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반도체 픽업장치

  • 기술번호 : KST2014039675
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요약 반도체들이 복수 열의 수납칸들 각각에 수납된 트레이로부터, 한 열의 반도체들을 한번에 픽업하기 위한 반도체 픽업장치가 개시된다. 개시된 픽업장치는, 진공원과 연결된 하부 개방형의 하우징과, 상기 하우징의 개방된 하부를 덮도록 위치되며, 다수의 기공을 통한 진공 흡입에 의해 상기 한 열의 반도체들을 흡착하는 다공질 플레이트를 포함한다. 상기 반도체 픽업장치는 상기 다공질 플레이트의 저면과 면하도록, 상기 하우징의 하부에 결합되는 흡착 프레임을 더 포함하며, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 열의 반도체들에만 대면하는 복수의 개구부가 형성된다. 상기 트레이가 다른 규격의 트레이로 교체됨에 따라, 상기 흡착 프레임을 다른 규격의 흡착 프레임과 교체할 수 있도록, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하부에 분리가능하게 결합된다.반도체, 트레이, 픽업장치, 하우징, 진공, 다공질, 플레이트, 흡착 프레임
Int. CL H01L 21/02 (2006.01) H01L 21/673 (2006.01)
CPC H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01)
출원번호/일자 1020070106815 (2007.10.23)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0874610-0000 (2008.12.11)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20081217) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.10.23)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이창우 대한민국 대전시 서구
2 송준엽 대한민국 대전시 서구
3 하태호 대한민국 경기도 안양시 만안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이성규 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, AIP빌딩)(특허법인에이아이피)
2 이수완 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, AIP빌딩)(특허법인에이아이피)
3 조진태 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, AIP빌딩)(특허법인에이아이피)
4 윤종섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, AIP빌딩)(특허법인에이아이피)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 정원산업 인천광역시 서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0758698-04
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.06.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2008-0043728-04
4 등록결정서
Decision to grant
2008.12.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0616595-95
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1
반도체들이 복수 열의 수납칸들 각각에 수납된 트레이로부터, 한 열의 반도체들을 한번에 픽업하기 위한 반도체 픽업장치로서,진공원과 연결된 하부 개방형의 하우징과;상기 하우징의 개방된 하부를 덮도록 위치되며, 다수의 기공을 통한 진공 흡입에 의해 상기 한 열의 반도체들을 흡착하는 다공질 플레이트를;포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 다공질 플레이트의 저면과 면하도록, 상기 하우징의 하부에 결합되는 흡착 프레임을 더 포함하며, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 열의 반도체들에만 대면하는 복수의 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치
3 3
청구항 2에 있어서, 상기 트레이가 다른 규격의 트레이로 교체됨에 따라, 상기 흡착 프레임을 다른 규격의 흡착 프레임과 교체할 수 있도록, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하부에 분리가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치
4 4
청구항 3에 있어서, 상기 하우징의 하단에는 길이 방향으로 한 쌍의 고정 가이드가 형성되고, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 쌍의 고정 가이드를 따라 슬라이딩되는 한 쌍의 슬라이딩 가이드가 형성되어, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하단에 슬라이딩식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치
5 5
청구항 3에 있어서, 상기 교체되는 서로 다른 규격의 흡착 프레임은 개구부의 크기 또는 간격이 다른 것임을 특징으로 하는 반도체 픽업장치
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 다공질 플레이트는 마이크로미터 단위를 갖는 다수의 기공을 포함하는 것임을 특징으로 하는 반도체 픽업장치
7 7
청구항 6에 있어서, 상기 다공질 플레이트는 다공질의 구리 또는 세라믹 플레이트인 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치
8 8
청구항 4에 있어서, 상기 고정 가이드와 상기 슬라이딩 가이드는 서로 슬라이딩 가능하게 끼워지는 "ㄴ"형 및 "ㄱ"형의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치
9 9
진공원과 연결된 하부 개방형의 하우징과, 상기 하우징의 개방된 하부를 덮도록 위치한 다공질 플레이트를 포함하는 반도체 픽업장치의 이용방법으로서,반도체들이 복수 열의 수납칸들에 수납된 트레이를 준비하는 단계와;상기 트레이의 한 열의 반도체들에 상기 다공질 플레이트를 근접시키는 단계와;진공원을 이용하여, 상기 다공질 플레이트의 다수의 기공을 통한 진공 흡입에 의해, 상기 한 열의 반도체들을 흡착하는 단계를;포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법
10 10
청구항 9에 있어서, 상기 다공질 플레이트의 저면과 면하도록, 상기 하우징의 하부에 결합되는 흡착 프레임을 더 이용하되, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 열의 반도체들에만 대면하는 복수의 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법
11 11
청구항 10에 있어서, 상기 트레이가 다른 규격의 트레이로 교체될 때, 상기 흡착 프레임을 상기 하우징으로부터 분리하여 다른 규격의 흡착 프레임으로 교체하는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법
12 12
청구항 11에 있어서, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하단에 슬라이딩식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법
13 13
청구항 12에 있어서, 상기 하우징의 하단에는 길이 방향으로 한 쌍의 고정 가이드가 형성되고, 상기 흡착 프레임에는 상기 한 쌍의 고정 가이드를 따라 슬라이딩되는 한 쌍의 슬라이딩 가이드가 형성되어, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하단에 슬라이딩식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법
14 14
청구항 9에 있어서, 상기 한 열의 반도체들을 상기 다공질 플레이트로 흡착한 후, 상기 흡착된 반도체들을 반도체 검사장치로 이동하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법
15 15
청구항 14에 있어서, 상기 흡착된 반도체들을 상기 반도체 검사장치로 이동한 후 진공을 제거하여 상기 반도체들을 상기 다공질 플레이트로부터 분리시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치의 이용방법
16 16
반도체들이 복수 열의 수납칸들 각각에 수납된 트레이로부터, 한 열의 반도체들을 픽업하기 위한 반도체 픽업장치로서,진공원과 연결된 하부 개방형의 하우징과;상기 하우징의 하부에 결합되는 흡착 프레임을 포함하되,상기 흡착 프레임에는 상기 한 열의 반도체들에만 대면하는 복수의 개구부가 형성되고,상기 트레이가 다른 규격의 트레이로 교체됨에 따라, 상기 흡착 프레임을 다른 규격의 흡착 프레임과 교체할 수 있도록, 상기 흡착 프레임은 상기 하우징의 하부에 분리가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치
17 17
청구항 16에 있어서, 상기 교체되는 서로 다른 규격의 흡착 프레임은, 개구부의 크기 또는 간격이 다른 것이며, 상기 하우징 하부에 슬라이딩식으로 분리 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 픽업장치
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