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다공질실리콘에피탁시법을이용한실리콘미세구조의형성방법

  • 기술번호 : KST2015223583
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실리콘 미세구조의 형성방법에 관한 것으로서, 기판(1)을 세척한 후 공간 형성부의에 n+확산층을 형성하고, 불산(HF)내에서 양극반응으로 다공질 실리콘(2)을 형성하며, 기판전면에 실리콘 에피탁시층(3)을 성장시킨 다음 실리콘 에피탁시층(3)상에 통상적인 방법으로 필요한 집접회로 소자를 형성하고, 금속화공정 및 표면안정화 공정으로 p+형 실리콘층(4)과 산화막(5) 및 금속전극막(6)등을 차례로 형성하며, 기계구조의 패턴에 따라 상기 실리콘 에피탁시층(3)을 건식식가하여 매몰되어 있던 다공질 실리콘(2)을 노출시키고 NaOH수용액등으로 다공질 실리콘(2)을 선택적으로 식각하여 원하는 부분에 정확한 형상의 공간(cavity)을 형성함으로써 다른 집접회로 소자제조 공정과는 완전히 독립적으로 영향을 주지않고 정확한 미세구조물을 양산할 수 있는 다공질 실리콘 에피탁시법을 이용한 실리콘 미세구조의 형성방법이다.
Int. CL H01L 21/20 (2006.01)
CPC H01L 21/02532(2013.01) H01L 21/02532(2013.01) H01L 21/02532(2013.01) H01L 21/02532(2013.01) H01L 21/02532(2013.01) H01L 21/02532(2013.01)
출원번호/일자 1019930029497 (1993.12.24)
출원인 대한민국경북대학교센서기술연구소, 만도기계 주식회사
등록번호/일자 10-0118637-0000 (1997.07.22)
공개번호/일자 10-1995-0020988 (1995.07.26) 문서열기
공고번호/일자 1019970005677 (19970418) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.12.24)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국경북대학교센서기술연구소 대한민국 대구광역시 북구
2 만도기계 주식회사 대한민국 경기도 군포시 군포로 ***

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종현 대한민국 대구직할시남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍재일 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *** (삼성동) 삼영빌딩 *층(홍앤홍국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 경북대학교산학협력단 대구광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination
1993.12.24 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147810-50
2 특허출원서
Patent Application
1993.12.24 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147808-68
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1993.12.24 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147809-14
4 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification
1995.02.11 수리 (Accepted) 1-1-1993-0147811-06
5 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application
1997.03.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0070550-94
6 등록사정서
Decision to grant
1997.07.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0070551-39
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.02.04 수리 (Accepted) 4-1-1999-0028808-10
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

기판(1)을 세척한 후 공간 형성부위에 n+확산층을 형성하고, 불산(HF)내에서 양극반응으로 다공질 실리콘(2)을 형성하며, 기판전면에 단결정 또는 다결정 실리콘 에피탁시층(3)을 성장시킨 다음 실리콘 에피탁시층(3)상에 통상적인 방법으로 필요한 집적회로 소자를 형성하고, 금속화공정 및 표면안정화 공정으로 P+형 실리콘층(4)과 산화막(5) 및 금속전극막(6)등을 차례로 형성하며, 기계구조의 패턴에 따라 상기 실리콘 에피탁시층(3)을 건식식각하여 매몰되어 있던 다공질 실리콘(2)을 노출시키고 NaOH 수용액등으로 다공질 실리콘(2)을 선택적으로 식각하여 원하는 부분에 정확한 형상의 공간(7; cavity)을 형성하는 것을 특징으로 하는 다공질 실리콘 에피탁시법을 이용한 실리콘 미세구조의 형성방법

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국가 R&D 정보가 없습니다.