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트랜치에피텍셜트랜지스터셀의구조및이의제조방법

  • 기술번호 : KST2015100434
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고집적 기억 소자의 구조와 그 제조 방법에 관한 것으로, N+ 폴리와 N+ 소스/드레인 전극을 선택적 결정 성장 방법으로 자동 연결시킨 트렌치 에피텍셜 트랜지스터 셀(TETC) 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다.종래의 4M DRAM은 N 웰에 기본 셀을 형성한 구조로서 누설 전류와 소프트 에러를 크게 개선하였으나 셀의 크기를 축소 시키는데는 한계가 있다. N+ 폴리와 N+ 소스 드레인 전극을 자동 연결시켜 셀의 크기를 줄일 수 있다.트렌치 에피텍셜 트렌지스터 셀(TETC)의 제조 방법은 트렌치 캐패시터를 형성하고,소자 격리용 필드 산화물을 성장시킨 후,선택적 결정 성장 방법에 의해 에피택셜층(P-epi)을 형성하는 단계와; 에피택셜층에 MOS 트랜지스터를 형성하는 단계와; 트렌치 캐패시터의 저장 전극 N+ 폴리와 N+ 소스-드레인을 연결시키는 단계와; 에피택셜층에 N형 웰을 형성하고, P+형성 공정에 의한 CMOS 공정 단계로 이루어진다. 이러한 TETC는 N+ 폴리와 N+ 소스-드레인 전극을 자동으로 연결시켜 준다. 또한 비트 라인의 스텝 커버리지가 좋다.
Int. CL H01L 29/68 (2006.01) H01L 27/10 (2006.01)
CPC H01L 27/10829(2013.01) H01L 27/10829(2013.01)
출원번호/일자 1019880017981 (1988.12.30)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0051635-0000 (1992.05.20)
공개번호/일자 10-1990-0011023 (1990.07.11) 문서열기
공고번호/일자 1019920001397 (19920213) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1988.12.30)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이천희 대한민국 충북청주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인한국전자통신연구소 대한민국 대전시서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1988.12.30 수리 (Accepted) 1-1-1988-0104536-30
2 출원심사청구서
Request for Examination
1988.12.30 수리 (Accepted) 1-1-1988-0104537-86
3 특허출원서
Patent Application
1988.12.30 수리 (Accepted) 1-1-1988-0104535-95
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1991.08.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1988-0057942-65
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1991.09.20 수리 (Accepted) 1-1-1988-0104539-77
6 의견서
Written Opinion
1991.09.20 수리 (Accepted) 1-1-1988-0104538-21
7 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application
1992.01.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1988-0057943-11
8 등록사정서
Decision to grant
1992.05.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1988-0057945-02
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

제3d도와 같이 반도체 기판(P-기판)상에 트렌치를 형성한 후 P+영역과 캐패시터 산화물을 트렌치 벽면에 형성시키고, N+-폴리를 매립하여 정보저장용 캐패시터를 트렌치 내부에 형성하고, 표면에 필드산화물을 성장시킨 다음 선택적 결정성장 방법을 이용하여 에피택셜층(P-epi)을 형성한 다음 상기 에피층에 스위칭용 트렌지스터를 구성하고, 이때 트랜지스터의 n+-S/D과 캐패시터의 저장전극 n+-폴리가 자동적으로 연결되는 것을 특징을 하는 트렌치 에피택셜 트렌지스터 셀구조

2 2

제1항에 있어서, 상기 스위칭용 트렌지스터와 같이 소자격리용 필드 산화막을 형성한 후 선택적 결정 성장 방법에 의하여 에피층을 형성하고, 상기 에피층(epi)에 구성한 트렌치 에피택셜 트렌지스터 셀구조

3 3

반도체 기판(P-기판)상에 트렌치 캐패시터를 형성하고, 소자격리용 필드 산화물을 성장시킨 후, 선택적 결정 성장 방법에 의하여 에피택셜층(P-epi)을 형성하는 공정과, 에피택셜층(P-epi)에 MOS 트렌지스터를 제조하는 공정과, 트렌치 캐패시터의 저장전극 N+-폴리와 N+-S/D을 연결시키는 공정과, 상기 P-epi층에 N-well 형성공정과, P+-S/D 형성공정에 의한 CMOS 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 트렌치 에피택셜 트렌지스터 셀의 제조방법

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1 JP02290064 JP 일본 FAMILY

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1 JP2290064 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JPH02290064 JP 일본 DOCDBFAMILY
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