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스핀 코팅 장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2015112266
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에지 비드 효과를 제거할 수 있는 스핀 코팅 장치 및 방법에 관한 것이다.이러한 본 발명의 스핀 코팅 장치는 웨이퍼를 지지하고 회전시키며, 상기 회전 시 에지 비드가 형성될 연장부를 포함하고, 홈이 형성된 에지 익스텐션 척 및 상기 웨이퍼와 상기 에지 익스텐션 척을 결합시키는 결합 척을 포함한다.이러한 본 발명에 따르면, 에지 비드 효과를 효율적으로 제거할 수 있다. 반도체 공정, 반도체 소자, MEMS, 웨이퍼, 포토레지스트, 노광 공정, 에지 비드, 에지 비드 리무버, 에지 익스텐션 척, 스핀 코팅
Int. CL H01L 21/027 (2006.01)
CPC G03F 7/162(2013.01) G03F 7/162(2013.01)
출원번호/일자 1020040070509 (2004.09.03)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0663847-0000 (2006.12.26)
공개번호/일자 10-2006-0021675 (2006.03.08) 문서열기
공고번호/일자 (20070103) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.09.03)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이병철 대한민국 대전광역시 유성구
2 장성일 대한민국 대전광역시 유성구
3 윤준보 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박경완 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)
2 김성호 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동,미진빌딩 *층)(KNP 특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.09.03 수리 (Accepted) 1-1-2004-0400984-03
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.01.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.02.20 수리 (Accepted) 9-1-2006-0012704-13
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0190827-43
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2006.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2006-0384975-95
6 의견서
Written Opinion		 2006.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0456089-79
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.06.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0456102-86
8 등록결정서
Decision to grant		 2006.12.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0773067-13
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
스핀 코팅 장치에 있어서,웨이퍼를 지지하고 회전시키며, 상기 회전 시 에지 비드가 형성될 연장부를 포함하고, 홈이 형성된 에지 익스텐션 척; 및상기 웨이퍼와 상기 에지 익스텐션 척을 결합시키는 결합 척;을 포함하는 스핀 코팅 장치
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 에지 익스텐션 척의 내면은 원호인 스핀 코팅 장치
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 에지 익스텐션 척과 상기 웨이퍼 사이에 갭이 형성된 스핀 코팅 장치
6 6
제1항의 스핀 코팅 장치를 이용한 스핀 코팅 방법에 있어서,상기 웨이퍼를 상기 에지 익스텐션 척에 로딩하는 단계;상기 웨이퍼와 상기 에지 익스텐션 척을 상기 결합척으로 결합하는 단계;상기 웨이퍼 상에 코팅 물질을 공급하고, 상기 결합척을 회전시키는 단계;상기 결합척을 제거하는 단계; 및상기 웨이퍼와 상기 에지 익스텐션 척을 분리하는 단계;를 포함하는 스핀 코팅 방법
7 7
삭제
8 8
제6항에 있어서,상기 에지 익스텐션 척의 내면은 원호인 스핀 코팅 방법
9 9
삭제
10 10
제6항에 있어서,상기 에지 익스텐션 척과 상기 웨이퍼의 외면 사이에 갭이 형성된 스핀 코팅 방법
11 10
제6항에 있어서,상기 에지 익스텐션 척과 상기 웨이퍼의 외면 사이에 갭이 형성된 스핀 코팅 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.