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솔더볼 표면에 제1 자성을 갖는 자성물질을 코팅하는 단계;반도체 기판에 형성된 전도성 패드에 상기 제1 극성의 반대 극성인 제2 극성을 갖는 자성물질을 코팅하는 단계;제1 극성의 자성 물질이 코팅된 솔더볼을 제2 극성의 자성물질이 코팅된 전도성 패드에 전사시키는 단계; 및 솔더볼이 전사된 반도체 기판을 솔더볼 용융점 이상으로 가열하여 솔더 범프을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 기판의 솔더볼 범핑 형성 방법
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제1항에 있어서, 상기 솔더볼과 상기 전도성 패드 간의 접착력은,상기 솔더볼에 코팅되는 상기 자성물질이 코팅되어, 상기 솔더볼의 외표면을 형성하는 코팅층의 두께에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 솔더볼 범핑 형성 방법
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제1항에 있어서, 상기 솔더볼과 상기 전도성 패드 간의 접착력은,상기 반도체 기판에 가해지는 자계에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 솔더볼 범핑 형성 방법
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제1항에 있어서, 상기 솔더볼 표면에 제1 자성을 갖는 자성물질을 코팅하는 단계는,상기 솔더볼을 소정의 케이스 내에 충진된 자성 물질에 담그어주는 디핑 공정, 솔더볼의 표면에 자성물질을 분사시키는 스프레이(spray) 공정 및 자성 물질을 이용한 전해 도금 공정 또는 무전해 도금 공정 중 어느 하나의 공정을 통해 이루어지는 것인 반도체 기판의 솔더볼 범핑 형성 방법
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제1항에 있어서, 상기 자성 물질은 니켈, 코발트, 몰리브덴, 철 및 이들 중 적어도 2개를 조합한 물질 중 어느 하나로 이루어진 것인 반도체 기판의 솔더볼 범핑 형성 방법
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기판;상기 기판 상에 소정 간격으로 형성된 전도성 패드;상기 전도성 패드에 코팅된 제1 극성의 자성물질로 이루어진 자성 코팅층; 및 표면에 상기 제1 극성에 반대인 제2 극성의 자성물질이 코팅되어, 상기 전도성 패드에 코팅된 자성 코팅층 상에서 솔더 범프를 형성하는 솔더볼;을 포함하는 반도체 기판
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