리어기판에는 상기 접착층으로서 제1 두께의 제1 접착층에 의해 상기 레드 소자가 부착되고,상기 제2 캐리어기판에는 상기 접착층으로서 제2 두께의 제2 접착층에 의해 상기 그린 소자가 부착되고,상기 제3 캐리어기판에는 상기 접착층으로서 제3 두께의 제3 접착층에 의해 상기 블루 소자가 부착되며,상기 제1 내지 제3 타겟기판에는, 상기 타겟기판의 서브픽셀 영역에 범프들을 선택적으로 배치하는 단계, 상기 전사될 발광 소자의 전극들을 상기 범프들에 접착시키는 단계, 상기 광을 조사하여 접착력을 약화 또는 제거하는 단계, 및 상기 캐리어 기판을 상기 타겟기판으로부터 이격시키는 단계가, 상기 RGB의 서브픽셀에 순차로 수행되며,상기 제1 내지 제3 접착층의 두께 차이로 인해 각 색상별 전사과정에서 상기 발광소자들에 의한 간섭이 방지되는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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플립칩 발광 소자를 전사하는 방법으로서,각기 복수의 픽셀 영역을 포함하되 복수의 픽셀 영역들의 RGB 서브픽셀 영역들이 균일한 간격으로 배열된 제1, 제2 및 제3 타겟기판과, 동일색상의 발광 소자들이 상기 제1 내지 제3 타겟기판의 상기 서브픽셀 영역과 대응되는 간격으로 배열된 레드 소자, 그린 소자, 및 블루 소자들을 각각 구비하는 제1 내지 제3 캐리어기판을 준비하는 단계;서로 다른 색상의 소자들을 서로 다른 상기 제1 내지 제3 타겟기판의 해당 서브픽셀 영역들에 먼저 전사하는 1차 전사 단계; 및상기 1차 전사 단계의 발광 소자 전사에 의해 생성된 상기 제1 내지 제3 캐리어기판의 빈칸을 상기 제1 내지 제3 타겟기판의 기 전사된 소자에 일치시키면서 다른 발광 소자를 전사하는 후속 전사 단계;를 포함하는 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 13에 있어서,상기 1차 전사 단계는,상기 제1 타겟기판의 종렬들의 R 서브픽셀 영역들에 상기 제1 캐리어기판의 종렬들의 레드 소자들을 전사하고,상기 제2 타겟기판의 종렬들의 G 서브픽셀 영역들에 상기 제2 캐리어기판의 종렬들의 그린 소자들을 전사하며,상기 제3 타겟기판의 종렬의 B 서브픽셀 영역들에 상기 제3 캐리어기판의 종렬들의 블루 소자들을 전사하는 과정을 포함하는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 14에 있어서,상기 후속 전사 단계는 2차 전사 단계를 포함하고,상기 2차 전사 단계는,상기 제1 타겟기판의 종렬들의 G 서브픽셀 영역들에 상기 제2 캐리어기판의 종렬들의 그린 소자들을 전사하고,상기 제2 타겟기판의 종렬들의 B 서브픽셀 영역들에 상기 제3 캐리어기판의 종렬들의 블루 소자들을 전사하며,상기 제3 타겟기판의 종렬의 R 서브픽셀 영역들에 상기 제1 캐리어기판의 종렬들의 레드 소자들을 전사하는 과정을 포함하는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 15에 있어서,상기 후속 전사 단계는 3차 전사 단계를 더 포함하고, 상기 3차 전사 단계는,상기 제1 타겟기판의 종렬들의 B 서브픽셀 영역들에 상기 제3 캐리어기판의 종렬들의 블루 소자들을 전사하고,상기 제2 타겟기판의 종렬들의 R 서브픽셀 영역들에 상기 제1 캐리어기판의 종렬들의 레드 소자들을 전사하며,상기 제3 타겟기판의 종렬의 G 서브픽셀 영역들에 상기 제2 캐리어기판의 종렬들의 그린 소자들을 전사하는 과정을 포함하는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 13 내지 16 중 어느 하나의 항에 있어서,각 소자들을 전사하기 전에 상기 제1 내지 제3 타겟기판의 해당 소자들에 대응되는 서브픽셀 영역에 범프들을 배치하는 과정을 더 포함하는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 17에 있어서,각 소자들의 전사는 해당 소자와 해당 캐리어기판 사이의 접착층에 광을 조사함으로써 해당 부위의 접착력의 약화 또는 제거가 이루지고, 상기 범프들에 의해 해당 소자가 해당 타겟기판에 부착된 후 해당 캐리어기판을 해당 타겟기판으로부터 이격시킴으로써 이루어지는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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청구항 13에 있어서,상기 제1 내지 제3 캐리어기판을 준비하는 단계에서,상기 제1 캐리어기판에는 제1 두께의 제1 접착층에 의해 상기 레드 소자가 부착되고,상기 제2 캐리어기판에는 제2 두께의 제2 접착층에 의해 상기 그린 소자가 부착되고,상기 제3 캐리어기판에는 제3 두께의 제3 접착층에 의해 상기 블루 소자가 부착되며,상기 제1 내지 제3 접착층의 두께 차이로 인해 상기 1차 전사 단계 및 상기 후속 전사 단계에서 상기 발광소자들에 의한 간섭이 방지되는 것인 발광 소자를 전사하는 방법
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