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n형 도핑층, 활성층 및 서로 다른 도핑농도를 갖는 제1 및 제2 p형 도핑층을 포함하는 반도체 구조물; 및상기 반도체 구조물 상에 형성되며, 렌즈와 렌즈 사이의 공간에서 상기 제1 p형 도핑층이 외부에 노출되어 형성된 렌즈 어레이를 포함하되,상기 제2 p형 도핑층은 상기 제1 p형 도핑층보다 높은 도핑농도를 가지는 렌즈 어레이가 집적된 발광소자
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제1 항에 있어서, 상기 렌즈 어레이를 포함한 반도체 구조물의 상부에 적층되어 형성된 투명전극, 접촉패드 및 상기 n형 도핑층의 하부면에 형성된 n형 하부전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈 어레이가 집적된 발광소자
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제3 항에 있어서,상기 투명전극은 상기 렌즈 어레이의 형태와 동일한 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 렌즈 어레이가 집적된 발광소자
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(a) n형 도핑층, 활성층 및 서로 다른 도핑농도를 갖는 제1 및 제2 p형 도핑층을 순차적으로 적층하여 형성된 반도체 구조물을 준비하는 단계; 및(b) 상기 반도체 구조물 상에 상기 제1 p형 도핑층이 렌즈와 렌즈 사이의 공간에서 상기 제1 p형 도핑층이 외부에 노출되어 형성된 렌즈 어레이가 집적되며,상기 제2 p형 도핑층은 상기 제1 p형 도핑층보다 높은 도핑농도를 가지는 발광소자의 제조방법
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제6 항에 있어서, 상기 단계 (b)에서, 상기 렌즈 어레이는 상기 반도체 기판의 상부에 포토레지스트 리플로우, 홀로그램 리소그라피, 전자빔 리소그라피 또는 나노 임프린트 방법 중 선택된 어느 하나의 방법을 이용하여 일정한 렌즈 패턴을 형성한 후, 상기 렌즈 패턴을 건식 식각하여 형성하는 것을 특징으로 하는 렌즈 어레이가 집적된 발광소자의 제조방법
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제6 항에 있어서, 상기 단계 (b)에서, 상기 렌즈 어레이는 반응성 이온 에칭(RIE)에 의한 건식 식각을 통하여 형성하는 것을 특징으로 하는 렌즈 어레이가 집적된 발광소자의 제조방법
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제6 항에 있어서, 상기 단계 (c)이후, 상기 렌즈 어레이를 포함한 반도체 구조물의 상부에 투명전극 및 접촉패드를 순차적으로 적층하는 단계 및 상기 n형 도핑층의 하부면에 n형 하부전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈 어레이가 집적된 발광소자의 제조방법
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제10 항에 있어서,상기 투명전극은 상기 렌즈 어레이의 형태와 동일한 형태를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 렌즈 어레이가 집적된 발광소자의 제조방법
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