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HEMT 소자, 모놀리식 3차원 집적 소자 및 그들의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2024000481
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 관점에 따른 HEMT 소자는, HEMT 채널 스택층과, 상기 HEMT 채널 스택층 상에 형성되고, 트렌치에 의해서 적어도 두 부분으로 분리된 소오스/드레인층과, 상기 소오스/드레인층 상에 상기 트렌치를 노출하도록 형성된 유전층과, 상기 트렌치 내에 상기 트렌치의 양측벽을 이루는 상기 소오스/드레인층으로부터 이격되게 형성되어 상기 트렌치의 폭보다 좁은 선폭으로 형성되고, 상기 트렌치 내에서 하단의 폭이 상단의 폭보다 좁게 형성된, 게이트 전극층을 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 29/778 (2006.01.01) H01L 29/423 (2006.01.01) H01L 29/66 (2006.01.01) H01L 29/49 (2006.01.01)
CPC H01L 29/7786(2013.01) H01L 29/42372(2013.01) H01L 29/66462(2013.01) H01L 29/4991(2013.01)
출원번호/일자 1020220184752 (2022.12.26)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-2617144-0000 (2023.12.19)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20231227) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.12.26)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종원 세종특별자치시 나리
2 이원철 경기도 용인시 수지구
3 김영수 세종특별자치시 새롬
4 노길선 대전광역시 서구
5 김상현 대전광역시 유성구
6 정재용 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김한 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
2 이인행 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
3 김남식 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2022-1399857-22
2 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2023.01.31 수리 (Accepted) 4-1-2023-5023571-05
3 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2023.05.04 수리 (Accepted) 4-1-2023-5110236-33
4 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2023.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2023-0653747-12
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2023.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-0771474-23
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2023.10.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2023-1170206-17
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2023.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2023-1170205-61
8 등록결정서
Decision to grant
2023.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2023-1120944-13
9 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
2023.12.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2023-5026390-15
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
HEMT 채널 스택층;상기 HEMT 채널 스택층 상에 형성되고, 트렌치에 의해서 적어도 두 부분으로 분리된 소오스/드레인층;상기 소오스/드레인층 상에 상기 트렌치를 노출하도록 형성된 유전층;상기 트렌치 내에 상기 트렌치의 양측벽을 이루는 상기 소오스/드레인층으로부터 이격되게 형성되어 상기 트렌치의 폭보다 좁은 선폭으로 형성되고, 상기 트렌치 내에서 하단의 폭이 상단의 폭보다 좁게 형성된, 게이트 전극층을 포함하고,상기 트렌치는 상기 소오스/드레인층 및 유전층의 적층 구조에 의해서 한정되고,상기 HEMT 채널 스택층은 HEMT 채널 에피층, 상기 HEMT 채널 에피층 상의 캡핑층을 포함하고,상기 트렌치에 노출된 상기 캡핑층이 부분적으로 식각되어 형성된 하부 트렌치를 더 포함하고,상기 게이트 전극층은 상기 하부 트렌치의 적어도 일부로 더 연장되게 형성되고,상기 게이트 전극층은 상기 트렌치 내부에서 상기 유전층 위로 더 연장되게 형성되고,상기 게이트 전극층과 상기 캡핑층 사이의 상기 하부 트렌치 부분에 제 1 에어갭이 형성되고,상기 트렌치의 양 측벽들과 상기 게이트 전극층 사이에 제 2 에어갭이 형성되고, 상기 제 2 에어갭의 상부는 상기 게이트 전극층, 상기 소오스/드레인층 및 상기 유전층에 의해서 둘러싸이고,상기 제 1 에어갭과 상기 제 2 에어갭은 서로 연결된,HEMT 소자
