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미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의이격공정 및 그 장치

  • 기술번호 : KST2015128278
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 5인치 이상의 대면적을 갖는 기판에 대하여 미세 임프린트 리소그래피 공정을 수행하는데 있어서, 임프린트된 기판으로부터 스탬프를 또는 스탬프로부터 임트린트된 기판을 원활히 이격시킬 수 있는 미세 임프린트 리소그래피 공정을 제공하는 것이다. 이를 위하여 본 발명은 미세 구조물을 임프린트할 기판과, 미세 구조물 패턴이 형성된 스탬프 그리고 상기 기판 또는 스탬프를 지지하는 스테이지를 준비하는 단계;와 상기 기판의 상부에 레지스트를 도포하고 레지스트에 상기 스탬프의 미세 구조물 패턴을 임프린트하는 단계; 그리고 상기 임프린트된 기판과 상기 스탬프를 공기압이나 진공을 이용하여 이격시키는 단계; 를 포함하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판을 이격하는 방법을 제공한다. 미세 임프린트 리소그래피, 기판, 스탬프, 이격공정, 공기노즐, 단차
Int. CL H01L 21/027 (2006.01)
CPC G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01)
출원번호/일자 1020040112158 (2004.12.24)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0633019-0000 (2006.09.29)
공개번호/일자 10-2006-0073764 (2006.06.29) 문서열기
공고번호/일자 (20061012) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.12.24)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정준호 대한민국 대전광역시 유성구
2 심영석 대한민국 서울특별시 광진구
3 김기돈 대한민국 서울 송파구
4 손현기 대한민국 대전광역시 유성구
5 이응숙 대한민국 대전광역시 유성구
6 황경현 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2004-0613074-10
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2005-0002690-32
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.03.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.04.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0024957-83
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0228974-71
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.06.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0445565-43
7 의견서
Written Opinion		 2006.06.23 수리 (Accepted) 1-1-2006-0445564-08
8 등록결정서
Decision to grant		 2006.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0542825-64
9 대리인변경신고서
Agent change Notification		 2007.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0430505-19
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
미세 미세구조물을 임프린트할 기판과, 미세 미세구조물 패턴이 형성된 스탬프 그리고 상기 기판 또는 스탬프를 지지하는 스테이지를 준비하는 단계; 상기 기판의 상부에 레지스트를 도포하고 레지스트에 상기 스탬프의 미세 미세구조물 패턴을 임프린트하는 단계; 그리고상기 임프린트된 기판과 상기 스탬프를 공기압의 가압방법 또는 부분진공 방법을 이용하여 이격시키는 단계; 를 포함하고,상기 기판 또는 스탬프 중 어느 하나의 모서리에 이격용 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
2 2
삭제
3 3
제 2 항에 있어서,상기 스탬프 또는 상기 기판 중 어느 하나에 형성된 이격용 공간을 이용하여 상기 스탬프와 상기 기판간의 전파용 간격을 형성시키는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 스탬프와 상기 기판간의 전파용 간격을 형성시키는 단계는 상기 임프린트 단계 이후에 일체로 접착된 스탬프와 기판을 스테이지부터 떨어지게 하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 스탬프와 상기 기판간의 전파용 간격을 형성시키는 단계는 스탬프의 이격용 공간부분에 핀셋을 삽입하여 전파용 간격을 형성시키는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
6 6
제 4 항에 있어서, 상기 스탬프와 상기 기판간의 전파용 간격을 형성시키는 단계는 스탬프의 이격용 공간부분에 공기를 가압하여 전파용 간격을 형성시키는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
7 7
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 스탬프와 기판의 측면부에 형성된 전파용 간격을 기점으로 하여 전파용 간격을 스탬프와 기판의 중심부로 전파시켜 일체로 부착되어 있는 스탬프와 기판의 부착면 전체를 이격시키는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 전파용 간격을 스탬프와 기판의 중심부로 전파시키는 단계는 상기 기판하부의 모서리를 스테이지 하부에서 진공으로 잡아 당겨 주거나 모서리로부터 중앙부로 점차적으로 스테이지하부에서 진공으로 잡아 당겨 주는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
9 9
제 7 항에 있어서, 상기 전파용 간격을 스탬프와 기판의 중심부로 전파시키는 단계는 상기 전파용 간격이 형성된 기판의 하부 중앙부에 상기 스테이지 하부로부터 공기를 가압하여 공기압을 받은 기판의 중앙부가 미소하게 가압하는 쪽으로 휘어지게 하는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
10 10
제 8 항에 있어서, 상기 전파용 간격에 공기 노즐을 삽입하여 공기압을 가압하면서 전파용 간격을 기판의 중앙부로 전파하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 전파용 간격에 삽입된 공기 노즐을 상기 기판의 모서리 면을 따라 이동하면서 공기를 가압하는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
12 12
제 2 항에 있어서, 상기 스탬프는 5인치 이상의 대면적 스탬프인 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
13 13
제 2 항에 있어서, 상기 임프린트 단계는 자외선 임프린트 리소그래피(ultraviolet imprint lithography) 공정 또는 가열방식의 임프린트 리소그래피(hot embossing imprint lithography) 공정에 의하여 임프린트 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의 이격방법
14 14
미세 미세구조물을 임프린트할 레지스트가 도포된 기판; 미세 미세구조물 패턴이 형성되고 전체 면 중에서 미세 구조물 패턴이 형성되지 않은 영역부분의 모서리 중 적어도 어느 일부분에 공기 가압을 위한 이격용 공간이 형성된 스탬프; 상기 기판 또는 상기 스탬프 중 어느 하나를 지지하는 스테이지; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정용 장치
15 15
제 14 항에 있어서, 상기 스탬프에 형성된 이격용 공간은 기판과 마주보는 면에 형성된 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정용 장치
16 16
제 15 항에 있어서, 상기 스탬프에 형성된 이격용 공간은 대각선 방향의 모서리 또는 2개의 모서리 부분을 따라서만 형성된 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정용 장치
17 17
제 14 항에 있어서, 상기 기판은 상기 스탬프의 모서리와 맞닿는 부분에 공기 가압을 위한 이격용 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정용 장치
18 18
제 14 항에 있어서, 상기 스테이지는 임프린트 공정후 상기 기판의 하부에 공기를 가압하기 위한 다수 개의 공기구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정용 장치
19 19
제 14 항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치는 상기 이격용 공간의 주위에 위치하고 이동 가능하게 설치되어 공기를 가압하는 공기노즐을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정용 장치
20 19
제 14 항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치는 상기 이격용 공간의 주위에 위치하고 이동 가능하게 설치되어 공기를 가압하는 공기노즐을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 임프린트 리소그래피 공정용 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.