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[차세대 디스플레이]UV 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법
- 기술번호 : KST2014067219
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 본 발명은 LCD, PDP, OLED 등의 평판 또는 유연 디스플레이 분야, 태양전지, 트랜지스터, RFID 등을 제조하는 있어 미세한 선폭의 금속 배선을 형성하는 방법에 대한 것이다. 보다 상세하게는 미세한 금속배선을 형성하는데 있어서 패턴마스크의 제작공정, 금속의 증착 또는 스퍼터링, 금속의 식각 또는 에칭 공정없이 직접 UV 레이저를 이용하여 감광막에 미세패턴을 형성하고 이러한 미세패턴을 이용하여 미세한 패턴을 가지는 금속배선을 형성하는 방법에 대한 것이다. 미세 금속 배선을 형성하는 방법에 있어서, UV 광에 의해 경화 또는 분해되는 감광제를 기판에 균일하게 코팅하여 감광막을 형성하는 단계; 감광막을 고정시키기 위해 소프트 베이킹하는 단계; UV 레이져 빔을 감광막에 주사하여 주사된 감광막 부분을 경화 또는 분해하는 단계; 감광막을 선택적으로 제거하는 현상단계; 메탈잉크를 코팅하는 단계; 메탈잉크를 고정시키고 현상 된 조직을 정렬하게 하기 위해 하드 베이킹하는 단계;및 메탈잉크가 코팅된 감광막을 제거하여 미세 금속배선을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용하여 미세 금속배선을 형성하는 방법에 대한 것이다. 금속배선, 감광막, 미세 패턴, 메탈잉크, UV 레이저 빔 |
|---|---|
| Int. CL | H01L 21/28 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01) |
| CPC | G03F 7/2053(2013.01) G03F 7/2053(2013.01) G03F 7/2053(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020080092292 (2008.09.19) |
| 출원인 | 한국과학기술원 |
| 등록번호/일자 | 10-1087070-0000 (2011.11.21) |
| 공개번호/일자 | 10-2010-0033224 (2010.03.29) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20111128) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 등록 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2008.09.19) |
| 심사청구항수 | 18 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 양민양 | 대한민국 | 대전 유성구 |
| 2 | 윤홍석 | 대한민국 | 충북 청주시 상당구 |
| 3 | 김성범 | 대한민국 | 대전 유성구 |
| 4 | 전강민 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 김문종 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스) |
| 2 | 손은진 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2008.09.19 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0661197-24 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2010.04.23 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2010.05.19 | 수리 (Accepted) | 9-1-2010-0030836-81 |
| 4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2010.06.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0265486-31 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2010.07.16 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2010-0460874-71 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2010.07.16 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0460872-80 |
| 7 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2010.12.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0584330-77 |
| 8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.02.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0100164-64 |
| 9 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.02.11 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0100167-01 |
| 10 | 등록결정서 Decision to grant |
2011.08.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0469408-54 |
| 11 | [일부 청구항 포기]취하(포기)서 [Abandonment of Partial Claims] Request for Withdrawal (Abandonment) |
