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지지 기판을 이용한 플렉서블 소자 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자

  • 기술번호 : KST2015116901
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 제 1 플렉서블 기판; 상기 제 1 플렉서블 기판상에 구비된 회로기판;상기 회로기판 상에 구비된 전자소자; 상기 전자소자 상에 구비되며, 상기 전자소자와 전기적으로 연결된 범프; 상기 회로소자 상에 구비된 제 2 플렉서블 기판; 및 상기 제 2 플렉서블 기판과 상기 회로기판 사이에 구비되며, 상기 범프와 물리적으로 접촉하며, 상기 제 2 플렉서블 기판의 측면으로 연장되는 전극라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자가 제공된다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 27/12 (2006.01)
CPC H01L 23/48(2013.01) H01L 23/48(2013.01)
출원번호/일자 1020140094466 (2014.07.25)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1662386-0000 (2016.09.27)
공개번호/일자 10-2015-0031399 (2015.03.24) 문서열기
공고번호/일자 (20161005) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020130110232   |   2013.09.13
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.07.25)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 이건재 대한민국 대전광역시 유성구
3 황건태 대한민국 대전광역시 유성구
4 유현균 대한민국 대전광역시 유성구
5 김도현 대한민국 대전광역시 유성구
6 김유선 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 다해 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로***, *층(삼성동,고운빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2014-0701139-11
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.08.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0521963-20
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.10.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0961695-40
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.10.05 수리 (Accepted) 1-1-2015-0961694-05
8 [출원에 대한 정보(특허)]정보제출서
[Information about Application (Patent)]Submission of Information
2016.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2016-0093456-19
9 안내문(정보제출서)
Notification (Written Submission of Information)
2016.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2016-0015606-47
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.02.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0121249-13
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2016.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2016-0367203-79
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.04.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0396201-57
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.04.25 수리 (Accepted) 1-1-2016-0396188-40
14 정보제공에대한처리결과통지서
Notice of Processing Result for Information Provision
2016.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0540472-49
15 등록결정서
Decision to grant
2016.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0540471-04
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.03.14 수리 (Accepted) 4-1-2019-5050117-95
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
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회로기판 상에 상부에 범프가 구비된 전자소자를 제조하는 단계;상기 전자소자 상에 고정기판을 접촉시켜, 상기 회로기판을 고정시키는 단계;상기 회로기판의 두께를 감소시키는 단계;상기 회로기판 하부에 지지기판을 접촉시키는 단계;상기 고정기판을 제거하는 단계; 및상기 회로기판 상부 방향으로, 이방성 전도성 필름을 적층한 후, 전극라인이 구비된 플렉서블 기판을 가열 및 가압하는 단계;를 포함하는 플렉서블 소자 제조방법
9 9
제 8항에 있어서, 상기 회로기판은 SOI 기판이며, 상기 두께를 감소시키는 단계는 상기 SOI 기판 하부의 하부 실리콘층을 식각시키는 방식으로 진행되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
10 10
제 9항에 있어서, 상기 회로기판을 고정시키는 단계는, 상기 회로기판 상의 전자소자에 상기 고정기판을 접착시키는 방식으로 진행되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
11 11
제 8항에 있어서, 상기 회로기판 하부에 지지기판을 접촉시키는 단계는, 상기 지지기판에 상기 회로 기판 하부를 접착시키는 방식으로 진행되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
12 12
순차적으로 적층된 하부 실리콘층-실리콘산화물층-상부 실리콘층으로 이루어진 회로기판 상에 전자소자를 제조하는 단계;상기 전자소자 상에 제 1 접착수지를 도포하는 단계;상기 제 1 접착수지 상에 제 1 지지기판을 접합시키는 단계;상기 회로기판 하부를 식각하여 상기 회로기판의 두께를 조절하는 단계;상기 회로기판의 후면에 제 2 접착수지를 도포한 후, 제 1 플렉서블 기판을 상기 회로기판 후면에 접합시키는 단계;상기 제 1 지지기판을 제거하는 단계;상기 제 1 플렉서블 기판 후면에 제 2 지지기판을 부착시키는 단계;상기 전자소자 상에 복수 개의 범프를 적층하는 단계;상기 범프 상에 이방성 전도성 필름을 적층한 후, 제 2 플렉서블 기판으로 가열 및 가압하는 단계; 및상기 제 2 지지기판을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
13 13
제 12항에 있어서, 상기 제 1 플렉서블 기판보다 상기 이방성 전도성 필름의 면적이 더 크며, 상기 이방성 전도성 필름보다 상기 제 2 플렉서블 기판의 면적이 더 큰 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
14 14
제 13항에 있어서, 상기 이방성 전도성 필름과 상기 제 2 플렉서블 기판 사이에 구비되는전극라인은 상기 이방성 전도성 필름으로부터 상기 제 2 플렉서블 기판 측면으로 통하여 노출되도록 연장된 것을 특징으로 하는 플렉서블 소자 제조방법
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1 KR101492335 KR 대한민국 FAMILY
2 KR1020150031406 KR 대한민국 FAMILY
3 US10172241 US 미국 FAMILY
4 US20150077949 US 미국 FAMILY

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