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무전해 도금용액 및 이를 이용한 도금 방법

  • 기술번호 : KST2015160931
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 무전해 도금용액 및 이를 이용하여 기판의 패턴을 도금하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 황산구리(copper sulfate), 황산니켈, 염화니켈, 황산코발트, 염화코발트, 황산철 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 도금대상물질 및 2-멀캡토-5-벤즈이미다졸설포닉산(MBIS), 벤즈이미다졸, 2-멀캡토벤즈이미다졸, 벤조트리아졸 중에서 선택된 어느 하나의 가속제를 포함한다. 이때, 가속제는 2단계 전착 시 농도를 다르게 하여 무전해 도금용액을 제조한다. 초등각 전착, 도금용액, 무전해
Int. CL C23C 18/38 (2006.01)
CPC C23C 18/31(2013.01) C23C 18/31(2013.01) C23C 18/31(2013.01) C23C 18/31(2013.01) C23C 18/31(2013.01)
출원번호/일자 1020080027928 (2008.03.26)
출원인 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0102464 (2009.09.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.03.26)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재정 대한민국 서울 서초구
2 이창화 대한민국 서울 강동구
3 김애림 대한민국 부산 수영구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 다래 대한민국 서울 강남구 테헤란로 ***, **층(역삼동, 한독타워)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.03.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0219385-11
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.06.22 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.07.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0041025-14
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.02.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0066309-12
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2010.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0176142-86
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
황산구리(copper sulfate), 황산니켈, 염화니켈, 황산코발트, 염화코발트, 황산철 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 도금대상물질 및 2-멀캡토-5-벤즈이미다졸설포닉산(MBIS), 벤즈이미다졸, 2-멀캡토벤즈이미다졸, 벤조트리아졸 중에서 선택된 어느 하나의 가속제를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금용액
2 2
제 1항에 있어서, 상기 도금대상물질은 황산구리이고; 상기 무전해 도금용액은 5-8 g/L의 황산구리, 14-18 g/L의 에틸렌디아민사아세트산, 2-3
3 3
제 1항에 있어서, 상기 도금대상물질은 황산구리이고; 상기 무전해 도금용액은 5-8 g/L의 황산구리, 14-18 g/L의 에틸렌디아민사아세트산, 2-3
4 4
확산 방지막 층을 가진 패턴 기판을 불산 또는 질산이 첨가된 불산 수용액에 침지시켜 상기 기판의 자연산화막을 제거하는 제1 단계; 상기 제1 단계를 거친 기판의 표면을 팔라듐 촉매로 활성화시키는 제2 단계; 상기 활성화된 기판의 패턴에 황산구리(copper sulfate), 황산니켈, 염화니켈, 황산코발트, 염화코발트, 황산철 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 도금대상물질 및 가속제를 포함하는 무전해 도금용액으로 전착하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법
5 5
제 4항에 있어서, 상기 제3 단계의 도금대상물질은 황산구리이고; 상기 무전해 도금용액은 5-8 g/L의 황산구리, 14-18 g/L의 에틸렌디아민사아세트산, 2-3
6 6
확산 방지막 층을 가진 패턴 기판을 불산 또는 질산이 첨가된 불산 수용액에 침지시켜 상기 기판의 자연산화막을 제거하는 제1 단계; 상기 제1 단계를 거친 기판의 표면을 팔라듐 촉매로 활성화시키는 제2 단계; 상기 활성화된 기판의 패턴에 황산구리(copper sulfate), 황산니켈, 염화니켈, 황산코발트, 염화코발트, 황산철 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 도금대상물질 및 가속제를 포함하는 제1 무전해 도금용액으로 전착하는 제3 단계; 상기 제1 무전해 도금용액으로 전착시킨 상기 기판의 패턴에 황산구리(copper sulfate), 황산니켈, 염화니켈, 황산코발트, 염화코발트, 황산철 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 도금대상물질 및 가속제를 포함하는 제2 무전해 도금용액으로 구리를 전착하는 제4 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 제3, 4단계의 도금대상물질은 황산구리이고; 상기 제1 무전해 도금용액은 5-8 g/L의 황산구리, 14-18 g/L의 에틸렌디아민사아세트산, 2-3
8 8
제 4항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가속제는 2-멀캡토-5-벤즈이미다졸설포닉산(MBIS), 벤즈이미다졸, 2-멀캡토벤즈이미다졸, 벤조트리아졸 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 도금 방법
9 9
제 6항에 있어서, 상기 제 3단계 이후에 상기 제1 무전해 도금용액 가속제의 탈착 또는 제거를 위해 희석된 암모니아수 또는 시트릭산과 과산화수소수의 혼합용액을 사용하는 단계를 추가로 포함하는 무전해 도금 방법
10 10
제 9항에 있어서, 상기 혼합용액은 시트릭산 1-5 g/L와 과산화수소수 1-10 ml/L가 혼합된 무전해 도금 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.