2 2
삭제
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제 1 항에 있어서,상기 게이트 전극층의 상기 트렌치 내 선폭은 상단에서 하단으로 갈수록 점차 좁아지는, HEMT 소자
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삭제
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제 1 항에 있어서,상기 제 2 에어갭은 상부에서 하부로 갈수록 그 폭이 더 커지는, HEMT 소자
8 8
기판 상에 적어도 하나의 소자가 형성된 하부 소자 스택층; 및상기 하부 소자 스택층 상에 적층된 제 1 항, 제 3 항 및 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 HEMT 소자를 포함하고,상기 HEMT 채널 스택층은 상기 하부 소자 스택층 상에 접합된,모놀리식 3차원 집적 소자
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제 8 항에 있어서,상기 하부 소자 스택층은 하부 배선층을 포함하고,상기 HEMT 소자의 상기 소오스/드레인층의 적어도 일부분과 상기 하부 배선층의 일부분을 서로 연결하는 상부 배선층을 더 포함하는,모놀리식 3차원 집적 소자
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HEMT 채널 스택층을 제공하는 단계;상기 HEMT 채널 스택층 상에 소오스/드레인층 및 유전층을 순차로 형성하는 단계;상기 소오스/드레인층 및 유전층을 관통하는 트렌치를 형성하여, 상기 소오스/드레인층 및 상기 유전층을 각각 적어도 두 부분으로 분리하는 단계;상기 트렌치의 폭이 좁아지도록 상기 트렌치의 양 측벽들에 스페이서 절연층을 형성하는 단계; 및상기 스페이서 절연층에 의해서 좁아진 상기 트렌치 내에 자기-정렬 구조로 게이트 전극층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 HEMT 채널 스택층은 HEMT 채널 에피층, 상기 HEMT 채널 에피층 상의 캡핑층을 포함하고,상기 스페이서 절연층을 형성하는 단계 후, 상기 트렌치에 의해서 노출된 상기 캡핑층을 식각하여 상기 트렌치와 연통된 하부 트렌치를 형성하는 단계를 더 포함하고,상기 게이트 전극층은 상기 하부 트렌치의 적어도 일부로 더 연장되게 형성되고,상기 하부 트렌치는 상기 스페이서 절연층 하부로 더 연장되고,상기 게이트 전극층과 상기 캡핑층 사이의 상기 하부 트렌치 부분에 제 1 에어갭이 형성되고,상기 트렌치의 양 측벽들과 상기 게이트 전극층 사이에 제 2 에어갭이 형성되도록, 상기 게이트 전극층 형성 후 상기 스페이서 절연층을 제거하는 단계를 더 포함하고,상기 게이트 전극층은 상기 트렌치 내부에서 상기 유전층 위로 더 연장되게 형성되고, 상기 제 2 에어갭의 상부는 상기 게이트 전극층, 상기 소오스/드레인층 및 상기 유전층에 의해서 둘러싸이고,상기 제 1 에어갭과 상기 제 2 에어갭은 서로 연결된,HEMT 소자의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 스페이서 절연층은 그 상단보다 하단의 폭이 더 크게 형성되고,상기 게이트 전극층은 그 상단보다 그 하단의 폭이 더 좁게 형성되는,HEMT 소자의 제조 방법
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삭제
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삭제
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기판 상에 적어도 하나의 소자가 형성된 하부 소자 스택층을 제공하는 단계;상기 하부 소자 스택층 상에 HEMT 채널 스택층을 접합하는 단계;상기 HEMT 채널 스택층 상에 소오스/드레인층 및 유전층을 순차로 형성하는 단계;상기 소오스/드레인층 및 유전층을 관통하는 트렌치를 형성하여, 상기 소오스/드레인층 및 상기 유전층을 각각 적어도 두 부분으로 분리하는 단계;상기 트렌치의 폭이 좁아지도록 상기 트렌치의 양 측벽들에 스페이서 절연층을 형성하는 단계;상기 스페이서 절연층에 의해서 좁아진 상기 트렌치 내에 자기-정렬 구조로 게이트 전극층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 HEMT 채널 스택층은 HEMT 채널 에피층, 상기 HEMT 채널 에피층 상의 캡핑층을 포함하고,상기 스페이서 절연층을 형성하는 단계 후, 상기 트렌치에 의해서 노출된 상기 캡핑층을 식각하여 상기 트렌치와 연통된 하부 트렌치를 형성하는 단계를 더 포함하고,상기 게이트 전극층은 상기 하부 트렌치의 적어도 일부로 더 연장되게 형성되고,상기 하부 트렌치는 상기 스페이서 절연층 하부로 더 연장되고,상기 게이트 전극층과 상기 캡핍층 사이의 상기 하부 트렌치 부분에 제 1 에어갭이 형성되고,상기 트렌치의 양 측벽들과 상기 게이트 전극층 사이에 제 2 에어갭이 형성되도록, 상기 게이트 전극층 형성 후 상기 스페이서 절연층을 제거하는 단계를 더 포함하고,상기 게이트 전극층은 상기 트렌치 내부에서 상기 유전층 위로 더 연장되게 형성되고, 상기 제 2 에어갭의 상부는 상기 게이트 전극층, 상기 소오스/드레인층 및 상기 유전층에 의해서 둘러싸이고,상기 제 1 에어갭과 상기 제 2 에어갭은 서로 연결된,모놀리식 3차원 집적 소자의 제조 방법
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제 15 항에 있어서,상기 하부 소자 스택층은 하부 배선층을 포함하고,상기 소오스/드레인층의 적어도 일부분과 상기 하부 배선층의 일부분을 서로 연결하는 상부 배선층을 형성하는 단계를 더 포함하는,모놀리식 3차원 집적 소자의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.