2011.11.21 | 수리 (Accepted) | 2-1-2011-0273372-45 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 17 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 미세 금속 배선을 형성하는 방법에 있어서, UV 레이저 빔(400)이 주사되면 상기 UV 레이저 빔(400)을 흡수하여 일정시간 후에 경화되는 카르보닐 화합물, 유황화합물, 아조화합물 및 카르보닐 화합물 중 적어도 어느 하나로 구성된 UV 레이저 경화 감광제 또는 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사되면 상기 UV 레이저 빔(400)을 흡수하여 일정 시간 후에 분해되는 벤조패놈, 하이드록시 패닐 벤조트리아졸, 아닐에스터 및 옥사닐라이드 중 적어도 어느 하나로 구성된 UV 레이저 분해 감광제를 기판(100)에 균일하게 코팅하여 감광막(200)을 형성하는 단계; 상기 감광막(200)을 고정시키기 위해 소프트 베이킹하는 단계; 상기 UV 레이져 빔(400)을 상기 UV 레이저 경화 감광제로 코팅된 상기 감광막(200)에 주사하여 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사된 부분의 감광막(200)이 경화되거나, 또는 상기 UV 레이져 빔(400)을 상기 UV 레이저 분해 감광제로 코팅된 상기 감광막(200)에 주사하여 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사된 부분의 감광막(200)이 분해되는 단계; 상기 UV 레이저 빔(400)에 의해 분해되는 상기 UV 레이저 분해 감광제로 코팅된 감광막(200)의 경우는, 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사되지 않아 분해되지 않은 상기 감광막(200)과는 반응하지 않으나, 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사되어 분해된 상기 감광막(200)과 반응하는 현상액에 의해 상기 UV 레이저 빔(00)이 주사된 부분이 제거되며, 상기 UV 레이저 빔(400)에 의해 경화되는 상기 UV 레이저 경화 감광제로 코팅된 감광막(200)의 경우는, 상기 UV 레이저 빔(300)이 주사되어 경화된 상기 감광막(200)과는 반응하지 않으나, 상기 UV 레이저 빔(300)이 주사되지 않아 경화되지 않은 상기 감광막(200)과 반응하는 현상액에 의해 상기 UV 레이저 빔(300)이 주사되지 않은 상기 감광막(200)을 제거하여 미세패턴(500)을 형성하는 현상단계; 상기 미세패턴(500)이 형성된 상기 기판에 메탈잉크(300)를 코팅하여 코팅막(310)을 형성하는 단계; 상기 코팅막(310)를 고정시키고 현상된 상기 감광막(200)을 정렬하기 위한 하드 베이킹하는 단계; 및 상기 코팅막(310)이 코팅된 상기 감광막(200)을 제거하여 미세 금속배선을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 |
| 2 |
2 미세 금속 배선을 형성하는 방법에 있어서, 기판(100)에 메탈잉크(300)를 균일하게 코팅하여 코팅막(310)을 형성하는 단계; 상기 코팅막(310)를 고정시키기 위해 소프트 베이킹하는 단계; UV 레이저 빔(400)이 주사되면 상기 UV 레이저 빔(400)을 흡수하여 일정시간 후에 경화되는 카르보닐 화합물, 유황화합물, 아조화합물 및 카르보닐 화합물 중 적어도 어느 하나로 구성된 UV 레이저 경화 감광제 또는 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사되면 상기 UV 레이저 빔(400)을 흡수하여 일정 시간 후에 분해되는 벤조패놈, 하이드록시 패닐 벤조트리아졸, 아닐에스터 및 옥사닐라이드 중 적어도 어느 하나로 구성된 UV 레이저 분해 감광제를 상기 코팅막(310)에 균일하게 코팅하여 감광막(200)을 형성하는 단계; 상기 감광막(200)을 고정시키기 위해 소프트 베이킹하는 단계; 상기 UV 레이져 빔(400)을 상기 UV 레이저 경화 감광제로 코팅된 상기 감광막(200)에 주사하여 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사된 부분의 감광막(200)이 경화되거나, 또는 상기 UV 레이져 빔(400)을 상기 UV 레이저 분해 감광제로 코팅된 상기 감광막(200)에 주사하여 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사된 부분의 감광막(200)이 분해되는 단계; 상기 UV 레이저 빔(400)에 의해 분해되는 상기 UV 레이저 분해 감광제로 코팅된 감광막(200)의 경우는, 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사되지 않아 분해되지 않은 상기 감광막(200)과는 반응하지 않으나, 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사되어 분해된 상기 감광막(200)과 반응하는 현상액에 의해 상기 UV 레이저 빔(00)이 주사된 부분이 제거되며, 상기 UV 레이저 빔(400)에 의해 경화되는 상기 UV 레이저 경화 감광제로 코팅된 감광막(200)의 경우는, 상기 UV 레이저 빔(300)이 주사되어 경화된 상기 감광막(200)과는 반응하지 않으나, 상기 UV 레이저 빔(300)이 주사되지 않아 경화되지 않은 상기 감광막(200)과 반응하는 현상액에 의해 상기 UV 레이저 빔(300)이 주사되지 않은 상기 감광막(200)을 제거하여 미세패턴(500)을 형성하는 현상단계; 현상 후 상기 감광막(200)을 정렬하게 하기 위해 하드 베이킹 하는 단계; 상기 감광막(200)이 없이 상기 코팅막(310)으로 이루어진 부분을 에칭하는 단계; 및 상기 코팅막(310) 위에 코팅된 상기 감광막(200)을 제거하여 기판(100) 위에 미세 금속배선을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 |
| 3 |
3 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 |
| 4 |
