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동일한 패턴에 대해 서로 다른 색상을 갖는 SEM 이미지들을 정렬하여 병합하고;상기 병합된 SEM 이미지에서 색상 차이를 통해 상기 패턴의 결함 위치를 선정하고;상기 선정된 패턴의 결함 위치에서 상기 패턴의 결함을 1차 분류하고; 상기 패턴의 레이아웃이 그려진 설계도와 상기 병합된 SEM 이미지를 정렬하고; 상기 패턴의 레이아웃과 상기 병합된 SEM 이미지를 비교하여 상기 패턴의 결함을 2차 분류하고; 그리고상기 1차 및 2차 패턴 결함 분류의 조합을 통해 상기 패턴의 결함 종류를 판단하는 패턴의 결함 분류 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 SEM 이미지들은 제1 및 제2 SEM 이미지들을 포함하며,상기 각 제1 및 제2 SEM 이미지들은 적색(R), 녹색(G) 및 청색(G) 중에서 하나의 색상, 및 검정색(B)을 갖는 패턴의 결함 분류 방법
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제 2 항에 있어서, 상기 제1 SEM 이미지는 적색(R) 및 검정색(B)을 갖고, 상기 제2 SEM 이미지는 녹색(G) 및 검정색(B)을 가지며,상기 병합된 SEM 이미지는 황색(Y) 및 검정색(B)을 갖는 패턴의 결함 분류 방법
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제 3 항에 있어서, 상기 병합된 SEM 이미지에서 색상 차이를 통해 상기 패턴의 결함 위치를 선정하는 것은,상기 병합된 SEM 이미지에서 적색(R) 혹은 녹색(G)으로 표시된 부분을 상기 패턴의 결함 위치로 선정하는 것을 포함하는 패턴의 결함 분류 방법
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제 4 항에 있어서, 상기 제1 SEM 이미지는 기준 칩(reference chip)에 형성된 패턴에 대한 SEM 이미지이고, 상기 제2 SEM 이미지는 타깃 칩(target chip)에 형성된 패턴에 대한 SEM 이미지이며,상기 선정된 패턴의 결함 위치에서 상기 패턴의 결함을 1차 분류하는 것은,상기 병합된 SEM 이미지에서 녹색(G)으로 표시된 부분은 상기 패턴의 일부가 생성된 것으로 분류하고,상기 병합된 SEM 이미지에서 적색(G)으로 표시된 부분은 상기 패턴의 일부가 소멸된 것으로 분류하는 것을 포함하는 패턴의 결함 분류 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 패턴은, 제1 방향으로 각각 연장되며, 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 서로 이격된 라인들; 및 상기 라인들 사이에 형성된 스페이스들을 포함하는 패턴의 결함 분류 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 SEM 이미지들에서 상기 라인들은 각각 적색(R) 및 녹색(G)으로 표시되고, 상기 스페이스들은 검정색(B)으로 표시되는 패턴의 결함 분류 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 패턴의 레이아웃과 상기 병합된 SEM 이미지를 비교하여 상기 패턴의 결함을 2차 분류하는 것은,상기 1차 분류된 상기 패턴의 결함이 상기 라인들 중 일부에 발생한 것인지 혹은 상기 스페이스들 중 일부에 발생한 것인지 분류하는 것을 포함하는 패턴의 결함 분류 방법
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동일한 패턴에 대해 서로 다른 색상을 갖는 SEM 이미지들을 정렬하여 병합하고;상기 병합된 SEM 이미지에서 색상 차이를 통해 상기 패턴의 결함 위치를 선정하고; 그리고상기 선정된 패턴의 결함 위치에서 상기 패턴의 결함을 분류하는 패턴의 결함 분류 방법
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10
동일한 패턴에 대해 서로 다른 색상을 갖는 제1 및 제2 SEM 이미지들을 정렬하여 병합하고;상기 병합된 SEM 이미지에서 검정색(B)을 제외한 상기 각 제1 및 제2 SEM 이미지들이 갖는 색상으로 표시된 부분을 상기 패턴의 결함 위치로 선정하고;상기 선정된 패턴의 결함 위치에서, 상기 병합된 SEM 이미지에 표시된 상기 색상을 통해 상기 패턴의 일부가 생성되었는지 혹은 소멸되었는지 1차 분류하고; 상기 패턴의 레이아웃이 그려진 설계도와 상기 병합된 SEM 이미지를 정렬하고; 상기 패턴의 레이아웃과 상기 병합된 SEM 이미지를 비교하여 상기 패턴의 결함이 어떠한 형상을 갖는 부분에 발생한 것인지 2차 분류하고; 그리고상기 1차 및 2차 패턴 결함 분류의 조합을 통해 상기 패턴의 결함 종류를 판단하는 패턴의 결함 분류 방법
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