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실리콘 나노와이어 기반 압저항 감지 방식의 압력센서의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2020013947
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법을 제공한다. 본 실시예에 따른 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법은 부유된 실리콘 나노와이어 및 센서 구조물을 포함하는 제1 기판을 준비하는 단계; 일면에 실리콘 절연막을 형성된 제2 기판을 준비하는 단계; 상기 제2 기판의 실리콘 절연막이 상기 제1 기판에 부유된 실리콘 나노와이어 및 센서 구조물과 결합되도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 단계; 및 상기 제2 기판의 타면에 제1 함몰 영역을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법은 나노와이어 상에 바로 실리콘 질화막을 증착하는 종래의 제조 방법과 달리, 제2 기판의 일면에 증착된 박막이 다이어프램으로 활용될 수 있는 제조 방법을 적용하였다. 따라서, 종래 다이어프램 증착시 필연적으로 발생하는 나노와이어 주변의 보이드 현상이 본 발명에서는 구현되지 않아 목적하는 다이어프램의 성능 구현이 더욱 용이해진다. 제1 기판에 기 형성된 제2 함몰 영역의 상부가 닫힌 구조로 구현되기 때문에 제2 함몰 영역을 공동으로 활용할 수 있게 된다. 즉, 압저항 방식의 압력 센서의 동작에 필요한 닫힌 구조를 추가적인 공정을 수행하지 않더라도 용이하게 구현할 수 있게 된다.
Int. CL H01L 41/113 (2006.01.01) H01L 41/316 (2013.01.01) H01L 41/331 (2013.01.01) H01L 41/332 (2013.01.01) B82B 3/00 (2017.01.01) B82Y 40/00 (2017.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020200058164 (2020.05.15)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-2160678-0000 (2020.09.22)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20200929) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020200004185   |   2020.01.13
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.05.15)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조동일 서울특별시 강남구
2 장보배로 서울특별시 관악구
3 김애련 서울특별시 관악구
4 김태엽 경기도 안양시 만안구
5 이승현 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)
2 김 순 영 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2020.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2020-0492668-12
2 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2020-0491165-80
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.07.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0447411-98
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.07.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0710099-91
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.07.08 수리 (Accepted) 1-1-2020-0710098-45
6 등록결정서
Decision to grant
2020.09.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0606465-83
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
부유된 실리콘 나노와이어 및 센서 구조물을 포함하는 제1 기판을 준비하는 단계;일면에 실리콘 절연막이 형성된 제2 기판을 준비하는 단계;상기 제2 기판의 실리콘 절연막이 상기 제1 기판에 부유된 실리콘 나노와이어 및 센서 구조물과 결합되도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 단계; 및상기 제2 기판의 타면에 제1 함몰 영역을 형성하는 단계를 포함하는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
2 2
제1 항에 있어서, 상기 제1 기판을 준비하는 단계는, 상기 제1 기판의 일면 상에 형성된 실리콘 산화막에 상기 실리콘 나노와이어 패턴 및 상기 센서 구조물 패턴을 형상화하는 제a 단계; 상기 제1 기판에서 상기 실리콘 산화막과 오버랩되지 않은 영역을 실리콘 건식 식각 공정을 통해 식각하여 제2 함몰 영역을 형성하고 상기 실리콘 나노와이어 및 상기 센서 구조물의 두께를 결정하는 제b 단계;상기 제1 기판에 열산화 공정을 수행하여 상기 실리콘 나노와이어 및 상기 센서 구조물의 폭을 결정하는 제c 단계; 상기 열산화 공정에 의해 상기 제2 함몰 영역의 바닥면에 형성된 산화막을 제거하는 제d 단계; 실리콘 건식 식각 공정을 더 수행하여, 상기 제2 함몰 영역의 수직 영역을 확장하는 제e 단계; 및 습식 식각 공정을 통해 상기 실리콘 나노와이어 및 센서 구조물을 부유시키는 제f 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
3 3
제2 항에 있어서, 상기 제a 단계는, 노광(Photolithography) 공정을 통해 상기 실리콘 산화막 상에 감광제를 패터닝하고, 상기 패터닝된 감광제에 따라 이산화 규소 건식 식각 공정을 통해 상기 실리콘 나노와이어 패턴 및 상기 센서 구조물 패턴을 형상화하는 것을 포함하는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
4 4
제2 항에 있어서,상기 제b 단계 및 상기 제c 단계를 개별적으로 수행함에 따라, 목적하는 실리콘 나노와이어 두께와 폭을 결정하는 것을 특징으로 하는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
5 5
제2 항에 있어서,상기 제d 단계 및 상기 제e 단계를 통해, 상기 제f 단계에서 부유시키고자 하는 상기 실리콘 나노와이어 및 센서 구조물의 하단 실리콘 구조가 형성되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
6 6
제2 항에 있어서, 상기 제f 단계의 습식 식각 공정에는, 비등방성 식각 특성을 가지는 알칼리계 수용액으로서 수산화칼륨(KOH), 테트라메틸암모늄하이드록사이드(Tetra-methyl-ammonium-hydroxide; TMAH) 또는 에틸렌다이민피로카테콜(ethylene diamine pyrocatechol, EDP)이 활용되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
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제1 항에 있어서, 상기 실리콘 절연막은 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막인 것을 특징으로 하는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
8 8
제7 항에 있어서,상기 실리콘 절연막은 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition; CVD)을 통해 상기 제2 기판 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
9 9
제2 항에 있어서,상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 단계는,상기 제1 기판의 일면과 상기 제2 기판의 일면을 결합하는 것을 특징으로 하며, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 결합으로, 상기 제2 함몰 영역을 공동으로 기능하게 하는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
10 10
제9 항에 있어서,상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 단계는,열압착 본딩(thermal compression bonding), 퓨전 본딩(fusion bonding), 유테틱 본딩(eutectic bonding) 또는 아노딕 본딩(anodic bonding)을 통해 결합되는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
11 11
제9 항에 있어서,상기 제1 함몰 영역은 상기 공동에 대응되도록 상기 제2 기판의 타면에 형성되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
12 12
제11 항에 있어서,상기 제1 함몰 영역은 상기 제2 기판의 일면에 형성된 실리콘 절연막이 부유된 다이어프램으로 동작할 수 있도록 실리콘 건식 식각을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 나노와이어 기반 압저항 방식의 압력 센서의 제조 방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 보건복지부 서울대학교 산학협력단 마이크로의료로봇실용화기술개발사업(R&D) 마이크로의료 로봇용 진단모듈 개발