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금속 나노 입자를 포함하는 플래시 기억 소자 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015142021
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요약 금속 나노 입자를 포함하는 플래시 기억 소자 및 그 제조 방법이 개시된다. 플래시 기억 소자는 제1 도전성 영역 및 제2 도전성 영역을 포함하는 반도체 기판, 상기 반도체 기판 상에 형성된 비정질 금속 실리콘 산화물 박막 및 상기 비정질 금속 실리콘 산화물 박막 내부에, 실리콘 산화물에 둘러 싸인 형태의 금속 나노 입자를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 비정질 금속 실리콘 산화물 박막은 상기 반도체 기판 위에 금속 산화물 박막을 증착하고 열처리함으로써 형성되고, 상기 실리콘 산화물에 둘러 싸인 형태의 금속 나노 입자는 전자빔 조사에 의해 생성되고, 상기 반도체 기판과 상기 실리콘 산화물에 둘러 싸인 형태의 금속 나노 입자 사이에는 상기 비정질 금속 실리콘 산화물 박막이 개재될 수 있다. 본 발명에 의하여 전자빔의 크기, 조사 시간, 조사 위치 등을 조절함으로써 금속 나노 입자의 크기, 밀도, 위치 등이 제어될 수 있고, 금속 나노 입자의 표면에는 절연층이 둘러 싸고 있어 우수한 전하 포획 능력을 가진 금속 나노 입자를 포함하는 플래시 기억 소자가 제공될 수 있다.나노, 절연층, 전자빔, 증착
Int. CL H01L 27/115 (2017.01.01) H01L 21/8247 (2006.01.01)
CPC H01L 29/66825(2013.01) H01L 29/66825(2013.01) H01L 29/66825(2013.01) H01L 29/66825(2013.01) H01L 29/66825(2013.01) H01L 29/66825(2013.01) H01L 29/66825(2013.01)
출원번호/일자 1020090003811 (2009.01.16)
출원인 삼성전자주식회사, 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1200813-0000 (2012.11.07)
공개번호/일자 10-2009-0012281 (2009.02.02) 문서열기
공고번호/일자 (20121113) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자 10-2007-0074789 (2007.07.25)
관련 출원번호 1020070074789
심사청구여부/일자 Y (2012.07.19)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김태환 대한민국 서울특별시 마포구
2 정재훈 대한민국 서울특별시 광진구
3 신재원 대한민국 대전광역시 유성구
4 이정용 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오세준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려)
2 권혁수 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
3 송윤호 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 경기도 수원시 영통구
2 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2009.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2009-0029994-84
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5132663-40
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0578103-56
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.07.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0578101-65
5 등록결정서
Decision to grant
2012.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0576347-89
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
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번호 청구항
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반도체 기판 상에 금속 산화물 박막을 형성하는 단계;상기 금속 산화물 박막이 형성된 상기 반도체 기판을 열처리하여 비정질 금속 실리콘 산화물 박막을 형성하는 단계; 및상기 비정질 금속 실리콘 산화물 박막에 전자빔을 조사하여 상기 비정질 금속 실리콘 산화물 박막 내부에 실리콘 산화물에 둘러 싸인 형태의 금속 나노 입자를 형성하는 단계를 포함하되,상기 반도체 기판과 상기 실리콘 산화물에 둘러 싸인 형태의 금속 나노 입자 사이에는 상기 비정질 금속 실리콘 산화물 박막이 개재되고, 상기 열처리는 산소 분위기에서 수행되는 플래시 기억 소자의 제조 방법
9 9
제 8항에 있어서,상기 비정질 금속 실리콘 산화물 박막은 상기 반도체 기판과 상기 금속 산화물 박막의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 플래시 기억 소자의 제조 방법
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제 9항에 있어서,상기 금속 산화물 박막을 식각하는 단계를 더 포함하는 플래시 기억 소자의 제조 방법
11 11
제 8항에 있어서,상기 비정질 금속 실리콘 산화물 박막 상에 절연막을 형성하는 단계를 더 포함하는 플래시 기억 소자의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 실리콘 산화물에 둘러 싸인 형태의 금속 나노 입자는 상기 비정질 금속 실리콘 산화물 박막 내의 금속 입자와 실리콘 산화물이 분리됨으로써 생성되는 것을 특징으로 하는 플래시 기억 소자의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 금속 나노 입자의 금속은 아연(Zn), 구리(Cu), 인듐(In), 은(Ag), 주석(Sn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni) 및 철(Fe) 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는 플래시 기억 소자의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 실리콘 산화물에 둘러 싸인 형태의 금속 나노 입자의 크기, 밀도 및 위치는 상기 전자빔의 초점 크기, 조사 시간 및 조사 위치를 각각 조절함으로써 제어되는 것을 특징으로 하는 플래시 기억 소자의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 비정질 금속 실리콘 산화물 박막은 Zn2XSi1-YO2, Cu2XSi1-YO2, In2XSi1-YO2, Ag2XSi1-YO2, Sn2XSi1-YO2, Sb2XSi1-YO2, Ni2XSi1-YO2 및 Fe2XSi1-YO2 박막 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는 플래시 기억 소자의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 반도체 기판의 양 측부에 제1 도전성 영역 및 제2 도전성 영역을 형성하는 단계를 더 포함하는 플래시 기억 소자의 제조 방법
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제 19항에 있어서,상기 비정질 금속 실리콘 산화물 박막, 상기 제1 도전성 영역 및 상기 제2 도전성 영역 상에 각각 게이트 전극, 제1 전극 및 제2 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 플래시 기억 소자의 제조 방법
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1 KR1020090011334 KR 대한민국 FAMILY

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