맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

능동／수동 소자 내장형 기판 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014028638
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 능동 및/또는 수동 소자 내장형 기판 제조 방법은 하나 이상의 소자를 내장하는 기판을 제조하는 방법에 관한 것으로서, a) 하부 동박 상에 반경화 상태의 폴리머 층을 형성하는 단계; b) 상기 폴리머 층 상에 캐비티(Cavity)가 형성된 폴리머 코어를 형성시키는 단계; c) 상기 하나 이상의 소자가 장착되는 경우, 상기 하나 이상의 소자의 입출력 단자들이 위치하는 상기 폴리머 층들의 부분들을 제거하는 단계; d) 소자 본딩 툴을 사용하여 상기 하나 이상의 소자를 상기 캐비티 내에 장착하는 단계, 여기서 상기 소자 본딩 툴의 소자를 잡는 상부 툴의 온도는 상기 폴리머의 경화 온도이고, 하부 툴의 온도는 상기 폴리머의 점도가 가장 낮은 경우의 온도(tL)이며; e) 상기 반경화 상태의 폴리머 층을 경화시키는 단계; f) 상기 하나 이상의 소자들 사이에, 반경화 상태의 폴리머를 충진하고, 그 상부에 상부 동박을 형성하는 단계; g) 단계 f)에 의한 기판을 라미네이트한 후, 상기 상부 동박 및 상기 하부 동박을 제거하는 단계; 및 h) 단계 g)에 동박이 제거된 기판에 비아를 포함하는 회로 패턴을 형성하여 기판을 완성하는 단계를 포함한다. 폴리머, 동박, 라미네이트, 기판, 소자
Int. CL H01L 23/02 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01) H01L 27/02 (2006.01) H01L 23/28 (2006.01)
CPC H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01)
출원번호/일자 1020090078568 (2009.08.25)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1060978-0000 (2011.08.25)
공개번호/일자 10-2011-0021025 (2011.03.04) 문서열기
공고번호/일자 (20110831) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.08.25)
심사청구항수 20

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 박세훈 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 강남기 대한민국 서울특별시 서초구
3 유종인 대한민국 서울특별시 동작구
4 김준철 대한민국 경기도 성남시 분당구
5 박종철 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 홍순우 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 (서초동)(라온국제특허법률사무소)
2 김해중 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 라온국제특허법률사무소 (서초동)
3 윤석운 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 라온국제특허법률사무소 (서초동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2009-0519260-06
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.12.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0577136-51
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.02.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0103939-56
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.02.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0103964-98
5 등록결정서
Decision to grant		 2011.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0474631-47
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하나 이상의 소자를 내장하는 기판을 제조하는 방법에 있어서, a) 하부 동박 상에 반경화 상태의 폴리머 층을 형성하는 단계; b) 상기 폴리머 층 상에 캐비티(Cavity)가 형성된 폴리머 코어를 형성시키는 단계; c) 상기 하나 이상의 소자가 장착되는 경우, 상기 하나 이상의 소자의 입출력 단자들이 위치하는 상기 폴리머 층들의 부분들을 제거하는 단계; d) 소자 본딩 툴을 사용하여 상기 하나 이상의 소자를 상기 캐비티 내에 장착하는 단계, 여기서 상기 소자 본딩 툴의 소자를 잡는 상부 툴의 온도는 상기 폴리머의 경화 온도이고, 하부 툴의 온도는 상기 폴리머의 점도가 가장 낮은 경우의 온도(tL)이며; e) 상기 반경화 상태의 폴리머 층을 경화시키는 단계; f) 상기 하나 이상의 소자들 사이에, 반경화 상태의 폴리머를 충진하고, 그 상부에 상부 동박을 형성하는 단계; g) 단계 f)에 의한 기판을 라미네이트한 후, 상기 상부 동박 및 상기 하부 동박을 제거하는 단계; 및 h) 단계 g)에 동박이 제거된 기판에 비아를 포함하는 회로 패턴을 형성하여 기판을 완성하는 단계를 포함하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 단계 f)는 f-1) 상기 단계 e)를 수행하여 얻은 결과물에서, 상기 하나 이상의 소자들 사이에 형성되는 공간, 및 상기 폴리머 코어 상에 상기 공간에 대응하는 캐비티를 갖는 반경화 폴리머 필름을 적층하는 단계; f-2) 단계 f-1)의 수행에 의해 얻은 결과물 상부에 폴리머 필름을 적층하는 단계; 및 f-3) 단계 f-2)의 수행에 의해 얻은 결과물의 상기 폴리머 필름 상에 동박을 형성하는 단계를 포함하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 방법은 i) 단계 h)에 의한 회로 패턴 형성하기 이전에, 상기 상부 및 하부 동박들이 제거된 기판의 양 표면들 각각에 폴리머 층을 형성하는 단계; 및 j) 단계 i)에 의해 폴리머 층이 양면에 형성된 기판을 라미네이팅하는 단계를 더 포함하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 반경화 상태의 폴리머 층의 두께는 10~100㎛인 것을 특징으로 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 캐비티 코어의 높이는 상기 소자들의 두께들보다 낮은 것은 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
