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관통홀을 갖는 프레임;상기 프레임을 지지하되, 상기 프레임의 하부를 막는 하부 플레이트;상기 관통홀 내에 배치되고, LED 구조체가 중계기판에 부착되도록 상기 중계기판을 지지하는 셀 블록;상기 셀 블록에 탄성력이 전달되도록 일단이 상기 셀 블록 하부와 연결되고, 타단이 상기 하부 플레이트에 연결되는 탄성부재; 및상기 탄성부재가 탄성력을 갖도록 상기 LED 구조체와 상기 하부 플레이트를 압착하는 압착부를 포함하고,상기 관통홀 크기보다 큰 크기를 가지며, 상기 중계기판과 상기 셀 블록 사이에 형성된 패드를 포함하는 마이크로 LED용 칩 이송장치
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제1항에 있어서,상기 셀 블록은 상기 LED 구조체와 일대일 대응되도록 배치되는 것인 마이크로 LED용 칩 이송장치
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제1항에 있어서,상기 셀 블록은 두 개 이상의 상기 LED 구조체와 대응되도록 배치되는 것인 마이크로 LED용 칩 이송장치
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제1항에 있어서,상기 셀 블록은 어레이 형태로 배치되는 것인 마이크로 LED용 칩 이송장치
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제1항에 있어서,상기 탄성부재는 스프링을 포함하는 마이크로 LED용 칩 이송장치
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제1항에 있어서,상기 셀 블록 간의 간격은 100μm이하의 간격을 갖는 것인 마이크로 LED용 칩 이송장치
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제1항에 있어서, 상기 LED 구조체는,성장 기판;상기 성장 기판 상에 형성된 제1 반도체층;상기 제1 반도체층 상에 형성된 활성층; 및상기 활성층 상에 형성된 제2 반도체층을 포함하는 마이크로 LED용 칩 이송장치
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제1항에 있어서,상기 중계기판은 PDMS, PI, PET, PO, PVC, PC, PE, PP, PS 중 어느 하나의 재질로 형성되는 것인 마이크로 LED용 칩 이송장치
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제1항에 있어서,상기 압착부는 상기 LED 구조체의 위치에 따라 동시에 구동되거나, 또는 각각 독립적으로 구동되는 것인 마이크로 LED용 칩 이송장치
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관통홀을 갖되, 하부 플레이트에 의해 하부가 막힌 프레임의 하부에 배치된 탄성부재 및 상기 탄성부재와 연결된 셀 블록 상에 중계기판을 배치하는 단계;성장 기판 상에 형성된 LED 구조체를 상기 중계기판 상에 배치하는 단계;상기 성장 기판을 압착부를 이용하여 압착하고, 압착력에 의해 발생된 상기 탄성부재의 탄성력을 이용하여 상기 LED 구조체와 상기 중계기판을 접착하는 단계; 및상기 LED 구조체에 레이저를 조사하여 상기 LED 구조체에서 상기 성장 기판을 분리시키는 단계를 포함하고,상기 관통홀 크기보다 큰 크기를 가지며, 상기 중계기판과 상기 셀 블록 사이에 형성된 패드를 포함하는 마이크로 LED용 칩 이송방법
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제12항에 있어서, 상기 중계기판 상에 LED 구조체를 배치하는 단계에서,상기 셀 블록은 상기 LED 구조체와 일대일 대응되도록 배치되는 것인 마이크로 LED용 칩 이송방법
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제12항에 있어서, 상기 중계기판 상에 LED 구조체를 배치하는 단계에서,상기 셀 블록은 두 개 이상의 상기 LED 구조체와 대응되도록 배치되는 것인 마이크로 LED용 칩 이송방법
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제12항에 있어서, 상기 LED 구조체에 레이저를 조사하는 단계에서,상기 레이저는 상기 LED 구조체 전체를 조사하거나, 또는 상기 LED 구조체 각각을 선택적으로 조사하는 것인 마이크로 LED용 칩 이송방법
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제12항에 있어서, 상기 압착부를 이용하여 압착시키는 단계는,상기 LED 구조체 각각이 상기 중계기판에 모두 부착될 때까지 압착되는 것인 마이크로 LED용 칩 이송방법
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제12항에 있어서, 상기 압착부를 이용하여 압착시키는 단계에서,상기 압착부는 상기 LED 구조체의 위치에 따라 동시에 구동되거나, 또는 각각 독립적으로 구동되는 것인 마이크로 LED용 칩 이송방법
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