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나노 팁 구조를 갖는 저항성 메모리 소자 및 이를 이용한 메모리 어레이와 그 제조방법(RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY DEVICE HAVING NANO-SCALE TIP, MEMORY ARRAY USING THE SAME AND FABRICATION METHOD THEREOF)

  • 기술번호 : KST2016009033
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 나노 팁 구조를 갖는 저항성 메모리 소자 및 이를 이용한 메모리 어레이와 그 제조방법에 관한 것으로, 반도체 기판을 식각하여 위로 갈수록 뾰족하게 돌출된 팁 구조를 갖는 하부전극을 형성함으로써, 상부전극과 교차 되는 하부전극에 전계가 집중되도록 하여 전도성 필라멘트가 형성되는 영역을 극도로 국부화시킬 수 있는 기술을 제공한다.
Int. CL H01L 21/8247 (2006.01) H01L 27/115 (2006.01)
CPC H01L 27/11507(2013.01)
출원번호/일자 1020140138665 (2014.10.14)
출원인 서울대학교산학협력단, 가천대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1623854-0000 (2016.05.18)
공개번호/일자 10-2016-0043880 (2016.04.22) 문서열기
공고번호/일자 (20160524) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.12.10)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
2 가천대학교 산학협력단 대한민국 경기도 성남시 수정구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박병국 대한민국 서울특별시 서초구
2 조성재 대한민국 서울특별시 강남구
3 정성헌 대한민국 대구광역시 달서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 권오준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠*차 ****호 (역삼동)(소중한특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
2 가천대학교 산학협력단 경기도 성남시 수정구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.10.14 수리 (Accepted) 1-1-2014-0979345-17
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-1199623-44
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.05.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0045206-61
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0573257-67
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.10.22 수리 (Accepted) 1-1-2015-1025935-38
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.10.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1025918-62
10 등록결정서
Decision to grant
2016.02.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0123361-65
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 기판을 식각하여 위로 갈수록 뾰족하게 돌출된 팁 구조를 갖도록 제 1 방향으로 형성된 하부전극;상기 하부전극 상에 상기 팁 구조의 상부 일부만 남기고 주변을 둘러싸며 형성된 층간 절연막;상기 팁 구조의 상부와 상기 층간 절연막 상에 형성된 저항 변화층; 및상기 저항 변화층 상에 상기 하부전극과 교차하며 상기 팁 구조 위를 지나도록 제 2 방향으로 형성된 상부전극을 포함하여 구성되되,상기 하부전극은 상기 반도체 기판과 일체로 형성되고, 격리 절연막으로 이웃과 전기적으로 절연된 반도체 라인이 식각되어 상기 팁 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 저항성 메모리 소자
2 2
제 1 항에 있어서,상기 팁 구조는 다각뿔형, 원뿔형 및 상기 제 1 방향으로 소정의 길이를 갖고 상기 제 2 방향으로 절단된 단면이 삼각형인 웨지(wedge)형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 저항성 메모리 소자
3 3
제 2 항에 있어서,상기 저항 변화층은 상기 팁 구조 위에서 상부로 돌출되고,상기 상부전극은 상기 저항 변화층의 돌출부를 감싸며 형성된 것을 특징으로 하는 저항성 메모리 소자
4 4
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 팁 구조는 상기 제 2 방향으로 절단된 단면에서 상측 끝단 크기가 10 nm 이하인 것을 특징으로 하는 저항성 메모리 소자
5 5
