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컨포멀 코팅 박막을 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015145858
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에서는 액상 컨포멀 코팅 수지를 이용하여 컨포멀 코팅 박막을 형성하는 것이 아니라 고상의 컨포멀 코팅 수지를 마련하고, 이를 진공 증착법을 이용해 반도체 소자 상에 컨포멀 코팅 박막을 형성한다. 따라서, 반도체 소자 상에 균일한 두께의 컨포멀 코팅 박막을 형성할 수 있게 되고, 반도체 소자 간 리드 단락을 안정적으로 방지할 수 있다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC H01L 21/52(2013.01) H01L 21/52(2013.01) H01L 21/52(2013.01)
출원번호/일자 1020110121662 (2011.11.21)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1294281-0000 (2013.08.01)
공개번호/일자 10-2013-0055960 (2013.05.29) 문서열기
공고번호/일자 (20130807) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.11.21)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍원식 대한민국 경기도 용인시 수지구
2 오철민 대한민국 경기도 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.11.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0919850-53
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.06.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.07.20 수리 (Accepted) 9-1-2012-0057234-51
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.03.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0189870-14
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.05.21 수리 (Accepted) 1-1-2013-0447638-66
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.05.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0447633-38
8 등록결정서
Decision to grant
2013.07.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0480149-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수의 전도성 패턴이 형성된 기판에 반도체 칩을 장착하고, 상기 복수의 전도성 패턴과 상기 반도체 칩의 리드부를 본딩 한 후, 상기 반도체 칩 상에 컨포멀 코팅 박막을 형성한 반도체 장치의 제조방법에 있어서, 상기 반도체 칩 상에 균일한 두께를 갖는 고상의 컨포멀 수지를 위치시키는 단계; 및상기 고상의 컨포멀 수지를 진공 증착하여, 상기 리드부와 상기 반도체 칩을 코팅하는 단계를 포함하는 컨포멀 코팅 박막을 갖는 반도체 장치의 제조 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 코팅하는 단계는,상기 고상의 컨포멀 수지를 스퍼터(sputter), 열증착(thermal evaporation) 및 이-빔(e-beam) 법 중 어느 하나의 진공 증착 방식으로 진공 증착하여, 상기 리드부와 상기 반도체 칩을 코팅하는 단계인 것인 포함하는 컨포멀 코팅 박막을 갖는 반도체 장치의 제조 방법
3 3
복수의 전도성 패턴이 형성되고, 형성된 상기 전도성 패턴에 본딩된 리드부를 갖는 반도체 칩이 실장된 기판; 및상기 반도체 칩과 상기 리드부 표면에 코팅된 컨포멀 코팅 박막을 포함하되,상기 컨포멀 코팅 박막은,진공 증착법을 따라 고상의 컨포멀 수지가 상기 반도체 칩과 상기 리드부 표면에 코팅된 것인 컨포멀 코팅 박막을 갖는 반도체 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.