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적층용 단위 기판의 제조방법과, 단위 기판을 이용한 다층 기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015113591
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이 발명의 적층용 단위 기판은, 금속판의 상면에 다수의 홈을 가공하는 단계와, 다수의 홈이 형성된 표면에 절연성을 갖는 감광성 물질을 도포하되 다수의 홈 내에 채워 절연부를 형성하고 금속판의 표면을 코팅해 감광층을 형성하는 단계와, 감광층에 다수의 구멍을 가공한 후, 다수의 구멍에 금속판과 접촉하는 다수의 금속 범프를 형성하는 단계와, 다수의 금속 범프의 높이를 평탄화하는 단계, 및 감광층의 일부 또는 전체를 제거해 다수의 금속 범프를 금속판의 상면으로 돌출시키는 단계를 통해 제조한다. 또한, 이 발명의 다층 기판은, 기재의 상면에 적층용 단위 기판을 순차적으로 적층하되, 적층과정에서 금속판의 일부분을 제거하여 회로선을 노출시키면서 적층하거나 적층 전에 회로선을 노출시킨 상태에서 적층하여 제조하므로, 생산성을 향상시키고 적층된 기판의 평편도를 높여 정밀도와 집적도를 향상시키는 장점이 있다. 단위 기판, 다층 기판, 비아, 금속 범프, 회로선
Int. CL H05K 3/40 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/3457(2013.01) H05K 3/3457(2013.01) H05K 3/3457(2013.01)
출원번호/일자 1020090068528 (2009.07.27)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1068466-0000 (2011.09.22)
공개번호/일자 10-2011-0011067 (2011.02.08) 문서열기
공고번호/일자 (20110928) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.07.27)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유중돈 대한민국 대전광역시 유성구
2 김선락 대한민국 대전광역시 유성구
3 박아영 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 전영일 대한민국 광주 북구 첨단과기로***번길**, ***호(오룡동)(특허법인세아 (광주분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2009-0459533-79
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.12.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0574450-68
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.01.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0075861-92
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2011-0075863-83
5 등록결정서
Decision to grant		 2011.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0474633-38
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속판의 상면에 다수의 홈을 가공하는 단계와, 상기 다수의 홈이 형성된 표면에 절연성을 갖는 감광성 물질을 도포하되 상기 다수의 홈 내에 채워 절연부를 형성하고 상기 금속판의 표면을 코팅해 감광층을 형성하는 단계와, 상기 감광층에 다수의 구멍을 가공한 후, 상기 다수의 구멍에 상기 금속판과 접촉하는 다수의 금속 범프를 형성하는 단계와, 상기 다수의 금속 범프의 높이를 평탄화하는 단계, 및 상기 감광층의 일부 또는 전체를 제거해 상기 다수의 금속 범프를 상기 금속판의 상면으로 돌출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층용 단위 기판의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 금속판의 하면부터 일정 두께까지 제거해 상기 절연부와 상기 절연부 사이에 위치하는 회로선을 외부로 노출시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적층용 단위 기판의 제조방법
3 3
청구항 2에 있어서, 상기 홈의 깊이는 상기 금속판의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 적층용 단위 기판의 제조방법
4 4
청구항 3에 있어서, 상기 다수의 홈은 레이저 또는 리소그래피와 에칭공정을 이용해 가공하는 것을 특징으로 하는 적층용 단위 기판의 제조방법
5 5
청구항 2에 있어서, 상기 다수의 금속 범프는 도금공정을 이용해 상기 다수의 구멍에 각각 형성하는 것을 특징으로 하는 적층용 단위 기판의 제조방법
6 6
청구항 5에 있어서, 상기 다수의 금속 범프는 기계적인 그라인딩 또는 폴리싱 공정을 사용해 높이가 균일하도록 평탄화하는 것을 특징으로 하는 적층용 단위 기판의 제조방법
7 7
청구항 2에 있어서, 상기 금속판의 하면부터 일정 두께를 기계적인 그라인딩 또는 폴리싱 공정으로 제거해 상기 절연부 및 상기 회로선을 외부로 노출시키는 것을 특징으로 하는 적층용 단위 기판의 제조방법
8 8
삭제
9 9
기재의 상면 또는 청구항 1에 기재된 제조방법에 의해 제조된 단위 기판 중에서 다수의 금속 범프가 위치하는 표면에 제1 접착제를 도포한 후, 상기 기재의 상면에 상기 단위 기판을 정렬한 상태에서 압력을 가하고 열을 가해 상기 제1 접착제를 경화시켜, 상기 기재의 상면에 상기 단위 기판을 접합하는 제1 단계와, 상기 단위 기판의 금속판의 절단선을 따라 절단해 절연부와 상기 절연부 사이의 회로선을 상기 단위 기판의 상면으로 각각 노출시키는 제2 단계와, 상기 단위 기판의 절연부 및 회로선의 상부 또는 다른 단위 기판 중에서 다수의 금속 범프가 위치하는 표면에 제2 접착제를 도포한 후, 상기 다른 단위 기판의 금속 범프가 하부에 위치하는 회로선에 접촉하도록 정렬한 상태에서 압력을 가하고 열을 가해 상기 제2 접착제를 경화시켜, 상기 단위 기판의 상면에 상기 다른 단위 기판을 접합하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조방법
10 10
청구항 9에 있어서, 상기 제2 단계와 상기 3 단계를 반복적으로 더 행하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조방법
11 11
청구항 10에 있어서, 상기 제1, 제2 접착제를 경화시킴에 있어서 초음파를 더 가하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조방법
12 12
기재의 상면 또는 청구항 2에 기재된 제조방법에 의해 제조된 단위 기판의 표면에 접착제를 각각 도포한 후, 제일 하단에 상기 기재를 위치시키고 그 상단에 원하는 층수의 상기 단위 기판을 순차적으로 적층한 상태에서 압력을 가하고 열을 가해 상기 접착제를 경화시켜 한번에 제조하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조방법
13 13
청구항 12에 있어서, 상기 접착제를 경화시킴에 있어서 초음파를 더 가하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 제조방법
14 14
청구항 9 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 기재된 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 다층 기판
15 15
청구항 14에 있어서, 상기 금속판과 상기 금속 범프의 재질은 구리 또는 구리 합금인 것을 특징으로 하는 다층 기판
16 16
청구항 14에 있어서, 상기 금속 범프의 재질은 주석 또는 솔더인 것을 특징으로 하는 다층 기판
17 17
청구항 14에 있어서, 상기 금속 범프의 재질은 구리 또는 구리 합금이고, 상기 금속 범프의 단부에 주석 또는 솔더가 더 코팅된 것을 특징으로 하는 다층 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.