반도체 기판;상기 반도체 기판상에 제 1 방향으로 형성된 복수 개의 비트라인들; 및상기 복수 개의 비트라인들 상에 저항 변화층을 사이에 두고 상기 비트라인들과 교차하며 제 2 방향으로 형성된 복수 개의 워드라인들을 포함하여 구성되되,상기 각 비트라인은 상기 반도체 기판과 일체로 연결되고 격리 절연막으로 이웃과 전기적으로 절연된 반도체 라인이 식각되어 위로 갈수록 뾰족하게 돌출된 팁 구조를 갖고 불순물이 도핑되어 하부전극 라인으로 형성되고,상기 복수 개의 비트라인들과 상기 저항 변화층 사이에는 상기 복수 개의 비트라인들 상에 상기 각 비트라인의 팁 구조 상부 일부만 남기고 주변을 둘러싸는 층간 절연막이 더 형성되고,상기 저항 변화층은 상기 각 비트라인의 노출된 팁 구조 상부 일부와 상기 층간 절연막 및 상기 격리 절연막 상에 형성되고,상기 각 워드라인은 상기 복수 개의 비트라인들의 각각에 형성된 팁 구조 위를 지나는 상부전극 라인으로 형성된 것을 특징으로 하는 메모리 어레이
6 6
반도체 기판을 식각하여 복수 개 컨택부들과 비트라인들이 형성될 복수 개의 반도체 라인들을 돌출시키는 제 1 단계;상기 반도체 기판상에 제 1 절연물질을 증착하고 식각하여 상기 복수 개의 반도체 라인들의 상부가 드러나며 서로 절연되도록 격리 절연막을 형성하는 제 2 단계;상기 복수 개의 반도체 라인들의 상부에 돌출 패턴을 형성하는 제 3 단계;상기 돌출 패턴을 이용하여 각 비트라인이 형성될 부분의 상부에 위로 갈수록 뾰족하게 돌출된 팁 구조를 형성하는 제 4 단계;상기 복수 개의 반도체 라인들 상부에 이온주입 하여 복수 개의 컨택부들과 비트라인들을 형성하는 제 5 단계;상기 복수 개의 컨택부들과 비트라인들의 상부와 상기 격리 절연막 상에 제 2 절연물질을 증착하고 상기 제 2 절연물질 및 상기 격리 절연막을 식각하여 상기 각 비트라인의 팁 구조 상부 일부만 남기고 주변에 제 2 절연물질로 둘러싸는 층간 절연막을 형성하는 제 6 단계;상기 각 비트라인의 노출된 팁 구조 상부 일부와 상기 층간 절연막 및 상기 격리 절연막 상에 저항 변화 물질을 증착하여 저항 변화층을 형성하고, 상기 각 컨택부에 이르도록 복수 개의 컨택홀들을 형성하는 제 7 단계; 및상기 저항 변화층 상에 도전성 물질을 증착하고 식각하여 복수 개의 워드라인들 및 그 컨택부들과 상기 복수 개의 컨택홀들에 채워진 복수개의 비트라인 컨택들을 형성하는 제 8 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 어레이의 제조방법
7 7
제 6 항에 있어서,상기 제 3 단계의 상기 돌출 패턴은 정다각형, 원형, 타원형 및 직사각형 중 어느 하나의 모양으로 상기 각 반도체 라인의 길이방향으로 하나 이상 형성된 것을 특징으로 하는 메모리 어레이의 제조방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 제 3 단계의 상기 돌출 패턴은 정다각형, 원형 및 타원형 중 어느 하나의 모양으로 일정 간격으로 복수 개 형성되고,상기 제 8 단계의 상기 각 워드라인은 상기 각 비트라인과 교차되는 곳에 하나의 팁 구조가 위치하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리 어레이의 제조방법
9 9
제 7 항에 있어서,상기 제 3 단계의 상기 돌출 패턴은 직사각형의 모양으로 하나 형성되고,상기 제 8 단계의 상기 각 워드라인은 상기 각 비트라인과 교차되는 곳에 쐐기형 팁 구조가 위치하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리 어레이의 제조방법
10 10
제 6 항에 있어서,상기 제 2 절연물질은 상기 제 1 절연물질과 동일하고,상기 제 6 단계는 상기 제 2 절연물질을 증착하고 평탄화 공정을 더 진행한 후 식각하여 상기 각 비트라인의 팁 구조 상부 일부를 돌출시키는 것을 특징으로 하는 메모리 어레이의 제조방법
11 11
제 6 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 4 단계의 상기 팁 구조의 형성은 상기 복수 개의 반도체 라인들 및/또는 상기 돌출 패턴(40)을 이방성 식각으로 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리 어레이의 제조방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 팁 구조는 상기 각 반도체 라인과 수직으로 절단된 단면에서 상측 끝단 크기가 10 nm 이하인 것을 특징으로 하는 메모리 어레이의 제조방법
13 13
제 11 항에 있어서,상기 제 3 단계의 상기 돌출 패턴은 반도체 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 메모리 어레이의 제조방법
14 14
제 6 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 3 단계의 상기 돌출 패턴은 식각 마스크이고,상기 제 4 단계의 상기 팁 구조의 형성은 상기 복수 개의 반도체 라인들을 이방성 식각으로 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리 어레이의 제조방법
15 15
제 14 항에 있어서,상기 식각 마스크는 사진 식각 공정, 측벽(sidewall) 패터닝 공정 및 이빔(e-beam) 공정 중 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리 어레이의 제조방법
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1 미래창조과학부 서울대학교산학협력단 글로벌프런티어사업(다차원 스마트 IT 융합 시스템 연구) 초저전력/초소형 나노소자 및 재구성 가능 3차원 집적시스템