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InP 기판을 준비하는 단계;상기 InP 기판 상에 SiO2층을 형성하는 단계;상기 SiO2층 상에 Cr층을 형성하는 단계;상기 Cr층 상에 포토레지스트패턴을 형성하는 단계;상기 포토레지스트패턴을 마스크로 이용하여 상기 Cr층을 식각하여 Cr패턴을 형성하는 단계;상기 Cr패턴을 마스크로 이용하여 상기 SiO2층을 식각하여 SiO2패턴을 형성하는 단계; 및상기 SiO2패턴을 마스크로 이용하여 상기 InP 기판을 식각하여 비아홀을 형성하는 단계;를 포함하는,InP 기판을 이용한 소자 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 SiO2층을 식각하는 단계 동안 상기 포토레지스트패턴과 상기 SiO2층이 서로 반응하는 현상을 방지하기 위하여, 상기 Cr패턴을 형성하는 단계;와 상기 SiO2층을 식각하여 SiO2패턴을 형성하는 단계; 사이에 상기 포토레지스트패턴을 제거하는 단계;를 더 포함하는,InP 기판을 이용한 소자 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 SiO2층을 식각하여 SiO2패턴을 형성하는 단계;는 상기 SiO2층을 건식 식각하여, 측면과 바닥면 사이의 각도가 45도 이상인 SiO2패턴을 형성하는 단계를 포함하는,InP 기판을 이용한 소자 제조 방법
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제 3 항에 있어서,상기 InP 기판을 식각하여 비아홀을 형성하는 단계;는 상기 InP 기판을 건식 식각하여, 하방으로 단면적이 작아지는 비아홀을 형성하되, 상기 비아홀의 측면과 수평면 사이의 예각이 80도 이상인 것을 특징으로 하는,InP 기판을 이용한 소자 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 SiO2층을 식각하여 SiO2패턴을 형성하는 단계;는 상기 SiO2층을 건식 식각과 습식 식각을 순차적으로 수행하여, 측면과 바닥면 사이의 각도가 1 내지 45도인 SiO2패턴을 형성하는 단계를 포함하는,InP 기판을 이용한 소자 제조 방법
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제 5 항에 있어서,상기 SiO2패턴의 측면과 바닥면 사이의 각도는 상기 건식 식각과 상기 습식 식각의 상대적인 식각 비율에 의하여 조절되는 것을 특징으로 하는,InP 기판을 이용한 소자 제조 방법
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제 6 항에 있어서,상기 InP 기판을 식각하여 비아홀을 형성하는 단계;는 상기 InP 기판을 건식 식각하여, 하방으로 단면적이 작아지는 비아홀을 형성하되, 상기 비아홀의 측면과 수평면 사이의 예각이 50 내지 80도인 것을 특징으로 하는,InP 기판을 이용한 소자 제조 방법
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제 7 항에 있어서,상기 SiO2층의 습식 식각 대비 건식 식각의 상대적인 식각 비율이 높을수록 상기 비아홀의 측면과 수평면 사이의 예각이 더 커지는 것을 특징으로 하는,InP 기판을 이용한 소자 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 비아홀을 도전성 물질로 충전하는 단계;를 더 포함하는,InP 기판을 이용한 소자 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 충전하는 단계;는 스퍼터링 공정을 이용하여 충전하는 단계를 포함하는,InP 기판을 이용한 소자 제조 방법
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