4 미세 금속 배선을 형성하는 방법에 있어서, 메탈잉크(300)와 UV 레이저 빔(400)이 주사되면 상기 UV 레이저 빔(400)을 흡수하여 일정시간 후에 경화되는 카르보닐 화합물, 유황화합물, 아조화합물 및 카르보닐 화합물 중 적어도 어느 하나로 구성된 UV 레이저 경화 감광제를 혼합하여 혼합액을 형성하는 단계; 상기 혼합액을 기판(100)에 코팅하여 혼합막(250)을 형성하는 단계; 상기 혼합막(250)을 고정시키기 위해 소프트 베이킹하는 단계; 상기 혼합막(250)에 상기 UV 레이저 빔(400)을 주사하여 주사된 상기 혼합막(250)을 경화하는 단계; 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사되어 경화된 상기 혼합막(250)과는 반응하지 않으나, 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사되지 않아 경화되지 않은 상기 혼합막(250)과 반응하는 현상액에 의해, 상기 UV 레이저 빔(400)이 주사되지 않은 부분의 상기 혼합막(250)을 제거하여 미세패턴(500)을 형성하는 현상단계;및 상기 혼합막(250)을 정렬하게 하기 위해 하드 베이킹하는 단계;를 포함하여 미세 금속배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 |
| 5 |
5 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 |
| 6 |
6 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 |
| 7 |
7 제 4항에 있어서, 상기 혼합액 형성 단계에서, 상기 메탈잉크(300)와 상기 UV 레이저 경화 감광제의 혼합비는 형성될 상기 금속배선의 비저항의 크기에 따라 결정되어지는 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 |
| 8 |
8 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 |
| 9 |
9 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 UV 레이저 빔(400)은 UV 레이저 다이오드(420)에서 발생되는 UV 광(430)을 렌즈(440)에 투사하여 형성되며, 상기 렌즈(440)의 초점(450) 영역에 상기 감광막(200)을 놓고 UV 레이저빔(400)을 주사하는 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 |
| 10 |
10 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 |
| 11 |
11 제 10항에 있어서, 상기 UV 레이져 빔(400)의 직경(410)의 크기는 0 |
| 12 |
12 청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 |
| 13 |
13 청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 |
| 14 |
14 제 9 항에 있어서, 상기 UV 레이저 다이오드(420)는 형성할 상기 미세패턴(500)의 폭(510)에 따라 l-라인(365㎚), h-라인(405㎚) 또는 g-라인(436㎚) 파장의 광원을 사용하는 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 |
| 15 |
15 청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다 |
| 16 |
16 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 UV 레이저 빔(400)의 주사 시간은 상기 UV 레이저 경화 감광제의 경화 조건 또는 상기 UV 레이저 분해 감광제의 분해 조건인 UV 레이저 광의 집속에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 |
| 17 |
17 제 4항에 있어서, 상기 UV 레이저 빔(400)은 UV 레이저 다이오드(420)에서 발생되는 UV 광(430)을 렌즈(440)에 투사하여 형성되며, 상기 렌즈(440)의 초점(450) 영역에 상기 혼합막(250)을 놓고 상기 UV 레이저빔(400)을 주사하는 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 |
| 18 |
18 삭제 |
| 19 |
19 삭제 |
| 20 |
20 제 1항, 제 2항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 미세 금속배선이 형성된 면은 상기 미세 금속배선이 형성되지 않은 면에 비해 상대적으로 넓은 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 |
| 21 |
21 삭제 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
|---|
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1087070-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20080919 출원 번호 : 1020080092292 공고 연월일 : 20111128 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20110822 청구범위의 항수 : 10 유별 : H01L 21/027 발명의 명칭 : ＵＶ 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 존속기간(예정)만료일 : |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 217,500 원 | 2011년 11월 22일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 182,000 원 | 2014년 10월 29일 | 납입 |
| 제 5 - 7 년분 | 금 액 | 849,460 원 | 2015년 12월 08일 | 납입 |
| 제 8 년분 | 금 액 | 240,000 원 | 2018년 11월 01일 | 납입 |
| 제 9 년분 | 금 액 | 240,000 원 | 2019년 11월 01일 | 납입 |
| 제 10 년분 | 금 액 | 395,000 원 | 2020년 10월 26일 | 납입 |
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- 정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
