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반도체 칩의 신호 전달 네트워크 및 그 방법

  • 기술번호 : KST2015112498
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 클럭 신호 전달 방법은 반도체 칩 상의 클럭 신호원에서 클럭 신호를 생성하는 단계와, 상기 반도체 칩에 적층된 비도전성 구조물의 표면에 형성되어, 상기 클럭 신호에 의해 동기되는 회로 세그먼트와 상기 클럭 신호원을 전기적으로 연결하는 배선을 통해, 상기 클럭 신호를 상기 회로 세그먼트에 전달하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 23/535 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060058168 (2006.06.27)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0733842-0000 (2007.06.25)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070703) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.06.27)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유충현 대한민국 대전 동구
2 김정호 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영우 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0458697-65
2 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items		 2006.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2006-0520655-47
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.02.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2007-0013231-32
5 등록결정서
Decision to grant		 2007.03.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0164352-48
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 칩 상의 클럭 신호원에서 클럭 신호를 생성하는 단계; 및상기 반도체 칩에 적층된 비도전성 구조물의 표면에 형성되어, 상기 클럭 신호에 의해 동기되는 회로 세그먼트와 상기 클럭 신호원을 전기적으로 연결하는 배선을 통해, 상기 클럭 신호를 상기 회로 세그먼트에 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 클럭 신호 전달 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 비도전성 구조물은 유전체 층 또는 별도의 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 클럭 신호 전달 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 클럭 신호를 상기 회로 세그먼트에 전달하는 단계는 상기 클럭 신호를 상기 클럭 신호원과 상기 배선 사이 및 상기 배선과 상기 회로 세그먼트 사이에서 각각 본딩 와이어를 통해 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 클럭 신호 전달 방법
4 4
반도체 칩 상에 적어도 하나의 회로 세그먼트를 형성하는 단계; 비도전성 구조물의 표면에 배선을 형성하는 단계;상기 반도체 칩에 상기 비도전성 구조물을 적층하는 단계;상기 회로 세그먼트와 상기 배선을 전기적으로 연결하는 단계; 및상기 배선을 통해 상기 회로 세그먼트에 신호를 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전달 방법
5 5
제4항에 있어서, 상기 비도전성 구조물은 유전체 층 또는 별도의 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 신호 전달 방법
6 6
제4항에 있어서, 상기 회로 세그먼트와 상기 배선을 전기적으로 연결하는 단계는 상기 회로 세그먼트와 상기 배선을 본딩 와이어를 통해 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전달 방법
7 7
반도체 칩 상에 형성되고 클럭 신호를 생성하는 클럭 신호원;상기 클럭 신호에 의해 동기되는 회로 세그먼트; 및상기 반도체 칩에 적층되는 비도전성 구조물에 상기 클럭 신호원과 상기 회로 세그먼트 사이를 전기적으로 연결시키도록 형성된 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전달 네트워크
8 8
제7항에 있어서, 상기 비도전성 구조물은 유전체 층 또는 별도의 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 신호 전달 네트워크
9 9
제7항에 있어서, 상기 클럭 신호원, 상기 회로 세그먼트 및 상기 배선에 각각 연결된 패드들을 더 포함하고, 상기 패드들은 본딩 와이어를 통해 상기 클럭 신호가 전달되도록 연결된 것을 특징으로 하는 신호 전달 네트워크
10 10
제9항에 있어서, 상기 클럭 신호원은 지연 고정 루프(DLL)이고, 상기 회로 세그먼트는 상기 클럭 신호를 수신하는 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전달 네트워크
11 11
제9항에 있어서, 상기 클럭 신호원은 위상 고정 루프(PLL)이고, 상기 회로 세그먼트는 상기 클럭 신호를 수신하는 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전달 네트워크
12 12
적어도 하나의 반도체 칩의 각각 다른 부분에 형성되는 제1 및 제2 세그먼트;상기 반도체 칩에 적층되는 비도전성 구조물; 및상기 제1 세그먼트와 상기 제2 세그먼트 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 비도전성 구조물에 형성된 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전달 네트워크
13 13
제12항에 있어서, 상기 비도전성 구조물은 유전체 층 또는 별도의 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 신호 전달 네트워크
14 14
제12항에 있어서, 상기 제1 세그먼트, 상기 제2 세그먼트 및 상기 배선에 각각 연결된 패드들을 더 포함하고, 상기 패드들은 본딩 와이어로 연결된 것을 특징으로 하는 신호 전달 네트워크
15 15
클럭 신호원 및 상기 클럭 신호원에서 생성된 클럭 신호에 의해 동기되는 회로 세그먼트를 포함하는 적어도 하나의 반도체 칩; 및상기 클럭 신호원과 상기 회로 세그먼트 사이가 전기적으로 연결되도록 형성된 배선을 포함하고 상기 적어도 하나의 반도체 칩에 적층되는 적어도 하나의 비도전성 구조물을 포함하는 반도체 패키지
16 16
제15항에 있어서, 상기 비도전성 구조물은 유전체 층 또는 별도의 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
17 17
제15항에 있어서, 상기 반도체 칩 및 상기 비도전성 구조물은 각각 패드들을 더 포함하고, 상기 패드들은 본딩 와이어를 통해 상기 클럭 신호가 전달되도록 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
18 18
제17항에 있어서, 상기 클럭 신호원은 지연 고정 루프(DLL)이고, 상기 반도체 칩은 상기 회로 세그먼트 내에 형성되어 상기 클럭 신호를 수신하는 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
19 19
제17항에 있어서, 상기 클럭 신호원은 위상 고정 루프(PLL)이고, 상기 반도체 칩은 상기 회로 세그먼트 내에 형성되어 상기 클럭 신호를 수신하는 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
20 20
제15항에 있어서, 상기 반도체 칩 하부에 부착되는 패키지 보드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.