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디지털 영상처리를 이용한 균열 측정 방법 및 측정 장치

  • 기술번호 : KST2015113145
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 영상처리기법을 사용하여 재료표면의 균열의 진전 길이 및 폭을 실시간으로 빠르고 정밀하게 측정할 수 있는 균열측정방법 및 측정장치에 관한 것이다. 본 발명의 재료 표면의 균열의 성장을 감시하는 균열 측정방법은, 빛을 재료표면에 조사하는 빛 조사 단계, 조사된 빛이 재료표면에서 반사되고, 그 반사된 빛이 카메라를 통해 영상신호로 변환되어 연속적으로 포착되는 영상포착 단계, 포착된 영상에 나타나는 균열부위에 소정의 주사 간격으로 연속적으로 선 주사하는 선 주사 단계, 선 주사된 주사선 내의 픽셀정보를 분석하고, 빛의 강도가 상대적으로 높거나 낮은 픽셀을 파악하여 균열의 진전을 측정하는 균열 측정 단계를 포함하여 이루어진다. 균열 진전 길이, 균열 감시, 영상처리기법, 에지 검출기법
Int. CL G01B 11/00 (2006.01) G01B 11/16 (2006.01)
CPC G01B 11/16(2013.01) G01B 11/16(2013.01) G01B 11/16(2013.01)
출원번호/일자 1020080052402 (2008.06.04)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0126362 (2009.12.09) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.06.04)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이정주 대한민국 대전광역시 유성구
2 김원석 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 손재용 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동, 미진빌딩*층)(KNP 특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.06.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0399914-30
2 [복대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2008.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2008-0462763-00
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.02.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2009-0018848-22
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0224018-93
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2010-0486593-44
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2010-0522002-28
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.08.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0522011-39
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.08.20 수리 (Accepted) 1-1-2010-0539106-65
10 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2010-0795701-59
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.12.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0605530-39
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0144182-06
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0144215-14
14 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.09.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0555222-10
15 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2011.10.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2011-0041126-17
16 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination
2011.11.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0700297-81
17 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2012.01.02 수리 (Accepted) 7-8-2012-0000238-69
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
빛을 재료표면에 조사하는 빛 조사 단계; 상기 조사된 빛이 상기 재료표면에서 반사되고, 그 반사된 빛이 카메라를 통해 영상신호로 변환되어 연속적으로 포착되는 영상포착 단계; 상기 포착된 영상에 나타나는 균열부위에 소정의 주사 간격으로 연속적으로 선 주사하는 선 주사 단계; 및 상기 선 주사된 주사선 내의 픽셀정보를 분석하고, 빛의 강도가 상대적으로 높거나 낮은 픽셀을 파악하여 균열의 진전을 검사하는 균열 검사 단계 를 포함하는 균열 측정방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 균열 검사 단계는, 빛의 강도가 상대적으로 높거나 낮은 픽셀을 파악하여 빛의 강도가 급격히 변화되는 에지(edge)를 검출하는 에지 검출 단계; 및 상기 검출된 에지를 이용하여 상기 재료표면의 균열 진전 길이를 산출하는 균열 진전 길이 산출 단계를 더 포함하는, 균열 측정방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 균열검사단계는, 빛의 강도가 상대적으로 높거나 낮은 픽셀을 파악하여 에지를 검출하는 에지 검출단계; 및 상기 검출된 에지를 이용하여 상기 재료표면의 균열 폭을 산출하는 균열 폭 산출 단계를 더 포함하는, 균열 측정방법
4 4
제2항에 있어서, 상기 균열 진전 길이는 상기 소정의 주사 간격과 에지가 검출되어 균열이 지나간 것으로 판명된 주사선의 개수를 곱한 값인, 균열 측정방법
5 5
제3항에 있어서, 상기 균열 폭은 균열에 걸쳐진 주사선(scan line) 내에서 에지 검출단계에서 검출된 빛의 강도가 변하는 픽셀과 회복되는 픽셀 사이의 거리인, 균열 측정방법
6 6
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 균열 검사 단계의 검사 결과를 디스플레이하는 검사 결과 디스플레이 단계를 더 포함하는, 균열 측정방법
7 7
빛을 재료표면에 조사하는 광 조사부; 상기 조사된 빛이 상기 재료표면에서 반사되고, 그 반사된 빛을 카메라를 통해 영상신호로 변환하여 연속적으로 포착하는 영상 포착부; 상기 포착된 영상에 나타나는 균열부위에 소정의 주사 간격으로 연속적으로 선 주사하는 선 주사부; 및 상기 선 주사된 주사선 내의 픽셀정보를 분석하고, 빛의 강도가 상대적으로 높거나 낮은 픽셀을 파악하여 균열의 진전을 검사하는 균열 검사부 를 포함하는 균열 측정장치
8 8
제7항에 있어서, 상기 재료표면의 균열관련측정을 수행하기 위하여 필요한 설정데이터가 입력되는 입력부를 더 포함하고, 상기 설정데이터는 재료표면의 균열을 감시하기 위한 균열 부분의 영상 시야, 확대 배율, 조사하는 빛의 세기를 포함하는, 균열 측정장치
9 9
제7항에 있어서, 상기 균열 검사부가 검사한 균열의 진전 검사의 결과를 표시하여 주는 디스플레이부를 더 포함하는, 균열 측정장치
10 10
빛을 재료표면에 조사하고, 빛이 조사되는 재료표면을 카메라를 통하여 영상 신호로 포착하고, 이 영상 신호에 소정 간격으로 선 주사하여, 이 주사선 내의 빛의 강도의 변화를 파악하여 균열의 진전을 측정하는, 균열 측정 방법
11 11
빛을 재료표면에 조사하고, 빛이 조사되는 재료표면을 카메라를 통하여 영상 신호로 포착하고, 이 영상 신호에 빛을 소정 간격으로 선 주사하여, 이 주사선 내의 빛의 강도의 변화를 파악하여 균열의 진전을 측정하는, 균열 측정 장치
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08094922 US 미국 FAMILY
2 US20090303469 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2009303469 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8094922 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.