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기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합 방법
- 기술번호 : KST2014011489
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 본 발명은 기판, 상기 기판상에 형성되는 제1금속으로 이루어지는 제1하부금속층, 상기 제1하부금속층 상부에 형성되며 구리-아연 합금계로 구성되는 제2하부금속층, 상기 제2하부금속층과 접합구조를 형성하는 솔더를 구비하는 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합방법을 제공한다.하부금속층, 구리아연 합금, Cu3Sn |
|---|---|
| Int. CL | H01L 21/60 (2006.01) H01L 21/321 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01) |
| CPC | |
| 출원번호/일자 | 1020070076929 (2007.07.31) |
| 출원인 | 한국과학기술원 |
| 등록번호/일자 | 10-0883863-0000 (2009.02.09) |
| 공개번호/일자 | 10-2009-0012790 (2009.02.04) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20090217) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2007.07.31) |
| 심사청구항수 | 10 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 이혁모 | 대한민국 | 대전 유성구 |
| 2 | 조문기 | 대한민국 | 대전 유성구 |
| 3 | 서선경 | 대한민국 | 대전 유성구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 황이남 | 대한민국 | 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2007.07.31 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0559653-93 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2008.03.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2008.04.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0022898-10 |
| 4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2008.07.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0383967-77 |
| 5 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2008.09.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0665023-93 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2008.10.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0707331-14 |
| 7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2008.10.10 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0707330-79 |
| 8 | 등록결정서 Decision to grant |
2009.01.28 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0038126-38 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 기판, 상기 기판상에 형성되는 제1금속으로 이루어지는 제1하부금속층, 상기 제1하부금속층 상부에 형성되며 구리-아연 합금계로 구성되는 제2하부금속층, 상기 제2하부금속층과 접합구조를 형성하는 솔더를 구비하는 전자부품에 있어서,상기 제2하부금속층의 아연 이외의 금속성분은 은, 비스무스 및 인듐으로 구성된 군에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전자부품 |
| 2 |
2 삭제 |
| 3 |
3 제 1항에 있어서, 제1금속은 구리인 전자부품 |
| 4 |
4 제 1항에 있어서, 제2하부금속층에 함유되는 아연의 함량은 0 |
| 5 |
5 제 1항에 있어서, 제2하부금속층의 두께가 0 |
| 6 |
6 구리-아연 합금계로 이루어지는 하부금속층과 솔더 간에 형성된 접속구조를 가지는 전자부품간 접합체에 있어서,상기 하부금속층의 아연 이외의 금속성분은 은, 구리, 비스무스 및 인듐으로 구성된 군에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전자부품간 접합체 |
| 7 |
7 삭제 |
| 8 |
8 제 6항에 있어서, 제2하부금속층에 함유되는 아연의 함량은 0 |
| 9 |
9 제 6항에 있어서, 제2하부금속층의 두께가 0 |
| 10 |
10 구리-아연 합금계로 이루어지는 하부금속층과 솔더를 반응시켜 솔더조인트를 형성하여 전자부품을 접합하는 방법에 있어서,상기 하부금속층의 아연 이외의 금속성분은 은, 비스무스 및 인듐으로 구성된 군에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전자부품을 접합하는 방법 |
| 11 |
11 삭제 |
| 12 |
12 제 10항에 있어서, 제2하부금속층에 함유되는 아연의 함량은 0 |
| 13 |
13 제 10항에 있어서, 제2하부금속층의 두께가 0 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
|---|
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-0883863-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20070731 출원 번호 : 1020070076929 공고 연월일 : 20090217 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20090128 청구범위의 항수 : 10 유별 : H01L 21/60 발명의 명칭 : 기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및이의 접합방법 존속기간(예정)만료일 : 20190210 |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 217,500 원 | 2009년 02월 10일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2012년 02월 01일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2013년 01월 30일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 260,000 원 | 2014년 01월 27일 | 납입 |
| 제 7 년분 | 금 액 | 480,000 원 | 2015년 01월 27일 | 납입 |
| 제 8 년분 | 금 액 | 480,000 원 | 2016년 01월 28일 | 납입 |
| 제 9 년분 | 금 액 | 336,000 원 | 2017년 01월 25일 | 납입 |
| 제 10 년분 | 금 액 | 790,000 원 | 2018년 01월 29일 | 납입 |
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| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2007.07.31 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0559653-93 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 | 2008.03.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 | 2008.04.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0022898-10 |
| 4 | 의견제출통지서 | 2008.07.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0383967-77 |
| 5 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2008.09.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0665023-93 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2008.10.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0707331-14 |
| 7 | [명세서등 보정]보정서 | 2008.10.10 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0707330-79 |
| 8 | 등록결정서 | 2009.01.28 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0038126-38 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 기술번호 | KST2014011489 |
|---|---|
| 자료제공기관 | NTB |
| 기술공급기관 | 한국과학기술원 |
| 기술명 | 기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합 방법 |
| 기술개요 |
본 발명은 기판, 상기 기판상에 형성되는 제1금속으로 이루어지는 제1하부금속층, 상기 제1하부금속층 상부에 형성되며 구리-아연 합금계로 구성되는 제2하부금속층, 상기 제2하부금속층과 접합구조를 형성하는 솔더를 구비하는 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합방법을 제공한다.하부금속층, 구리아연 합금, Cu3Sn |
| 개발상태 | 기술개발완료 |
| 기술의 우수성 | |
| 응용분야 | 전자부품간 접합체 |
| 시장규모 및 동향 | |
| 희망거래유형 | 기술매매,라이센스, |
| 사업화적용실적 | |
| 도입시고려사항 |
| 과제고유번호 | 1345095791 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 과C6A2007 |
| 연구과제명 | 한국과학기술원재료사업단 |
| 성과구분 | 등록 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2009 |
| 연구기간 | 200603~201302 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | NT(나노기술) |
특허성과
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