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반도체 후면 세정을 위한 메가소닉 세정 시스템

  • 기술번호 : KST2014037905
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 후면 세정을 위한 메가소닉 세정 시스템에 대한 것으로서, 특히 웨이퍼 후면 세정공정 시 공정의 효율성을 높이고 웨이퍼 후면의 미세 오염물 또한 제거하기 위한 반도체 후면 세정을 위한 메가소닉 세정 시스템에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명의 메가소닉 세정 시스템은, 웨이퍼를 지지하며 회전 가능한 회전 테이블; 웨이퍼 후면에 인접하도록 회전 테이블 위에 위치하는 메가소닉 세정기; 상기 회전 테이블의 축에 매립되어 상기 회전 테이블이 회전하더라도 자신은 회전하지 않는 제 1 노즐 지지부와, 상기 제 1 노즐 지지부와 상기 메가소닉 세정기 사이에 결합하며, 상기 제 1 노즐 지지부의 축의 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드 방식으로 웨이퍼의 후면에서 왕복 이동하는 제 2 노즐 지지부를 포함하는 노즐 지지부; 상기 노즐 지지부의 내부에 매립되어 상기 제 2 노즐 지지부의 측면에서 돌출되어 상기 메가소닉 세정기에 연결되어, 외부로부터 상기 메가소닉 세정기에 세정액을 공급하는 노즐; 상기 노즐 지지부의 내부에 매립되어 상기 제 2 노즐 지지부의 상면으로 돌출되어 상기 회전 테이블에 노출된 웨이퍼 후면에 질소를 분사하는 질소 공급 노즐; 및 상기 메가소닉 세정기와 상기 질소 공급 노즐을 함께 결합시키며 웨이퍼에 세정액 및 질소를 동시에 또는 순차적으로 분사 가능하도록 하는 바 타입 노즐을 포함하며, 상기 노즐과 상기 질소 공급 노즐은 상기 제 1 노즐 지지부와 상기 제 2 노즐 지지부의 결합 구조에 따른 슬라이드 방식의 이동에 따라 상기 제 1 노즐 지지부와 상기 제 2 노즐지지부의 내부에서 유동하는 것을 특징으로 한다. 반도체, 웨이퍼, 기판, 후면, 세정, 메가소닉
Int. CL H01L 21/67 (2006.01.01) B08B 3/12 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01)
CPC H01L 21/67051(2013.01) H01L 21/67051(2013.01) H01L 21/67051(2013.01)
출원번호/일자 1020090055165 (2009.06.19)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1040289-0000 (2011.06.02)
공개번호/일자 10-2010-0136835 (2010.12.29) 문서열기
공고번호/일자 (20110610) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.19)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박진구 대한민국 경기도 안산시 상록구
2 강봉균 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 경기도 안산시 상록구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2009-0373897-88
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.12.22 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.01.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0005059-70
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.02.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0081279-61
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0272291-98
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.04.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0272292-33
7 등록결정서
Decision to grant		 2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0295677-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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웨이퍼를 지지하며 회전 가능한 회전 테이블; 웨이퍼 후면에 인접하도록 회전 테이블 위에 위치하는 메가소닉 세정기; 상기 회전 테이블의 축에 매립되어 상기 회전 테이블이 회전하더라도 자신은 회전하지 않는 제 1 노즐 지지부와, 상기 제 1 노즐 지지부와 상기 메가소닉 세정기 사이에 결합하며, 상기 제 1 노즐 지지부의 축의 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드 방식으로 웨이퍼의 후면에서 왕복 이동하는 제 2 노즐 지지부를 포함하는 노즐 지지부; 상기 노즐 지지부의 내부에 매립되어 상기 제 2 노즐 지지부의 측면에서 돌출되어 상기 메가소닉 세정기에 연결되어, 외부로부터 상기 메가소닉 세정기에 세정액을 공급하는 노즐; 상기 노즐 지지부의 내부에 매립되어 상기 제 2 노즐 지지부의 상면으로 돌출되어 상기 회전 테이블에 노출된 웨이퍼 후면에 질소를 분사하는 질소 공급 노즐; 및 상기 메가소닉 세정기와 상기 질소 공급 노즐을 함께 결합시키며 웨이퍼에 세정액 및 질소를 동시에 또는 순차적으로 분사 가능하도록 하는 바 타입 노즐; 을 포함하며, 상기 노즐과 상기 질소 공급 노즐은 상기 제 1 노즐 지지부와 상기 제 2 노즐 지지부의 결합 구조에 따른 슬라이드 방식의 이동에 따라 상기 제 1 노즐 지지부와 상기 제 2 노즐지지부의 내부에서 유동하는 것을 특징으로 하는 반도체 후면 세정을 위한 메가소닉 세정 시스템
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청구항 1에 있어서, 상기 회전 테이블이, 상기 웨이퍼와의 사이에 공간이 형성되도록 상기 웨이퍼를 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 후면 세정을 위한 메가소닉 세정 시스템
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청구항 2에 있어서, 상기 메가소닉 세정기가 웨이퍼의 중심부에서 가장자리로 왕복하는 것을 특징으로 하는 반도체 후면 세정을 위한 메가소닉 세정 시스템
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삭제
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삭제
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삭제
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삭제
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청구항 1에 있어서, 상기 바 타입 노즐이, 중공의 바 형상인 몸체와, 상기 몸체의 길이 방향으로 서로 이격되어 형성된 하나 이상의 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 후면 세정을 위한 메가소닉 세정 시스템
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삭제
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부/교육과학기술부 한국산업기술재단 산학협력중심대학육성사업(기술개발과제사업) 반도체 세정을 위한 2MHz급 차세대 매엽식 메가소닉 세정 유니트 개발