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| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2008.09.19 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0661197-24 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 | 2010.04.23 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 | 2010.05.19 | 수리 (Accepted) | 9-1-2010-0030836-81 |
| 4 | 의견제출통지서 | 2010.06.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0265486-31 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 | 2010.07.16 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2010-0460874-71 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2010.07.16 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0460872-80 |
| 7 | 의견제출통지서 | 2010.12.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0584330-77 |
| 8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.02.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0100164-64 |
| 9 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.02.11 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0100167-01 |
| 10 | 등록결정서 | 2011.08.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0469408-54 |
| 11 | [일부 청구항 포기]취하(포기)서 | 2011.11.21 | 수리 (Accepted) | 2-1-2011-0273372-45 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 17 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 기술번호 | KST2014067219 |
|---|---|
| 자료제공기관 | 미래기술마당 |
| 기술공급기관 | 한국과학기술원 |
| 기술명 | [차세대 디스플레이]UV 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 |
| 기술개요 |
본 발명은 LCD, PDP, OLED 등의 평판 또는 유연 디스플레이 분야, 태양전지, 트랜지스터, RFID 등을 제조하는 있어 미세한 선폭의 금속 배선을 형성하는 방법에 대한 것이다. 보다 상세하게는 미세한 금속배선을 형성하는데 있어서 패턴마스크의 제작공정, 금속의 증착 또는 스퍼터링, 금속의 식각 또는 에칭 공정없이 직접 UV 레이저를 이용하여 감광막에 미세패턴을 형성하고 이러한 미세패턴을 이용하여 미세한 패턴을 가지는 금속배선을 형성하는 방법에 대한 것이다. 미세 금속 배선을 형성하는 방법에 있어서, UV 광에 의해 경화 또는 분해되는 감광제를 기판에 균일하게 코팅하여 감광막을 형성하는 단계; 감광막을 고정시키기 위해 소프트 베이킹하는 단계; UV 레이져 빔을 감광막에 주사하여 주사된 감광막 부분을 경화 또는 분해하는 단계; 감광막을 선택적으로 제거하는 현상단계; 메탈잉크를 코팅하는 단계; 메탈잉크를 고정시키고 현상 된 조직을 정렬하게 하기 위해 하드 베이킹하는 단계;및 메탈잉크가 코팅된 감광막을 제거하여 미세 금속배선을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용하여 미세 금속배선을 형성하는 방법에 대한 것이다. 금속배선, 감광막, 미세 패턴, 메탈잉크, UV 레이저 빔 |
| 개발상태 | 연구실환경 테스트 |
| 기술의 우수성 |
1) 대면적의 기판 표면에 UV 레이저나 UV광에 의해 경화 또는 분해되는 감광제를 코팅하여 감광막을 형성하고, 부분적으로 UV 레이저 빔을 주사하여 감광막 자체를 직접 패턴 형성
2) 레이저 빔 자체를 3축 초정밀 스테이지 이동장치를 통해 주사함으로 별도의 패턴모양이 형성된 마스크 제작 불필요 3) 레이저 빔 주사 후, UV 경화 감광제의 경우는 주사되지 않은 부분을 제거하고, UV 분해 감광제의 경우 UV 레이저 빔이 주사된 부분이 제거되므로 현상 공정 후에 별도의 에칭 과정 불필요 4) 금속의 증착, 에칭, 패턴마스크 제작 공정이 필요 없어 신속하게 대면적 미세 패턴 형성 가능 5) 미세 패턴이 형성된 기판에 메탈잉크를 코팅하고 감광막을 제거하여 미세한 금속배선 형성 6) 감광막 자체가 패턴을 형성하고 있으므로 후에 감광막을 제거하는 후처리 공정이 불필요 7) UV 레이저 빔은 초점과 감광막과의 거리에 따라 직경을 변화할 수 있어 형성할 미세패턴의 폭을 쉽게 조절 가능 8) 감광막 이외에 물질을 증착하거나 코팅할 필요가 없어 경제적이고 신속하게 제작 가능 9) 디스플레이 및 기타 전자제품의 미세 배선기술 및 트랜지스터의 전극형성에 효과적이며, 특히 대면적 및 플렉시블 기판에 적용 유리 |
| 응용분야 | 1) 패터닝 공정장치 |
| 시장규모 및 동향 |
1) 국외 시장 동향 - 디스플레이 세계 시장은 중국의 거대한 내수 기반과 중국 정부의 투자유인 정책에 따라 중국 시장 선점을 위해 경쟁적으로 중국 진출을 추진중임 - 중국·대만간 경제적 협력관계가 점차 강화됨에 따라, 최대 교역대상국인 중국 디스플레이 시장 내 대만과의 경쟁에 있어 상대적으로 불리한 위치에 놓일 우려가 존재함 - ‘11년 세계 디스플레이 시장은 ’11년 101,150억불이었으며, ’16년에는 101,981억불의 미미한 성장세를보임 |
| 희망거래유형 | |
| 사업화적용실적 | |
| 도입시고려사항 |
| 과제정보가 없습니다 |
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중요키워드
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