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상부에서 하부까지 관통된 입구(Inlet)가 형성되어 있고, 상부면에 금속 패턴이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판의 금속 패턴 상부에 적어도 2개 이상의 영역에 형성된 UBM(Under Bump Metallurgy)층과; 상기 UBM층의 상부에 본딩된 범프와; 상기 범프의 상부에 구동을 위한 전극패드가 본딩되어 고정된 마이크로 타스칩으로 구성된 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 기판의 입구와 상기 마이크로 타스칩의 하부 내측 공간을 제외하고, 상기 마이크로 타스칩의 내, 외측면과 범프를 감싸며 기판에 접착된 봉지부가 더 구비된 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 마이크로 타스칩은, 상기 기판의 입구를 통하여 주입되는 분석 대상의 가스, 증기(Vapor), 입자 또는 액체 등을 감지하는 마이크로 타스칩인 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 마이크로 타스칩은, 지지부와; 상기 지지부 상부에서 연장되어, 하부로부터 부상된 캔틸레버부와; 상기 캔틸레버부 상부에 형성된 하부전극, PZT막과 상부전극으로 이루어진 압전 캐패시터와; 상기 압전 캐패시터의 상부전극 상부에 형성된 감지막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 마이크로 타스칩은, 중앙부분이 개방된 지지부와; 상기 지지부의 상부에 형성되어 상기 지지부의 개방된 중앙부분에 하부로부터 부상된 멤브레인을 형성하는 막과; 상기 멤브레인 영역을 포함한 막 상부에 형성된 히터(Heater), 온도 센서 및 감지용 전극패턴들과; 상기 멤브레인 영역에 형성된 감지용 전극패턴을 감싸며 형성된 감지막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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제 5 항에 있어서, 상기 멤브레인을 형성하는 막은, 단결정 실리콘, 다결정 실리콘, SiNx, SiO2와 SiONx 중 어느 하나의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 감지막은, 고분자, 금속, 무기물 또는 이들의 혼합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 마이크로 타스칩이 기판에 더욱 견고히 본딩되도록, 전기적으로 연결되지 않은 복수개의 더미(Dummy) 범프가 마이크로 타스칩과 기판 사이에 더 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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상부에서 하부까지 관통된 입구(Inlet)가 형성되어 있고, 상부면에 금속 패턴이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판의 금속 패턴 상부에 범프를 통하여 본딩되어 있는 제 1 마이크로 타스칩과; 상기 제 1 마이크로 타스칩의 상부에 범프를 통하여 본딩되어 있는 제 2 마이크로 타스칩으로 구성되며, 상기 제 1 마이크로 타스칩에는 상기 기판의 입구를 통하여 주입되는 분석 대상의 가스, 증기(Vapor), 입자 또는 액체 등이 상기 제 2 마이크로 타스칩으로 공급될 수 있는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 제 2 마이크로 타스칩과 기판의 금속 패턴과 전기적인 통전을 위하여 제 1 마이크로 타스칩 상부에 본딩된 범프는 상기 제 1 마이크로 타스칩의 상부, 관통홀의 내측면과 하부에 형성된 금속라인을 통하여 기판 상부에 본딩된 범프와 전기적으로 연결되게 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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제 9 항에 있어서, 상기 제 1 마이크로 타스칩과 제 2 마이크로 타스칩의 사이에는 복수개의 마이크로 타스칩이 순차적으로 범프에 의해서 더 적층되어 있고, 더 적층된 각각의 마이크로 타스칩들은 관통홀이 구비되어 있고, 각각의 마이크로 타스칩들의 상부, 관통홀의 내측면과 하부에 형성된 금속라인을 통하여 기판의 금속패턴과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 범프가 본딩되는 기판과 마이크로 타스칩의 면에, UBM(Under Bump Metallurgy)층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 범프는 솔더볼인 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 범프는 솔더볼인 것을 특징으로 하는 마이크로 타스칩이 실장된 패키지
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