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금속박막으로구성된전자소자의삼차원집적회로

  • 기술번호 : KST2015074621
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 절연막이 형성된 소정의 기판 위에 금속 초박막을 주재료로 하여 가공(사진 식각, 재증착, 열처리 등)시킨 능동소자를 형성한 이차원 집적회로 구조와, 이를 한 단위로 하여 이들을 동일 기판 위에 연속적으로 적층하여 삼차원화시킨 금속박막으로 구성된 전자소자의 삼차원 집적회로에 관한 것이다.본 발명은 한 단위구조의 집적회로만으로도 반도체를 재료로 한 소자에 비해 훨씬 높은 집적도를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 이 단위구조들을 동일 기판 위에 적층하여 삼차원화 할 수 있기 때문에 적층의 개수만큼 집적도가 배가될 수 있다.
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) H01L 27/10 (2011.01)
CPC H01L 23/53209(2013.01) H01L 23/53209(2013.01)
출원번호/일자 1019940022873 (1994.09.10)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0149888-0000 (1998.06.10)
공개번호/일자 10-1996-0012487 (1996.04.20) 문서열기
공고번호/일자 (19990320) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1994.09.10)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성재 대한민국 서울특별시서초구
2 박경완 대한민국 대전직할시중구
3 신민철 대한민국 대전직할시중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1994.09.10 수리 (Accepted) 1-1-1994-0103681-71
2 특허출원서
Patent Application		 1994.09.10 수리 (Accepted) 1-1-1994-0103679-89
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1994.09.10 수리 (Accepted) 1-1-1994-0103680-25
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.03.21 수리 (Accepted) 1-1-1994-0103682-16
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.08.19 수리 (Accepted) 1-1-1994-0103683-62
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1998.01.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0058337-27
7 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1998.03.23 수리 (Accepted) 1-1-1994-0103684-18
8 의견서
Written Opinion		 1998.03.23 수리 (Accepted) 1-1-1994-0103685-53
9 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1998.03.23 수리 (Accepted) 1-1-1994-0103686-09
10 등록사정서
Decision to grant		 1998.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1994-0058338-73
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

소정의 기판(10)위에 형성된 절연막(20)과; 상기 절연막(20) 상부에 리소그래피, 증착, 식각, 열처리 등의 소정의 공정을 거쳐 수 나노미터 이하의 연속적인 금속 초박막을 능동 소자부로 사용함을 특징으로 하는 단위 소자들로 구성된 평면상의 이차원 집적회로층과(30); 상기 층(30)위에 금속 소자의 산호 방지를 위한 보호막(40)을 증착하여; 상기 절연막(20) 집적회로층(30)과 보호막(40)을 한 단위로 하여 이 단위 구조를 상기와 동일한 방법으로 연속적으로 적층하여 삼차원화 시키는 것을 특징으로 하는 금속 초박막으로 구성된 전자 소자의 삼차원 집적회로

2 2

제1항에 있어서, 상기 보호막 대신에 집적회로층(30)의 동작시 발생하는 열을 외부로 방출하기 용이하게 할 목적으로 열전도율이 높은 열전도막을 각 단위 구조 사이에 삽입한 것을 특징으로 하는 금속 초박막으로 구성된 전자소자의 삼차원 집적회로

3 3

제1항에 있어서, 상기 보호막 대신에 집적회로층(30)의 동작시 각 층간의 전자장 및 외부의 전자장을 차단하기 위해 차폐막을 각 단위 구조 사이에 삽입한 것을 특징으로 하는 금속 초박막으로 구성된 전자소자의 삼차원 집적회로

4 4

제1항에 있어서, 상기 보호막 대신에 집적회로층(30)의 동작시 각 층간의 역학적인 스트레스나 스트레인을 차단하기 위한 이완막을 각 단위 구조 사이에 삽입한 것을 특징으로 하는 금속 초박막으로 구성된 전자소자의 삼차원 집적회로

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.