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포토레지스트 구조물을 갖는 미세 구조체 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015118220
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 의한 미세 구조체의 제조방법은, 제 1 구성층을 준비하는 단계와, 제 1 구성층에 포토레지스트층을 적층하여 포토레지스트 기판을 형성하는 단계와, 포토레지스트 기판을 패턴이 형성되어 있는 마스크를 이용하여 패턴에 따라 노광하는 단계와, 포토레지스트 기판을 현상하는 단계를 포함한다. 본 발명은 패턴 전사를 위해 구성층 위에 도포하던 종래의 개념에서 벗어나 포토레지스트를 최종 미세 구조체를 구성하는 구조물로 활용함으로써, 패터닝 및 식각에 필요한 시간을 획기적으로 단축할 수 있다.
Int. CL G03F 7/09 (2006.01)
CPC G03F 7/095(2013.01) G03F 7/095(2013.01) G03F 7/095(2013.01) G03F 7/095(2013.01) G03F 7/095(2013.01) G03F 7/095(2013.01) G03F 7/095(2013.01)
출원번호/일자 1020090008274 (2009.02.03)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1062691-0000 (2011.08.31)
공개번호/일자 10-2010-0089161 (2010.08.12) 문서열기
공고번호/일자 (20110906) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.02.03)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이승섭 대한민국 대전 유성구
2 이필립 대한민국 대전광역시 유성구
3 전영균 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다인 대한민국 경기도 화성시 동탄기흥로*** 더퍼스트타워쓰리제**층 제****호, 제****-*호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.02.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0065636-98
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.01.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.02.11 수리 (Accepted) 9-1-2010-0009689-72
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.01.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0015609-54
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0151372-38
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.03.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0151414-68
7 등록결정서
Decision to grant		 2011.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0471922-14
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
a) 제 1 구성층을 준비하는 단계와; b) 상기 제 1 구성층에 포토레지스트층을 적층하여 포토레지스트 기판을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 b) 단계 전에, 상기 제 1 구성층에 캐스팅 몰드를 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 b) 단계는 상기 캐스팅 몰드 안에 포토레지스트액을 주입하는 단계와, 상기 포토레지스트액을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 구조체의 제조방법
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
a) 제 1 구성층을 준비하는 단계와; b) 상기 제 1 구성층에 포토레지스트층을 적층하여 포토레지스트 기판을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 포토레지스트층은 드라이 포토레지스트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 구조체의 제조방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 구성층과 상기 포토레지스트 기판 사이의 접착력을 높이기 위해, 상기 제 1 구성층과 상기 포토레지스트층의 사이에 접착층을 개재하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 구조체의 제조방법
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 포토레지스트층은 빛을 투과할 수 있는 투명한 포토레지스트로 이루어지고, 상기 접착층은 빛을 받으면 경화되는 광경화성수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 미세 구조체의 제조방법
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 b) 단계 이후, 상기 제 1 구성층 및 상기 포토레지스트 기판으로 이루어진 중간 구조체에 포토레지스트로 이루어진 제 2 구성층을 적층하는 단계와; 상기 제 2 구성층을 패턴이 형성되어 있는 마스크를 이용하여 상기 패턴에 따라 노광하는 단계와; 상기 제 2 구성층을 현상하여 상기 중간 구조체에 포토레지스트 구조물을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 구조체의 제조방법
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 b) 단계 이후에, 상기 제 1 구성층 및 상기 포토레지스트 기판으로 이루어진 중간 구조체에 전극물질을 증착하여 전극층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 구조체의 제조방법
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 전극층을 형성하는 단계 이후에, 상기 전극층에 포토레지스트로 이루어진 제 2 구성층을 적층하는 단계와; 상기 제 2 구성층을 패턴이 형성되어 있는 마스크를 이용하여 상기 패턴에 따라 노광하는 단계와; 상기 제 2 구성층을 현상하여 포토레지스트 구조물을 형성하는 단계와; 상기 포토레지스트 구조물에 전극물질을 증착하여 또다른 전극층을 형성하는 단계와; 상기 전극층 및 상기 또다른 전극층을 연결하여 입체 회로를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 구조체의 제조방법
10 10
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 구성층을 폴리머로 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 구조체의 제조방법
11 11
제 1 항에 있어서, 상기 b) 단계 이후, 상기 포토레지스트 기판을 패턴이 형성되어 있는 마스크를 이용하여 상기 패턴에 따라 노광하는 단계와; 상기 포토레지스트 기판을 현상하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 구조체의 제조방법
12 12
제 11 항에 있어서, 상기 포토레지스트 기판은 빛을 투과할 수 있는 투명한 포토레지스트로 이루어지고, 상기 b) 단계 전에, 상기 제 1 구성층과 상기 포토레지스트 기판 사이의 접착력을 높이기 위해 상기 제 1 구성층과 상기 포토레지스트층 중 어느 하나에 빛을 받으면 경화되는 광경화성수지로 이루어진 접착층을 부착하는 단계와; 상기 포토레지스트 기판의 현상 단계 이후, 상기 접착층의 비노광 부분을 제거하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 구조체의 제조방법
13 13
삭제
14 14
구성층과; 상기 구성층에 적층되어 있는 포토레지스트 구조물;을 포함하고, 상기 포토레지스트 구조물은 투명한 포토레지스트로 이루어지고, 상기 구성층과 상기 포토레지스트 구조물 사이의 결합력을 높이기 위해 상기 구성층과 상기 포토레지스트 구조물 사이에 개재되어 있고, 빛을 받으면 경화되는 광경화성수지로 이루어진 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 구조체
15 15
삭제
16 16
제 14 항에 있어서, 상기 포토레지스트 구조물 위에 적층되어 있는 전극층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 구조체
17 17
제 16 항에 있어서, 상기 전극층 위에 적층되어 있는 또다른 포토레지스트 구조물과; 상기 또다른 포토레지스트 구조물 위에 적층되고, 상기 전극층과 연결되어 입체 회로를 형성하는 또다른 전극층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 구조체
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.