6 6
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 b)에 의한 상기 반경화 상태의 폴리머 층은 반경화 상태의 폴리머를 상기 하부 동박 상에 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
7 7
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 b)에 의한 상기 반경화 상태의 폴리머 층은 반경화 상태의 폴리머 필름을 라미네이트시킨 다음, 상기 캐비티 내의 폴리머 층을 반경화 상태로 변형시켜 형성시키는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
8 8
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 c)는 레이저를 사용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
9 9
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머 경화 온도는 열 분석 자료를 기초로 결정하는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
10 10
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 d)에서 상기 하나 이상의 소자는 두께가 낮은 소자부터 먼저 장착하는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
11 11
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하부 툴의 온도는 폴리머의 레올로지 그래프를 기초로 결정하는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
12 12
하나 이상의 소자를 내장하는 기판을 제조하는 방법에 있어서, A) 하부 동박 상에 반경화 상태의 폴리머를 코팅하여 폴리머 층을 형성하는 단계; B) 상기 폴리머 층 상에 캐비티가 형성된 폴리머 코어를 형성시키는 단계, 여기서 상기 반경화 상태의 폴리머 층은 반경화 상태의 폴리머를 상기 하부 동박 상에 코팅하여 형성하며; C) 상기 하나 이상의 소자가 장착되는 경우, 상기 하나 이상의 소자의 입출력 단자들이 위치하는 상기 폴리머 층들의 부분들을 레이저를 사용하여 제거하는 단계; D) 소자 본딩 툴을 사용하여 상기 하나 이상의 소자를 그 두께가 낮은 소자부터 상기 캐비티 내에 장착하는 단계, 여기서 상기 소자 본딩 툴의 소자를 잡는 상부 툴의 온도는 상기 폴리머의 경화 온도이고, 하부 툴의 온도는 상기 폴리머의 점도가 가장 낮은 경우의 온도(tL)이며; E) 상기 반경화 상태의 폴리머 층을 경화시키는 단계; F) 상기 하나 이상의 소자들 사이에, 반경화 상태의 폴리머를 충진하고, 그 상부에 상부 동박을 형성하는 단계; G) 상기 단계 F)를 수행하여 얻은 결과물에서, 상기 하나 이상의 소자들 사이에 형성되는 공간, 및 상기 폴리머 코어 상에 상기 공간에 대응하는 캐비티를 갖는 반경화 폴리머 필름을 적층하는 단계; H) 단계 G)의 수행에 의해 얻은 결과물 상부에 폴리머 필름을 적층하는 단계; I) 단계 H)의 수행에 의해 얻은 결과물의 상기 폴리머 필름 상에 동박을 형성하는 단계; J) 단계 I)에 의해 얻은 결과물을 라미네이트한 후, 상기 상부 동박 및 상기 하부 동박을 제거하는 단계; K) 단계 J)에 의해 얻은 결과물의 상부 표면 및 하부 표면들 각각에 폴리머 층을 형성하는 단계; L) 단계 K)에 의해 얻은 결과물을 라미네이팅하는 단계; 및 M) 단계 L)에 의해 얻은 결과물에 비아를 포함하는 회로 패턴을 형성하여 기판을 완성하는 단계를 포함하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 반경화 상태의 폴리머의 두께는 10~100㎛인 것을 특징으로 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
14 14
제 12 항에 있어서, 상기 캐비티 코어의 높이는 상기 소자들의 두께들보다 낮은 것은 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
15 15
제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 B)에 의한 상기 반경화 상태의 폴리머 층은 반경화 상태의 폴리머를 상기 하부 동박 상에 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
16 16
제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 B)에 의한 상기 반경화 상태의 폴리머 층은 반경화 상태의 폴리머 필름을 라미네이트시킨 다음, 상기 캐비티 내의 폴리머 층을 반경화 상태로 변형시켜 형성시키는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
17 17
제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 C)는 레이저를 사용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
18 18
제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머 경화 온도는 열 분석 자료를 기초로 결정하는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
19 19
제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단계 D)에서 상기 하나 이상의 소자는 두께가 낮은 소자부터 먼저 장착하는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
20 20
제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하부 툴의 온도는 폴리머의 레올로지 그래프를 기초로 결정하는 것을 특징으로 하는 능동/수동 소자 내장형 기판 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 서울 산업대 청정제조기반 산업 원천 기술 개발 사업(차세대패키징공정 · 장비실용화사업) 시스템 레벨 패키징 기술 개발