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고주파 통신 모듈의 패키징 장치 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015145094
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고주파 통신 모듈의 패키징 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본딩 와이어를 통해 고주파 통신 모듈의 상면에 형성된 패드와 전기적으로 연결되는 패키징 장치의 급전선 하부에 상호 이격된 한 쌍의 금속 단자를 형성하여 본딩 와이어로 인한 고주파 기생 인덕턴스를 커패시턴스의 임피던스 매칭으로 감소시켜 고주파 영역에서 급전선의 전송 특성을 향상시킬 수 있도록 한다. 고주파, 모듈, 패키징, 금속, 단자, 급전선
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC H01L 23/645(2013.01) H01L 23/645(2013.01)
출원번호/일자 1020030026651 (2003.04.28)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0483332-0000 (2005.04.06)
공개번호/일자 10-2004-0095379 (2004.11.15) 문서열기
공고번호/일자 (20050415) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.04.28)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성대 대한민국 경기도용인시
2 서재옥 대한민국 인천광역시남구
3 조현민 대한민국 경기도용인시
4 김진태 대한민국 경기도용인시
5 이해영 대한민국 경기도성남시분당구
6 강남기 대한민국 서울특별시서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조담 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.04.28 수리 (Accepted) 1-1-2003-0150494-55
2 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document
2003.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2003-5084512-46
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.12.14 수리 (Accepted) 9-1-2004-0073348-56
5 등록결정서
Decision to grant
2005.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0147909-56
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1
제 1 시트의 일영역에 제 1 캐비티를 형성하며, 상기 제 1 캐비티의 양측에 상호 이격된 한 쌍의 인덕턴스 보상용 금속 단자를 각기 인쇄하고, 제 1 시트의 하면에 접지면을 형성하여 제 1 시트 구조체를 형성하는 단계; 상기 제 1 캐비티 형상과 동일한 형상의 제 2 캐비티를 별도의 제 2 시트 일영역에 형성하고, 상기 제 2 캐비티 양측에 급전선을 인쇄하여 제 2 시트 구조체를 형성하는 단계; 상기 제 2 캐비티 영역을 포함하는 크기로 제 3 캐비티를 별도의 제 3 시트 일영역에 형성하고, 이와 동시에 또는 각기 제 3 캐비티의 양측에 각기 제 4 캐비티를 형성하여 제 3 시트 구조체를 형성하는 단계; 상기 각 단계를 통해 형성한 제 1, 2, 3 시트 구조체를 순차적으로 적층하여 합체시키는 단계; 상기 단계에 따라 합체된 제 1 시트의 접지면을 둘레가 도금된 금속체와 접합시키는 단계로 이루어지는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치 제조 방법
2 2
둘레가 도금된 금속체; 그 하면과 일영역에 접지면과 제 1 캐비티가 각기 형성되고, 상기 접지면이 상기 금속체 상면과 접합된 제 1 시트 구조체; 상기 제 1 캐비티의 영역에 대응되는 위치에 제 2 캐비티가 형성되고, 상기 제 2 캐비티 양측에 급전선이 형성되어 상기 제 1 시트 구조체 상부에 적층된 제 2 시트 구조체; 상기 제 2 캐비티를 포함하는 영역과 상기 급전선의 영역에 대응되는 위치의 일부에 각기 제 3 캐비티와 제 4 캐비티가 형성된 제 3 시트 구조체로 이루어지되, 상기 제 1 시트 구조체의 제 1 캐비티 양측에는 상호 이격된 한 쌍의 인덕턴스 보상용 금속 단자가 각기 형성되고, 상기 제 2 시트 구조체의 급전선은, 상기 제 2 시트 구조체의 상면 중에서, 상기 인덕턴스 보상용 금속 단자가 형성된 영역에 대응되는 상면 일부에 연속적으로 길게 형성되는 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 인덕턴스 보상용 금속 단자는; 그 길이가 50㎛ ~ 500㎛이고, 그 선폭이 급전선 선폭보다 2배 ~ 6배정도 넓은 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 인덕턴스 보상용 금속 단자는; 금, 은, 구리 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
5 5
제 2 항에 있어서, 상기 제 1, 2, 3 시트 구조체는; 세라믹 그린 시트가 사용된 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
6 6
제 2 항에 있어서, 상기 금속체는; 그 둘레가 Ni 또는 Au 중에서 선택된 어느 하나 또는 두 종이 혼합된 것으로 도금된 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
7 6
제 2 항에 있어서, 상기 금속체는; 그 둘레가 Ni 또는 Au 중에서 선택된 어느 하나 또는 두 종이 혼합된 것으로 도금된 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.