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레이저 응용 구리배선 형성

  • 기술번호 : KST2014047073
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 레이저를 이용한 미세 구리배선 제작방법 및 레이저를 이용한 미세 구리배선 제조장치 및 그 제작방법으로 제조된 미세 구리배선에 대한 것이다. 보다 상세하게는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제작방법에 있어서, 산화구리로 구성된 CuO 나노 파티클과 환원제를 배합하여 구리잉크를 제조하는 단계; 구리잉크를 기판에 코팅시켜 코팅층을 형성하는 단계; 기판에 코팅된 코팅층에 레이저 광을 주사하여 레이저가 주사된 부분의 코팅층이 구리로 환원 및 소결되는 단계; 및 레이저가 주사되지 않은 코팅층을 제거하여 미세 구리배선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제작방법 그리고, 미세 구리배선을 제조하기 위한 장치에 있어서, 상면이 평평한 기판이 설치되는 기판설치부; 산화구리로 구성된 CuO 나노 파티클과 환원제를 혼합하여 배합된 구리잉크를 기판 상면에 코팅하여 코팅층을 형성시키는 코팅수단; 미세 폭을 갖는 레이저 광을 발생시키고, 기판 상면에 코팅된 코팅층에 레이저 광을 조사하여 레이저가 조사된 코팅층 부분을 구리로 환원 및 소결시키는 레이저 주사수단; 레이저 주사수단을 기판과 소정간격을 유지하여 이동시키는 이동수단; 및 레이저가 주사되지 않는 코팅층을 제거하기 위한 제거수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제조장치에 관한 것이다.
Int. CL H01L 21/02 (2006.01)
CPC H01L 21/76838(2013.01) H01L 21/76838(2013.01) H01L 21/76838(2013.01) H01L 21/76838(2013.01) H01L 21/76838(2013.01)
출원번호/일자 1020100102632 (2010.10.20)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1204307-0000 (2012.11.19)
공개번호/일자 10-2012-0041055 (2012.04.30) 문서열기
공고번호/일자 (20121123) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.10.20)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 양민양 대한민국 대전광역시 유성구
2 강봉철 대한민국 대전광역시 유성구
3 김건우 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김문종 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)
2 손은진 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.10.20 수리 (Accepted) 1-1-2010-0678759-29
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.11.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0710480-38
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.07.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.08.12 수리 (Accepted) 9-1-2011-0066956-73
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0558231-35
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.11.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0862909-33
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0862908-98
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0212529-55
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0457009-13
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0457008-67
11 등록결정서
Decision to grant
2012.10.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0629844-91
12 [일부 청구항 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Partial Claims] Request for Withdrawal (Abandonment)
2012.11.19 수리 (Accepted) 2-1-2012-0555089-00
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
레이저를 이용한 미세 구리배선 제작방법에 있어서, 산화구리로 구성된 CuO 나노 파티클과 환원제를 배합하여 구리잉크를 제조하는 단계;상기 구리잉크를 기판에 코팅시켜 코팅층을 형성하는 단계;상기 기판에 코팅된 상기 코팅층에 레이저 광을 주사하여 상기 레이저가 주사된 부분의 상기 코팅층이 구리로 환원 및 소결되는 단계; 및상기 레이저가 주사되지 않은 상기 코팅층을 제거하여 미세 구리배선을 형성하는 단계를 포함하고 상기 구리잉크를 제조하는 단계에서상기 구리잉크에 건조제를 더 포함시키는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제작방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 구리잉크를 제조하는 단계에서,상기 구리잉크에 계면활성제를 더 포함시키는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제작방법
3 3
삭제
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 코팅층을 형성하는 단계 후에,상기 건조제를 증발시켜 상기 코팅층을 건조시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제작방법
5 5
청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 미세 구리배선을 형성하는 단계에서,상기 레이저가 주사되지 않은 상기 코팅층에 세척제를 분사시켜 상기 코팅층을 제거하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제작방법
7 7
청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
8 8
청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
9 9
삭제
10 10
미세 구리배선을 제조하기 위한 장치에 있어서, 상면이 평평한 기판이 설치되는 기판설치부;산화구리로 구성된 CuO 나노 파티클과 환원제를 혼합하여 배합된 구리잉크를 상기 기판 상면에 코팅하여 코팅층을 형성시키는 코팅수단;미세 폭을 갖는 레이저 광을 발생시키고, 상기 기판 상면에 코팅된 상기 코팅층에 상기 레이저 광을 조사하여 상기 레이저가 조사된 상기 코팅층 부분을 구리로 환원 및 소결시키는 레이저 주사수단;상기 레이저 주사수단을 상기 기판과 소정간격을 유지하여 이동시키는 이동수단; 및상기 레이저가 주사되지 않는 상기 코팅층을 제거하기 위한 제거수단을 포함하고, 상기 레이저 주사수단은,레이저광을 발생시키는 레이저 발생부와 상기 레이저 발생부에서 발생된 레이저광의 초점을 조절하는 초점조절부를 더 포함하고,상기 레이저 광이 주사된 코팅층은 구리로 환원, 소결 및 패터닝이 동시에 발생되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제조장치
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 구리잉크는 계면활성제 및 건조제 중 적어도 어느 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제조장치
12 12
삭제
13 13
제 10 항에 있어서, 상기 이동수단의 이동속도와 이동 방향을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제조장치
14 14
제 13 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 초점조절부를 제어하여 상기 코팅층에 조사되는 상기 레이저의 폭을 조절하고, 상기 레이저 발생부를 제어하여 상기 코팅층에 주사되는 상기 레이저 광의 출력을 조절하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제조장치
15 15
청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
16 16
제 10 항에 있어서, 상기 제거수단은 상기 코팅층에 세척제를 분사시켜 상기 레이저가 조사되지 않은 코팅층을 제거하는 세척제 분사기로 구성되는 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제조장치
17 17
제 10 항에 있어서,상기 코팅수단에 의해 상기 기판에 상기 코팅층을 형성한 후에, 수분을 제거하고, 상기 제거수단에 의해 상기 레이저가 주사되지 않은 상기 코팅층을 제거한 후에 수분을 제거시키는 건조수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 미세 구리배선 제조장치
18 18
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.